KiCad : 열 비아로 발자국을 어떻게 만들 수 있습니까?

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나는 작동 할 때 매우 따뜻해지는 SMD 칩을 가지고 있으며 더 많은 환기와 여분의 구리가 범위를 유지할 수 있도록 발자국을 디자인하려고합니다.

누구나 via를 통해 풋 프린트 (MOD 파일)를 만드는 방법을 다루는 튜토리얼을 알고 있습니까?

Google에 문의했지만이 주제에 대해 많이 찾지 못했습니다.

텍스트 편집기를 사용하여 MOD 파일을 수동으로 변경할 수 있다는 것을 알고 있습니다. 아마도 옵션 일 수 있습니다.

surface-mount kicad footprint

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KiCad를 사용하지는 않지만주의해야합니다. 이 작업을 수행하려는 경우 제조업체의 권장 사항에 매우주의를 기울이십시오. 비아는 리플 로우 공정 동안 땜납 페이스트를 패드에서 비아로 끌어 당겨 땜납 페이스트를 제거합니다. 다른 제조사들은 그것이 좋은지 나쁜지에 대해 다른 의견을 가지고 있습니다. 그들은 모두 비아 패턴과 솔더 마스크 커버리지 지침을 통해 권장했을 것입니다.

— Matt Young

동의합니다 ... 실제로 일부 제품에서이 문제를 확인했습니다.

— Bertus Kruger

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나는 두 가지 방법으로 그것을했다.

풋 프린트 파일을 변경하지 말고 상단 솔더 마스크에 원하는 크기의 영역을 그립니다. 그런 다음 SMD 패드와 동일한 그물에 연결된 구리 층에 영역을 그립니다. 패드가 접지에 연결되어 있으면 특히 편리합니다. 구역 속성을 패드 연결 : 솔리드로 변경하여 완전히 채 웁니다. 이제 상단과지면을 연결하여 열을 발산하기 위해 더 많은 금속을 줄 경우 비아를이 영역에 추가 할 수 있습니다. 연결되지 않은 트랙 삭제 및 중복 트랙 삭제를 다루는 다른 환경 설정을 제거 할 수 있습니다.
발자국에서하세요. smd 패드 번호와 동일한 핀 번호로 더 많은 핀 (관통 구멍)을 추가하십시오. 이들은 열 비아 역할을하므로 크기를 적절하게 조정하십시오.

— 매트
소스

빠른 답변 감사합니다. 알아야 할 매우 유용한 트릭 ...;)

— Bertus Kruger

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설치 공간에서이를 수행하는 또 다른 방법 : 이름이 같고 양쪽에 구리가있는 직사각형 관통 구멍 패드 :

비아가 내장 된 패드

이것들은 수작업으로 납땜하기에 절대적인 고통 이겠지만, 3D보기에서는 멋지게 보입니다.

임베디드 비아의 3D 뷰

— 사이먼 리히터
소스

손으로 납땜해야합니까? KiCad가 TH 패드 전면에 솔더를 적용하는 페이스트 마스크를 생성하도록 KiCad 풋 프린트를 설계 할 방법이 없습니까? 그리고 손으로 땜납을 사용한다는 의미는 다음과 같습니다. 뒤에서 손으로 땜납을 바르면 앞면으로 심해 부품과 열 패드 사이를 채울 수 있습니까?

— bootchk

패드의 레이어 마스크에서 "F.Paste"를 선택하면 패드가 붙여 넣어집니다. 그렇지 않은 경우 이는 버그입니다. 이상적으로는 플러그 형 비아도 지원하지만 아직 지원하지 않습니다.

— Simon Richter

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어쩌면 누군가 더 나은 방법이 있을지 모르지만, 나는 항상 손에 넣었습니다. 두 개의 더미 레이어를 활성화하고 비아 키를 설정하여 프로세스를 더 쉽게 만들 수 있습니다. 그렇지 않으면 KiCad는 많은 추가 비아를보고 제거하려고 시도합니다.

또한 Matt Young은 그의 의견에서 매우 좋은 지적을합니다. 열 비아를 너무 크게 만들지 마십시오. 그렇지 않으면 솔더가 보드의 바닥을 악용합니다. 나는 그것을하고 결과를 겪었다.

— 백만
소스