커패시터 리드를 왜 압착합니까?


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대부분의 제조업체는 정확히 동일한 커패시턴스 및 전압 정격을 갖는 커패시터의 크림프 및 스트레이트 리드 쌍을 생산합니다. 왜 리드를 크림 핑하지 않습니까? 어떤 이점이 있습니까? 어떤 경우에 압착 된 리드 커패시터가 선호됩니까?

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나는 리드를 자른 후 제자리에 고정되므로 손으로 납땜하는 것이 더 쉽다고 생각합니다.
Simon Richter

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두 가지 용도로 사용됩니다. 1) PC 보드에 삽입 할 때 캡을 약간 위로 띄웁니다. 2) 보드에 삽입되어 납땜되는 동안 캡에 과도한 힘이 가해지지 않도록 약간의 구부러짐을 제공하십시오.
Hot Licks

벽은 또한 플럭스 세척의 배수를 돕고 삽입 기계에 의해 자동으로
잡고

답변:


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세라믹 커패시터는 다소 부서지기 때문에 리드가 팽팽 해지는 것을 좋아하지 않습니다. 이 크림프를 추가하면 커패시터가 보드 사이에 몇 mm의 비교적 유연한 리드를 갖도록합니다. 이것은 진동, 보드 휨 / 굽힘, 열팽창 / 수축 등에서 발생할 수있는 힘으로부터 커패시터를 격리시킵니다. 공장에서 크림프 리드를 제공함으로써 보드 하우스는 기계를 사내에서 추가 할 필요가 없습니다. .


리드를 켤 경우 정확히 어떻게됩니까?
hkBattousai

세라믹은 부서지기 쉬우 며 너무 많은 힘을 가하면 깨질 것입니다. 예를 들어 전해 커패시터는 유연한 고무 플러그에 고정되어 있기 때문에 리드의 약간의 움직임을 견딜 수 있습니다. 금이 간 세라믹 커패시터는 의도 한대로 작동하지 않습니다. 단락 또는 열림이 발생하거나 작동에 영향을 줄 정도로 공차에서 벗어날 수 있습니다.
alex.forencich

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구체적으로 말하면 곧게 잡아 당김은 나쁘지 않습니다. PCB 홀 간격이 리드 간격과 약간 다르면 문제가 발생하여 바깥쪽으로 당길 수 있습니다. 또한 검사를 위해 잘 정렬합니다.
Jeff Bell

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캐패시터의 끝 부분에 과도한 스트레스가 가해지지 않도록 캐패시터를 기판 위로 간격을 두어야합니다 (예 : 보드 구멍의 리드 간격이 특정 캐패시터의 리드 간격과 정확히 같지 않은 경우 또는 열팽창 계수는 PCB의 열팽창 계수와 다릅니다).

그림 필름 커패시터뿐만 아니라 세라믹 디스크 커패시터, 서미스터, MOV 및 유사한 부품에도 유사한 꼬임이 있습니다.

여기에서는 디스크 커패시터의 "홀드 오프"꼬임이라고 명확하게 볼 수 있습니다.

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다른 부품-NTC 서미스터 :

http://www.homepin.com/pics/5pack.jpg

그림에 표시된 커패시터는 에폭시로 담근 것이지만 초기 래커 담근 커패시터는 리드에 너무 많은 힘이 가해져 손상되기 쉽습니다. 이것은 노인들에게 나쁜 기억을 되 찾아야합니다.

http://www.retrosynth.com/~analoguediehard/studio/keyboards/oberheim_obsx/broken-capacitors.jpg


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때때로 나는 할로윈에 그것들을 나눠줍니다.
Phil Frost

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어떻게 든 "젤리 빈 부분"이 번역에서 길을 잃었다 고 생각합니다
W5VO

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그림의 커패시터는 필름 커패시터이므로 크림프를 사용하여 보드에서 분리하면 납땜하는 동안 필름의 녹는 점 아래로 온도를 유지하는 데 도움이됩니다.

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