납땜은 IC 다이와 패키지 사이의 내부 본딩에 어떤 영향을 줍니까?


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다시 말해, IC 제작자는 다이와 패드 사이에서 이러한 얇은 와이어를 어떻게 납땜하고 IC 패드의 납땜 인두 온도 (예 : 300C)가 납땜을 제거하지 않습니까?

IC 다이 및 와이어 본드

답변:


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본드 와이어는 다이에 납땜되지 않습니다. 그들은 주로 금 볼 본딩이라는 프로세스를 통해 부착됩니다. 금 본드 와이어를 사용하여 열, 압력 및 초음파 에너지의 조합을 사용하여 다이의 금 패드에 용접합니다. 금은 다른 납땜 공정보다 훨씬 높은 온도에서 녹아 다이에 견고하게 접착됩니다.


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구체적으로, 볼은 실제로 다이스에 비 음성으로 용접 되는데, 이는 솔리드-스테이트 용접 ( solid-state welding) 형태이다 (즉, 접합되는 재료가 실제로 액화 점까지 가열되지 않는 용접 기술).
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