PCB 패드에 왜 찢어짐이 있습니까?

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일부 PCB 패드 주변의 눈물 방울 모양은 무엇입니까?

여기에 이미지 설명을 입력하십시오

pcb

— 페데리코 루소
소스

좋은 질문. 나는 그것들을 사용한 적이 없으며 EDA 제품군에서 눈물 방울이 선택 사항 인 경우가 있습니다.

— stevenvh

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무슨 뜻인지 사진을 보여줄 수 있습니까?

— Dean

1

@Dean-사진 추가 (최소한 담당자가 필요하다고 생각합니다)

— stevenvh

1

트랙과 패드 간의 연결성을 향상 시키려고합니다.

— Dean

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눈물 방울을 사용하는 데는 주로 두 가지 이유가 있습니다.

PCB 에칭 공정에서 산을 수집하여 나중에 나쁜 일을 할 수있는 포켓 (트레이스가 패드와 만나는 곳)을 피합니다.
기계적 및 열적 스트레스를 줄여 미량의 헤어 라인 균열을 줄입니다.

그러나 전문적으로 제작 된 PCB의 눈물 방울은 거의 필요하지 않습니다. 그것은 실제 문제에 대한 해결책보다 거의 미적인 것입니다. 나는 눈물 방울이 있거나없는 보드를 많이 사용했지만 아직 차이를 느끼지 못했습니다. 내 생각에, 그들은 가치보다 더 문제가 있습니다.

— 다니엘 그릴로
소스

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나는 그들이 어떻게 쓸모가 없는지 봅니다. 그러나 그들은 어떻게 문제가 있습니까? ( "가치보다 더 많은 문제"에서와 같이)

— Javier

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@Javier CAD 소프트웨어가 처리하는 방식에 따라 다릅니다. 원하지 않는 것은 모든 패드 / 비아에 대해 수동으로 눈물 방울을 그려야합니다. 몇 년 전, 나는 잘 보이는 눈물 방울을 만드는 Protel을 사용했지만 눈물 방울을 사용할 때 거버 출력에 문제를 일으키는 몇 가지 버그가있었습니다. 이제 Cadence Allegro를 사용하는데 많은 문제가 있습니다. 최소한 눈물은 단순히 그리는 데 시간이 더 걸리고 PCB 편집이 더 번거로워집니다 (처음에 복잡한 PCB가 있다고 가정).

눈물이 트레이스에 닿는 지점에서 깨진 패드가있는 많은 PCB를 보았습니다.

— endolith

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눈물 방울 패드 는 일부 특수 상황, 즉 flex-pcb에 필요 합니다. flex-pcb 레이아웃의 티어 드롭은 트레이스가 패드와 결합되는 응력 병목 현상을 줄입니다.

— 코너 울프

또한 일렉트로 마이그레이션에 문제가있을 수 있습니다. 일렉트로 마이그레이션 (electromigration)은 전도성 전자와 확산 성 금속 원자 사이의 운동량 이동으로 인해 도체에서 이온의 점진적 이동으로 인해 발생하는 물질의 운반입니다.

— Jeff Wurz

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눈물은 시추 과정을 돕는 것입니다. 트레이스가 비아 또는 스루 홀과 결합되는 드릴 파열을 방지합니다. 제조업체가 대신 할 수 있기 때문에 때로는 필요하지 않습니다.

내가 일하는 곳에서 수리 부서는 패드와 트랙 사이의 연결을 강화하기 때문에 권장합니다.

— 다니엘 그릴로
소스

드릴링 과정에 도움이 될 수 있지만 SMT 패드에서 많은 것을 보았습니다.

우리는 에칭 후 드릴링 할 때 패드가 당겨지는 문제를 전혀 경험하지 못했습니다.

— Kellenjb

@Kellenjb : 패드가 위로 당겨지는 것이 아니라 드릴이 더 먼 거리로 오정렬 될 수 있고 좁은 트랙을 통해 드릴링하여 개방 회로를 만들 수 없다는 것입니다.

— Martin Thompson

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안정성을 높이기 위해 주로 단면 보드에 사용됩니다. 집에서 만든 PCB에 자주 사용합니다.

— 레온 헬러
소스

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그것은 비전문적 (DIY)이기 때문에 단면 또는 모든면에서 때문입니까? 다시 말해, 상점에서 PCB를 생산하는 경우에도 유용합니까?

— stevenvh

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주로 단면 보드에 PTH가 없기 때문입니다.

— 레온 헬러

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그것은 내 대답이 될 것입니다 ... 구멍을 통해 도금되지 않은 패드는 훨씬 쉽게 당겨 지거나 충격으로 움직여 시간이 지남에 따라 끊어 질 수 있습니다.

— Kellenjb

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내 사전에서 PTH = Pin Through Hole이지만 Plated Through Hole을 의미한다고 생각합니다. :-)

— stevenvh

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Ben Jackson이 솔더 마스크 확장에 대한 질문에 대한 답변으로 게시 한 그림을 보면 드릴 된 구멍이 패드 중심에서 중심에서 크게 벗어날 수 있음을 알 수 있습니다.

극단적 인 경우, 실제로 나가는 흔적에 연결하기 위해 고리가 거의 또는 거의 남지 않는 구멍이 생길 수 있습니다. 찢어짐으로 패드에 단단히 연결하기에 충분한 패드 재료가 남게됩니다.

