감마 방사선 살균은 내장 전자 장치에 어떤 영향을 미칩니 까

우리는 실수로 감마 방사선 살균 과정을 거쳤을 수있는 3 개의 장비를 받았습니다. 이 장비는 주변 장치 플래시 메모리 및 리튬 배터리로 백업 된 SRAM이있는 16 비트 마이크로 컨트롤러로 구성된 저전력 임베디드 장치입니다. 장비가 완전히 죽은 것처럼 보입니다.

감마 방사선이 임베디드 장치에 어떤 영향을 미칠 수 있습니까? 플래시 메모리 손상? 회로 열화? 부품 고장?

더 많은 정보:

이 장비는 우리가 제조하는 3 개의 nephelometer 기기로, 꽤 비싼 COTS 로거를 두뇌로 사용합니다. 장비는 일부 퇴적물 샘플과 함께 해외에서 우리에게 반송되었습니다. 세관 / 검역소는 퇴적물 시료를 멸균하고 싶다고 결정했으며, 기기를 통과시켜야한다고 생각합니다.

failure radiation

— 지오메트리
소스

나는 감마선이 플래시 에 전혀 좋지 않다는 것을 볼 수 없다 ...

— Ignacio Vazquez-Abrams 1

그렇습니다. 과장된 호주 관습.

— geometrikal

나는 그것이 당신에게 FRAM 을 고수하도록 가르 칠 것 같아요 ;)

— Ignacio Vazquez-Abrams

와우, 그 시리즈는 점점 더 좋아지고 있습니다.

— geometrikal

나는 그들이 코드에서 버그를 얻으려고 노력하고 있다고 생각한다!

— 국가 기계의 적

예후는 아마 너무 신기하지 않을 것입니다 [groan].

방사선 에너지에 따라 장치 사망 범위는 가능한 것부터 본질적으로 확실합니다.

설명한 모든 효과를 기대할 수 있습니다.
분명히 여전히 작동하더라도 누설 전류가 증가하고 '일반적인 불행'이 발생할 수 있습니다.

감마 소스는 무엇입니까? 어떤 에너지?, 어떤 거리? 왜?

전자 메모리 장치의 방사선 손상 PDF
HTML
말한다 :

... 얻은 결과는 감마 방사선이 흡수 선량에 비례하여 임계 전압을 감소 시킨다는 것을 보여줍니다.

EPROM & EEPROM : ... 감마 방사선은 게이트의 SiO2 절연체에서 전자-정공 쌍을 생성합니다. 생성 된 쌍의 수는 총 흡수 선량에 따라 재료에 축적 된 에너지에 정비례한다 [8, 14]. ...

결론

... 수행 된 실험에서 수집 된 데이터의 분석에 기초하여, 감마 방사선에 대한 반도체 메모리의 노출은 3 개의 영향, 즉 산화물의 포획 부위에 홀이 포착되고, 산화물에서 FG 로의 홀의 주입, 및 FG를 통한 전자의 방출- 산화물 인터페이스.

전자-정공 쌍의 생성은 절연체에 양전하 캐리어 (정공)를 포획하여 특성의 부정적인 이동을 야기한다. 즉, 감마 방사선에 의해 유도 된 양전하 캐리어는 양전하를 보상하기 위해 음의 게이트 전압을 증가시켜야한다. 이는 감마 방사선이 흡수 선량에 비례하여 임계 전압을 감소 시킨다는 것을 의미합니다.

NASA-우주 칩

— 러셀 맥 마혼
소스

보드가 중간 정도의 rad를 가져 와서 다시로드 한 후 복구되는 경우, "임계 전압 감소"가 여전히 작동하지만 온도, 공급 공차가 낮아질 수 있다면 여전히 실험실, 좋은 온도, 교육 목적으로 '사용'될 수 있습니다. 보드가 무거운 모터 또는 이와 유사한 위험한 물건을 제어하는 경우 충분히 신뢰할 수 없습니다.

— EEd

발생한 문제에 대한 자세한 내용은 질문 업데이트를 참조하십시오. 호주에서는 엄격한 검역소가 종종 물건을 살균합니다. 쿠바 시가를 가져 오지 마십시오!

— geometrikal

나는 살균과 관련된 프로토콜을 모르지만, 솔직히 말해서 표준 세관 살균 공정이 반도체의 킬 수준의 방사능에 도달하기에 충분한 감마 강도를 갖는지 놀랄 것입니다. 이러한 종류의 멸균은 세관을 보호하기 위해 자체 무거운 납 용기 등이 필요할 수 있습니다. 아마도 그 수준은 박테리아를 죽이는 데 필요한 수준이며, 이는 실리콘이 견딜 수있는 것보다 훨씬 낮습니다. 모든 플래시와 EEPROM을 다시 프로그래밍하면 괜찮을 것입니다. 거기에 EPROM이 있다면, 그것이 맞으면 운이 없습니다.

— Chintalagiri Shashank