MacBook Air에 더 많은 메모리를 납땜 할 수 있습니까?

나는 매우 낮은 최대 메모리를 제외하고 Macook Air에 관한 모든 것을 좋아합니다 (그렇습니다.

그래서 저는 "납땜하는 방법을 알고 있습니다 ... 얼마나 힘들 수 있습니까?"라고 생각하고 있습니다. 나중에 더 많은 메모리를 가진 모듈을 사용할 수있을 때 컴퓨터를 제조 할 때 이론적 인 한계를 뛰어 넘는 것은 그리 드문 일이 아닙니다.

가 메모리를 업그레이드 할 수 없다는 주장 아무도 방법을 납땜 알고 있다는 가정만을 기준은? 아니면은 대규모 는 몇 가지 간단한 전자 프로젝트를 납땜하는 것보다 노트북에 새로운 메모리를 납땜하는 것이 더 어렵다? 메모리를 제자리에 납땜 (및 기존 메모리를 납땜 해제)하는 것 외에 다른 큰 어려움이 있습니까?

예, 가능합니다. REWA Technology가이 작업을 수행했으며이 비디오에서 어떻게 수행했는지 보여줍니다. https://youtu.be/CTsEJ49LLsQ

랩탑을 분해 한 후 다음을 수행해야합니다.

• 두 개의 카메라 칩 주위에 밀봉 접착제를 가열
• 핀셋으로 밀봉 접착제 제거
• RAM 칩 주변에 BGA 페이스트 플럭스 도포
• 30 초 동안 열기 총으로 날려
• RAM 칩을 벗다
• 주석을 납땜 인두에 납땜하고 본딩 패드를 평평하게하십시오
• 정전기 방지 천으로 청소
• RAM 칩은 혼합 될 수 없습니다
• 뜨거운 공기총으로 본딩 패드를 불어
• 본딩 패드에 약간의 BGA 페이스트 플럭스 도포
• RAM 칩을 본딩 패드에 정렬
• 뜨거운 공기총으로 날려
• 나머지 RAM 칩을 본딩 패드에 납땜
• 10k 저항 R2051 제거
• 깨진 마더 보드에서 10k 저항 분리
• 분리 된 100k 저항을 R1636에 납땜
• 단락 또는 납땜 누락에 대한 저항의 양단 테스트
• 노트북 조각들을 다시 합치다

시스템의 모든 것을 교체하는 것을지지하는 iFixit은 RAM을 교체하기위한 안내서를 제공하지 않습니다 (RAM이 납땜 된 전체 로직 보드 만 해당). 이것만으로 전문가가 아닌 사용자가 시도해서는 안된다는 것을 알려줍니다.

한 사용자 가 포럼에서 가능한지 묻습니다 . 한 가지 응답이 있습니다.

... 그 칩을 교체 / 업그레이드 / 수정하기 위해 공장으로 보냅니다. 정밀한 납땜이 필요하며 집에서 수행하지 않아야합니다 (이전과 동일한 작업을 수행하지 않고 매번 잘 수행하지 않는 한 가정에서는 너무 훌륭합니다).

공장 재 작업 후에도 일부 보드 / 어셈블리는 단순히 고장 (단락 등)합니다. 당신이 마더 보드 조립 공장에 직접 접근 할 수없고 누군가가 당신을 위해 그것을하지 않는 한 확실히 위험의 가치가 없습니다.

다른 사용자가 말했다 :

어쨌든 SMT 칩은 제거 할 수 없으며 새로운 칩은 손으로 제거 할 수 없으므로 밀도가 높습니다. 팹 하우스에서만 이용할 수있는 매우 특별한 장비가 필요합니다.

그리고 세 번째 사용자가 추가했습니다.

그들은 특별한 고정구를 사용하여 칩을 제자리에 고정시키고 동시에 양쪽을 가열합니다. 적절한 마스크없이 보드를 작동시키고 가열하면 다른 구성 요소가 시스템을 죽일 수 있습니다.

기존 기계를 상당한 양의 돈으로 팔 수 있다고 가정하면 현재 기계를 파괴 할 가능성이 매우 높은 새 기계를 구입하는 것이 훨씬 실용적인 것처럼 보입니다. 아무것도 옆에 가치가 없습니다.

아니면 간단한 전자 프로젝트를 납땜하는 것보다 새로운 메모리를 랩탑에 납땜하는 것이 훨씬 더 어렵습니까?

그렇습니다. "매우 더 어려워"는 거의 과소 평가입니다. 완전히 다른 과정입니다.

Macbook Air 마더 보드를 자세히 살펴보십시오. RAM 칩은 왼쪽의 빨간색 상자에있는 4 개의 큰 구성 요소입니다.

