이 회로 기판의 금색 영역은 무엇이며 어떤 용도입니까?

아래 PCB는 무선 액세스 포인트에 속합니다.

빨간색 원으로 표시된 회로의 황금 같은 부분이 무엇인지 설명 할 수 있습니까? 어떤 자료입니까? 기능 / 사용법은 무엇입니까?

왼쪽 두 원은 PCB의 다른 쪽에서 동일한 레이아웃을 가지며 맨 위에 아무것도 배치되지 않습니다. 오른쪽 원은 무선 칩셋 바로 아래에 있습니다.

추신 : 나는 PCB에서 사용되는 적절한 이름이나 기술을 모르기 때문에 좋은 제목을 만들 수 없었습니다. 자유롭게 편집하십시오.

금색은 Gold Flashing이라고 불리는 PCB의 표면 마감입니다.

노출 된 영역은 다음과 같은 용도로 사용될 수 있습니다.

• 접지 / 접지점으로서, 예를 들어 RF 스크리닝 개스킷 또는 접촉 할 수 있습니다.
• 장치에 대한 방열판. 우리는 Allegro A4988 스테퍼 모터 드라이버 칩과 스위치 모드 전원 공급 장치 칩에 대한 설치 공간이 매우 유사하지만 방열판이 필요한 모든 것이 될 수 있습니다.

다른 이유가있을 수 있습니다. 이것이 제가 가장 친숙한 두 가지입니다.

편집 : 또 다른 이유는 RF 성능과 관련이 있거나 필터 또는 안테나와 같은 RF 장치가 PCB의 트랙을 사용하여 순수하게 만들어진 경우 솔더 마스크 (및 보드의 다른 모든 레이어)는 제조 된 장치에 영향을 미칩니다 하지만 저는 RF 엔지니어가 아니므로 우리가 디자인 한 장비에서 본 것 이외의 다른 것을 확장 할 수는 없습니다.

노출 된 구리가 금 도금 된 것 같습니다. 예 : Wikipedia 무전 해 니켈 침지 금

SMD를 납땜하기에 평평한 표면을 제공하기 때문에 SMD PCB에 매우 일반적입니다.

다른 마감재와 달리 금도금은 변색되거나 산화되지 않으므로 PCB를 열화시키지 않고 몇 달 동안 보관할 수 있습니다.

이 도금은 ENIG 또는 Electroless Nickel Gold 라 불리는 공정의 일부이며, 초기 반응에서 언급 한 바와 같이 유효 기간을 늘리는 것입니다. 또한 HASL (Hot Air Solder Leveling)과 같은 다른 마감 보드 방법보다 평평하여 미세 피치 SMD 부품에 더 적합합니다. 이 공정 단계는 솔더 마스크 이후에 발생하며 노출 된 구리에만 적용됩니다.

재미있는 사실 : 금은 두께가 수 미크론에 불과하며 보드가 리플 로우 될 때 솔더에 "용해"됩니다.