균열이 발생하면 NAND 칩에 저장된 데이터를 검색 할 수없는 이유는 무엇입니까?

기술에 관계없이 모든 데이터 복구 회사는 만장일치로 장치의 메모리 칩에 헤어 라인 크랙이 있으면 데이터 복구가 불가능하다고 말합니다. 가능성은 높지 않지만 비싸지는 않지만 불가능합니다. 한 회사는 심지어 FBI조차도 데이터를 검색 할 수 없다고 말했습니다. 이것이 사실입니까?

왜 이런거야? 매우 일반적인 칩의 작은 부분에 작은 균열이 있으면 모든 데이터가 완전히 사라진다고 믿기가 어렵습니다.

어딘가에서 재능있는 사람이 칩의 영역을 패치하고 일부 데이터를 다시 가져올 수 있다고 생각했을 것입니다 ...

청구와 관련이 있습니까? 플래시 메모리는 트랜지스터를 사용하여 전하의 형태로 1과 0을 저장한다는 것을 알고 있습니다. 칩에 금이 가면 트랜지스터가 "단락 (short-out)"되어 모두 제로 (zero)로 바뀌는가? 데이터를 검색 할 수없는 것이 아니라 사라 졌습니까?

내가 얻고 싶은 것은 멋진 휴가 비디오입니다. 그들이 잘 사라 졌다고 생각한 다음 데이터 검색에 대해 배웠고 다시 가져올 가능성이 있다고 생각한 다음 메모리 칩에 금이 간 경우 실제로는 가능성이 없다는 것을 깨달았습니다.

검색은 얼마입니까? 수백? 아니면 수천? RedGrittyBrick이 말한 것처럼 백만? 메모리 카드를 붙잡 았다면 몇 년 안에 그러한 고급 검색 가격이 내려갈 수 있다고 생각합니까? 아니면 이것은 비현실적입니까?

여기서는 256MB SD 카드에 대해 이야기하고 있습니다.

저는 기술이 SD 카드에서 통합 메모리로 옮겨 가고 있다고 생각합니다. 그러면 원자 메모리, DNA 메모리 등 다른 것들을 잘 알고 있습니다. 오늘날 카세트 테이프에 관한 새로운 고급 절차를 사람들이 보지 못하고 있습니까? 총알을 물고 포기해야합니까?

또한, 나는이 분야의 애호가는 아니지만, 누군가가 단순히 문제를 설명 할 수 있다면 문제가 어떻게 작용하는지에 대해 일반적으로 관심이 있습니다.

내가 얻고 싶은 것은 멋진 휴가 사진입니다.

솔직 해지자. 그들은 당신에게 $ 1M의 가치가 없습니다. 그런 종류의 돈을 위해 당신은 그 휴가에 몇 번 다시 가서 같은 사진이나 똑같이 멋진 것을 되 찾을 수 있습니다.

어딘가에서 재능있는 사람이 칩의 영역을 패치 할 수 있다고 생각했을 것입니다.

플래시 메모리를 제조하는 데 사용 된 기술은 크랙 IC를 수리하는 데 적합하지 않습니다. 제조 접근 방식은 단순히 결함있는 다이를 테스트하고 버리는 것입니다. 수리 할 수있는 확립 된 기술은 없습니다.

IC를 제조 할 수있는 실리콘 팹은 10 억 달러이다. IC를 수리 할 수있는 모든 플랜트는 비슷하게 비싸다. 경제적이기 위해서는 대량의 사용량이 필요할 것이다. 그 수요는 많지 않습니다. 대부분의 사람들은 공상 과학 영화 기술이 그들을 구출하기를 희망하는 것보다 몇 달러짜리 하드 디스크에 사진을 복사하는 것이 더 저렴하고 쉽다는 것을 알 것입니다.

재능있는 사람은 수백만 달러에 달하는 장비, 대학교 수준의 연구실, 대규모 대학원생 및 수년 또는 수십 년의 자금이 필요할 수 있습니다.

일부 데이터를 다시 가져옵니다.

일부 데이터는 여전히 칩의 손상되지 않은 부분에 존재할 수 있지만 기존 검색은 손상된 부분에 전적으로 의존 할 수 있습니다.

여기서는 256MB SD 카드에 대해 이야기하고 있습니다.