먼저이 부품에 눈에 띄는 솔더 조인트가 없음을 알 수 있습니다. 이러한 부품은 BGA 기술을 사용하여 마더 보드에 장착되기 때문입니다 . 솔더 조인트는 모두 칩 아래쪽에 있습니다. 납땜 인두를 사용하여 부착 할 수 없습니다. 일반적으로 리플 로우 납땜을 사용하여 부착되므로 거의 확실하게 액세스 할 수없는 특수 하드웨어가 필요합니다. BGA 관절의 검사는 일반적으로 X-ray에 의해 수행됩니다.

추가 칩에 사용할 수있는 위치가 없다는 것도 알 수 있습니다. Apple이 4GB 및 8GB 모델에 동일한 PCB 디자인을 사용한다고 가정하면, 그렇지 않을 수도 있습니다! — 기존 메모리 칩을 제거하고 호환되는 고용량 부품으로 교체해야합니다. 이러한 유형의 재 작업은 매우 위험합니다. PCB는 부품을 제거하고 교체하기 위해 여러 번 재가열하도록 설계되지 않았으며, 특히 부적절한 기술을 사용하는 경우 관련된 열 사이클로 인해 보드가 손상 될 수 있습니다.

이것으로 충분하지 않은 것처럼, 새 메모리가 올바르게 연결되어 있어도 기계가 새 메모리를 인식하거나 사용할 수 있는지조차 확실하지 않습니다. 표준 컴퓨터 DIMM에는 존재하는 메모리 유형에 대한 데이터와 통신하는 데 필요한 타이밍이 포함 된 작은 EEPROM ( SPD 칩 )이 포함되어 있습니다. 이 부분은 Macbook Air에없는 것으로 보입니다. 타이밍 정보가 시스템의 다른 곳에 저장되어있을 가능성이 있습니다. 이 부분은 사용자가 직접 수리 할 수있는 부분이 아니므로이 데이터의 위치 나 새 메모리를 나타내도록 업데이트하는 방법에 대한 설명서는 없습니다.

TL; DR : 불가능합니다. 어려운 일이 아닙니다. 진지하게 불가능 합니다. 더 많은 메모리가 필요하면 머신을 교체해야합니다.

다음은 일반적인 열풍 솔더로 iPhone 6에서 메모리 칩을 변경하는 비디오입니다. 비슷한 과정이어야하며 그렇게 불가능 해 보이지는 않습니다 .. https://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44

완전히 가능하고 어렵지는 않지만 연습이 필요합니다. 그들이 어떻게 램을 수용하기 위해 바이오스를 재설정했는지 전혀 모른다. 나는 그들이 더 쉽게 더 작은 bgas를 광범위하게 desoldered했다.

그들이 큰 경우 당신은 많은 열이 필요하기 때문에 그들은 더 큰 때 힘들어. 그리고 당신은 프로필을 생성해야합니다

호환 가능하고 케이스에 맞는 RAM을 얻는 데 어려움 (실제로는 불가능합니까?) 일 가능성이 높습니다. 그들은 SO-DIMM을 사용하지 않습니다.

사과가 옵션으로 더 많은 메모리를 제공하지 않는 것은 불행합니다. 그러나 가능하더라도 스스로 교체하는 것은 어리석은 일입니다. 이익을 위해 비슷한 업그레이드를 시작할 계획이 아니라면. 그러나 그때조차도 비싸거나 위험합니다. 구식 칩을 분해하고 "상대적으로 저렴한"열풍 납땜 제거 스테이션과 집에서 만든 열 차폐 장치를 사용하여 새 칩을 납땜 할 수 있습니다. 그러나 이것은 많은 연습과 행운을 요구합니다. 이 작업을 여러 번 수행하더라도 매번 성공하지는 못합니다. 그리고 칩에 대한 오케이 연결을 만들더라도 로직 보드가 새로운 칩을 수용하는지 확신 할 수 없습니다. 이 작업을 수행하려면 작동하는 맥북 에어 로직 보드를 구입하는 것이 좋습니다. 테스트를 위해 포고 핀으로 올바른 종류의 BGA 소켓 4 개를 얻으십시오. 먼저 더 큰 모듈과 작동하는지 확인하십시오. 그러나 더 큰 메모리를 수용하더라도 성공률 납땜은 아마도 10 분의 1 일 것이므로 하루에 한 보드 이상으로 작업하게됩니다. 그리고 아마도 당신은 논리 보드를 튀길 것입니다. 그것이 수익성이 있거나 가능하다면 Aliexpress에 더 많은 메모리를 가진 정통 MacBook Air를 판매하는 아시아 친구가있을 것입니다.

RAM : OWC에서 MBA를위한 교체 메모리가 있는지 확인하십시오. 그렇다면 변경 방법에 대한 지침을 찾을 수 있습니다. SSD : 이전과 동일하지만 일부 모델의 경우 교체 SSD가 있습니다.