— 토이 빌더
소스

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나는 구멍이 중앙에서 항상 죽지는 않는다는 것을 이해하지만, 너무 멀리 떨어져서 패드에서 떨어지면 다른 제조업체를 찾을 것이라고 생각합니다.

— stevenvh

비용 품질의 트레이드 오프 일 수 있습니다. 아마도 주된 목표는 제품을 저렴하게 모으는 것입니다. 낮은 정밀도의 팹과 함께 기꺼이 그 선택을 수용하도록 보드를 설계 할 수도 있습니다. 또한 보드의 다른 99 %에 대해 고정밀 팹을 지불하는 것을 정당화하지 않는 PTH를 추가로 조밀하게 배치해야하는 소수의 부품 만있을 수도 있습니다. 이러한 경우 눈물 방울이 "손상된"솔루션 일 수 있습니다.

— Toybuilder

@stevenvh, 내가 사용한 대부분의 팹은 최소 고리 모양의 링 사양을 제공하여 구멍의 20 % 돌파 (구리 및 구멍 등록 기능에서 파생)와 같은 것을 허용합니다. 패드에서 구멍이 나지 않게하려면 최소 크기보다 큰 패드 크기 만 사용하면됩니다.

— 광자

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천공 된 구멍은 중심을 약간 벗어 났지만 눈물 방울 방향으로 향할 필요는 없습니다. 눈물 방울은 트랙의 방향을 향하고 있으며 이는 패드마다 다를 수 있습니다. 그러나 드릴 구멍과 패드 사이에 정렬이 잘못되어 있으면 정렬 방향이 모두 또는 대부분의 패드에서 동일 할 수 있습니다. 모든 경우에 최소한의 고리를 확보하려면 더 큰 패드를 사용해야합니다.

— Uwe

내가 사용하는 빠른 회전 제조업체는 브레이크 아웃을 피하기 위해 8mil 구멍이있는 18mil 링을 안전하게 사용하는 유일한 방법은 눈물 방울을 사용하는 것이라고 말합니다. 이 상황에서 그들은 단단한 보드에 실질적인 이점이 있습니다.

— BenYL

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간단한 답변은 스트레인 릴리프입니다.

얇은 케이블이있는 플러그와 같이, 부품의 납땜을 해제 할 때 또는 사람의 인터페이스 힘이 가해질 때 (예 : 마이크 잭 또는 보드의 무거운 부품) 열팽창의 전단력을 방지하기 위해 점진적인지지가 필요합니다.

응용 분야에서 변형이나 열 또는 기계적 응력이없는 경우 불필요합니다. 그러나 이것이 육안으로는보기 힘든 트랙 고장을 방지 할 수있는 수십 번을 보았습니다. 메인 보드에 플라이 백 트랜스포머가 장착 된 2K 달러짜리 Mac 수직 모니터가 그 예였습니다. 마이크로-시어 크랙을 볼 수 없었지만, CRT가 비워 질 때마다 케이스 옆면이 때렸습니다. 비서가 울고 .. 도와 줄 때까지 며칠 동안 계속 됐습니다. 그래서 나는 납땜 인두로 구조를했습니다. 보드 디자이너가 티어 드롭 패드에 대해 알고 싶습니다.

— 토니 스튜어트 Sunnyskyguy EE75
소스

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스트레인 릴리프를 위해 더 큰 패드를 사용할 수 없습니까? 핀을 끝까지 돌기 때문에 훨씬 쉽고 효과적입니다.

— Federico Russo

절대적으로하지. 확대해야 할 트랙이거나 트랙 패드 인터페이스입니다. 인터페이스 장치의 표준 라이브러리에 눈물을 넣을 때 어렵지 않습니다. 모든 비아에 필요한 것은 아닙니다.

— Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

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나는 그것이 단단한 보드를 위해 IPS-6012C와 관련이 있다고 생각했다. 섹션 3.4.2 환형 링 브레이크 아웃과 관련이 있습니다. 예를 들어, 클래스 2를 사용하면 환형 링이 90도 끊어 질 수 있습니다. 드릴이 잘못 정렬 되었기 때문입니다. 대형 비아 또는 도금 스루 홀에서는 현대식 팹 시설에서는 이러한 현상이 발생하지 않습니다. 10mil 완성 된 드릴 구멍과 20mil 패드를 다룰 때 훨씬 더 가능성이 높습니다. 패드를 나가는 트레이스 측면에서 브레이크 아웃이 발생하면 클래스 2는 트레이스를 50um까지 줄일 수 있으며 여전히 허용 가능하다고 명시합니다. 눈물 방울 (또는 필렛)이있는 경우 잘못된 드릴 자국이 잘리지 않습니다.

— 플라이 피셔
소스

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ECL 로직을 사용할 때 눈물 흘림을 통해 내장 저항을 쉽게 제거 할 수 있습니다. 이것은 1987 년 해리스 컴퓨터 시스템 (Harris Computer Systems)이 h1000 및 h1200 시스템에서 15,000 달러 이상의 메모리 PCA를보다 쉽게 수리 할 수 있도록하기 위해 수행되었습니다. 비아에 연결된 내장 저항을 제거하는 데 필요한 모든 것은 핀 바이스 (Vice Vice)였으며 눈물 지점에서 구멍을 뚫었습니다. 그런 다음 여분의 내장 저항에 와이어를 추가하거나 외부 저항을 추가하십시오. 눈물 방울을보기 위해 라이트 박스를 만드는 것을 기억합니다.

— 제프
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