현미경으로 한 번에 하나씩 2,000,000,000 개의 개별 모래 입자를 검사한다고 상상해보십시오. 그것은 관련된 작업의 규모입니다. 모래 알갱이는 물론 트랜지스터보다 훨씬 큽니다. 플래시 메모리 칩의 트랜지스터는 너무 작아 볼 수 없습니다.

몇 년 안에 그러한 고급 검색의 가격이 내려갈 수 있다고 생각하십니까?

몇 백년 안에?

총알을 물고 포기해야합니까?

당신이 이것을 더 큰 계획에 맞출 수있는 다른 일이없는 억만 장자가 아니라면.

문제의 규모에 대해 생각해 봅시다. 실리콘 칩은 칩에서 핀 / 패드로가는 매우 얇은 본딩 와이어와 마찬가지로 매우 취약합니다. 또한 환경 피해에 취약합니다. 이것이 클린 룸 등에서 다이와 웨이퍼를 취급하는 이유입니다.

우리는 저렴하고 신뢰할 수 있으며 환경 적으로 밀봉 된 칩 패키징을 당연한 것으로 여깁니다. 실제로이 단계로 발전하는 데 오랜 시간이 걸렸습니다. IC가 파괴 불가능한 다이 주변의 플라스틱 상자가 아니라는 것을 이해하는 데 도움이된다고 생각하기 때문에 이것을 언급합니다. 칩 패킹은 큰 문제이며 다이에 실제로 필요한 많은 보호 기능을 제공합니다.

이 칩은 폭이 몇 mm이고 모발의 너비가 큰 실리콘 웨이퍼 용 대형 케이스입니다. 크랙은 굽힘 압력 및 본딩 와이어에 대한 손상 또는 웨이퍼의 미세한 작은 흔적 및 접합에 대한 직접적인 손상을 의미합니다.

얼음처럼 생각하십시오. 약간의 굴곡과 CRACK. 실리콘 웨이퍼는 압력 하에서 구조적 완전성을 위해 설계되지 않았습니다.

본드 와이어를 수리 할 수는 있지만 웨이퍼 손상은 사실상 불가능합니다.

위의 답변에서 알 수 있듯이 균열 된 IC는 전기적으로 작동하지 않을 수 있으며 당시 전원을 켜면 손상 될 수 있습니다.

많은 데이터 복구 복장은 영리한 소프트웨어에 의존합니다. 즉, 장치가 여전히 작동하므로 데이터를 애타게하고 사용 가능한 것으로 다시 조립하기 위해 매우 낮은 수준으로 액세스해야합니다.

그러나 문제를 겪을 시간과 돈의 양에 따라 아래 단계가 있습니다.

한 남자가 실제로 게임 보이 ROM을 캡핑 해제하고 현미경과 일부 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 비트 세트를 읽고 설정 / 설정 해제 비트를 읽는 해커 데이에 관한 이야기가있었습니다. 이제 상당한 노력과 꾸준한 손길이 필요하지만 물리적 인 변화가 눈에 띄기 때문에 오래된 ROM 칩에는 너무 부담이되지 않습니다. 최신 플래시 칩의 경우 밀도가 미미하고 변경이 보이지 않을 수 있습니다. 그러나 나는 그것이 불가능하지 않고 엄청나게 어렵다고 말할 것입니다. 적합한 기술을 사용하면 칩 다이를 직접 검사하고 손상에 따라 일부 데이터를 읽을 수 있습니다.

아마이 작업은 대부분의 사람들의 범위 / 예산을 넘어선 것입니다. 나는 FBI 또는 MiB 또는 가치가 있다고 생각하면 이것을 할 수있는 사람이라고 생각하지만, 사실을 대중에게 공개하지 않거나 다른 분류 된 기능과 관련이 있거나 분류 될 수 있다고 추측합니다 .

추가 편집 : 비유는 레코드가 깨졌을 수 있습니다. 영리한 처리로 긁힌 레코드에서 사운드를 정리할 수 있지만 고장난 레코드는 턴테이블에서 재생할 수 없습니다. 그것은 당신이 데이터를 얻을 수 없다는 것을 의미하는 것이 아니라, 단지 훨씬 더 어려워 졌다는 것을 의미합니다.

