FR-4 보드 두께를 선택하는 방법

내가 사용하는 PCB 제조 회사는 0.4mm와 1.6mm 사이의 보드 두께가 같은 비용이라고 말합니다 (2 층 디자인이 있습니다). FR-4의 보드 두께가 얇거나 두껍게되면 어떤 이점이 있습니까? 내가 생각하는 것은 얇을수록 가볍지 만 픽 앤 플레이스 기계 (굽힘)에서 문제가 될 수 있으며, 두껍게하면 신호를 분리하는 데 좋습니다.

PCB 설계 / 제조 경험이있는 사람이 보드의 두께를 선택하는 방법을 설명 할 수 있습니까 (예 : 1mm 또는 0.8mm 또는 1.2mm 등을 선택하는 이유)?

특정 공간 요구 사항이없는 한 항상 가장 두꺼운 (1.6mm) 두께로 이동합니다. iTead처럼 들립니까? 적어도 동일한 비용으로 제공하는 것과 동일한 범위입니다.)

보드 두께에 영향을 줄 수있는 여러 가지 요소가 있지만 "정상"(예 : 비 RF) 설계에서는 무시할 수 있습니다.

1. 공간 -얇은 보드는 포장 공간을 덜 차지합니다. 매우 작은 장치 (작은 USB 동글, 블루투스 헤드셋 등)는 훨씬 얇은 보드를 사용하여 공간을 절약 할 수 있습니다.
2. 연결 -PCB 에지 커넥터 또는 PCB 트레이스 기반 USB A 커넥터 등을 사용하려면 커넥터의 결합 부분에 맞도록 올바른 두께의 PCB가 필요합니다.
3. 임피던스 매칭 -2 개 이상의 레이어 보드마다 인접한 레이어의 트레이스 사이에서 커패시터처럼 작동합니다. 보드의 두께는 유전체의 두께와 커패시턴스의 값을 정의합니다. 임피던스 정합이 중요한 고주파 신호의 경우 커패시턴스를 고려해야하며, 설계에 적합한 보드 두께를 얻는 것이 때때로 번거로울 수 있습니다.
4. 유연성 -예, 더 얇은 보드는 구부릴 수 있습니다. 보드가 너무 크거나 패널이 잘못 설정되어 있으면 P & P 기기에 문제가 발생할 수 있습니다. Vee 그루브는 매우 얇은 보드에서 좋은 생각이 아니며 작은 패널이 큰 것보다 낫기 때문에 팹 하우스의 크기에 대한 상한으로 설정합니다. 또한 구부러지는 보드는 구성 요소 (특히 BGA)와의 연결이 끊어 질 수 있으므로 얇은 보드는 케이스를 잘지지해야합니다.
5. 부품 호환성 -일부 스로 홀 부품은 특정 보드 두께를 위해 설계되었습니다. 예를 들어, 압입 커넥터입니다.
6. 무게 -더 얇은 보드는 더 가볍고 배송비가 저렴하며 최종 제품이 더 가벼워집니다.

나는 그것이 모든 주요 관심사라고 생각하지만, 다른 사람을 생각할 수 있다면 자유롭게 추가하십시오.