데이터가 여전히 존재할 수 있지만, 문제는 데이터 셀 내외부로 전기 신호를 얻는 (합리적인) 방법이 없다는 것입니다. 칩을 크랙하면 와이어가 크랙됩니다. 요즘 많은 칩에서 최소 피처 크기는 약 20nm = 200 옹스트롬입니다. 만약 당신이 (a) 전자 현미경을 가지고 있다면, (b) 제조업체가 칩을 어떻게 배치했는지 (모든 와이어의 의미와 데이터를 어디로 보내야하는 신호를 보내야하는지), (c) 전자 현미경 기반의 납땜 인두 또는 마이크로 매니퓰레이터에 약간의 원자 폭을 가진 팁이 있었으므로 깨진 연결을 모두 힘들고 힘들게 수리 할 수있었습니다.

그러나 데이터 복구 회사 (슈퍼 듀퍼 회사)는 전자 현미경을 가지고있을 수 있지만 (b) 제조업체 레이아웃에 액세스 할 수 있거나 (c) 실제로 수리를 수행하는 데 사용할 수있는 마이크로 매니퓰레이터가 있는지 의심합니다. 또한 수천 개의 연결을 복구해야 할 가능성에 대해 이야기하고 있으므로 누군가가이를 수행하더라도 수십만 달러의 비용이 청구될 수 있습니다.

어드레싱 및 판독 전자 기기가 손상 될 정도로 플래시 메모리 셀 (비트)이 손상되는 것은 문제가 아니다. 플래시 메모리는 읽기 / 쓰기 헤드가 기록 매체와 분리 된 레코드, 테이프, CD 등과는 다릅니다. 이 경우 매체에 손상이 발생하면 읽을 수없는 데이터가 생겨 나머지 매체는 매체의 '양호한'부분에 읽기 / 쓰기 헤드를 배치하여 여전히 잘 읽을 수 있습니다. 그러나, 플래시 메모리는 기록 매체 (부동 게이트 트랜지스터)와 동일한 실리콘 상에 통합 된 '읽기 / 쓰기 헤드'(행 및 열 선택 와이어, 디코더, 감지 증폭기 등)를 갖는다. 결과적으로 다이가 손상되면 배선이 손상되어 큰 부분에 완전히 접근 할 수 없게됩니다. 이 배선은 칩의 여러 층에 구축되며 매우 작습니다. 그리고 수많은 전선이 있습니다. 다이가 반으로 스냅되면 손상을 복구하기 위해 고가의 장비 내부에 몇 개월이 걸리며, 데이터를 방해하지 않기 때문에 복잡합니다. 플래시 메모리는 UV 지울 수있는 EPROM에서 직접 내려가므로 칩이 제거 된 후에는 UV 광선 (햇빛 등)에 노출되어 데이터가 보존되지 않아야합니다. 또한, 이온 빔 에칭과 같은 칩을 검사 및 수리하는 데 사용되는 특정 기술은 플로팅 게이트에 저장된 전하를 방해 할 수도 있습니다. 데이터가 보존되도록 UV 광선 (햇빛 등)에 노출되어서는 안됩니다. 또한, 이온 빔 에칭과 같은 칩을 검사 및 수리하는 데 사용되는 특정 기술은 플로팅 게이트에 저장된 전하를 방해 할 수도 있습니다. 데이터가 보존되도록 UV 광선 (햇빛 등)에 노출되어서는 안됩니다. 또한, 이온 빔 에칭과 같은 칩을 검사 및 수리하는 데 사용되는 특정 기술은 플로팅 게이트에 저장된 전하를 방해 할 수도 있습니다.

이론적으로는 500MB 미만의 저밀도 칩에서 가능합니다. IIRC 누군가 최근에 32MB 펜 드라이브에 RSA 키를 저장하고 전면 도어가 차단 될 때 절반으로 스냅 한 경우가있었습니다. 십 년에 그러나 다행히도 종이 조각에서 충분한 일관성있는 데이터를 복구 할 수 있었다 그리고 그들은보다는 더 적은의 파일을 검색 1024 비트 키에와 결합 된 브 루트 포스 방법 추측을 약간 플래시 칩을 손상 두 16메가바이트을 달.

이러한 오래된 드라이브에 저장하는 이유는 데이터 무결성이라고 가정 할 수 있습니다. 더 현대적인 멀티 GB 드라이브 였기 때문에 복구의 희망은 없었습니다.