물을 사용하여 PCB를 청소 하시겠습니까?

나는 많은 경험을 가진 기술자가 물을 사용하여 PCB를 청소하는 것처럼 보이는 이 비디오를 발견 한 다음 햇빛에 말려 건조시킬 수 있습니다. 회로가 의도 한대로 계속 작동하는 것을보고 놀랐습니다. 그는 계속해서 여러 번이 작업을 계속하고 있지만 이것이 정상적인 지 의심합니다.

나에게 몇 가지 질문을 남겨주세요.

• 비디오에서와 같은 거대한 PCB를 청소하는 데 권장되는 방법은 무엇입니까?
• 물이 단락되면 충전 커패시터는 어떻게됩니까?
• 솔더 조인트는 어떠한 부식도 일으키지 않습니까?
• 땜납 마스크는 방수가 되나요?

이것은 가능하지만 몇 가지 사항을 명심해야합니다.

• 로진 플럭스 잔류 물은 종종 수용성이 아닙니다. 조립 후 청소의 경우 일반적으로 물이 효과적이지 않습니다.
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• 물이 갇히고 건조 중에 효과적으로 기화 할 수없는 곳에서 틈새 부식이 발생합니다.

이 모든 이유가 이소 프로필 알코올 (IPA)이 보드 청소에 가장 일반적으로 사용되는 이유입니다. PCB의 대부분의 플럭스 및 기타 일반적인 오염 물질 (그리스, 열 화합물 등)에 효과적인 용매이며 표면 저항에 영향을 미치지 않으며 매우 높은 확산 속도와 동결 온도에서의 증기압이 매우 휘발성입니다.

물은 문제를 일으킬 가능성이 있지만, 이것을 염두에두고 사용하면 (그리고 확실히 탈염수를 사용하도록주의를 기울인다면) 다른 것이 없다면 효과적인 세척제가 될 수 있습니다. 확실히 많은 경우 먼지로 덮인 PCB보다 낫습니다.

충전 된 커패시터에 대한 귀하의 특정 질문에 관해서 : 일반적으로, 응용 프로그램에서 전자 장치를 제거 할 때 디자인을 만든 엔지니어는 결국 완전히 방전되거나 안전한 수준으로 방전되도록해야하거나 사용자가 디자인을 인식하지 않아야합니다 청소하기 전에 커패시터를 정비하고 방전 시키십시오. 그렇지 않다면, 물은 확실히 약간 전도성이지만 그다지 많지 않습니다. 두 터미널 사이에있는 물방울조차도 상당한 전하로 커패시터를 매우 느리게 방전합니다.

비디오에서와 같은 거대한 PCB를 청소하는 데 권장되는 방법은 무엇입니까?

대부분의 납땜 공정에는 납땜 후 보드에서 세척해야하는 플럭스가 포함됩니다. 일부 플럭스는 수용성이므로, 예, 여과수를 사용하는 것이 좋습니다. 기계로 장착 할 수있는 대부분의 전자 부품은 빨 수 있습니다. 버저에는 종종 물 침투를 막기 위해 구멍을 덮는 스티커가 있으며 다른 구성 요소에는 세척에 대한 경고 또는 특수 요구 사항이있을 수 있지만 일반적으로 사용하지 않을 때 물에 잠깐 노출 되어도 대부분의 구성 요소가 손상되지 않습니다.

다른 플럭스는 세척을 위해 다른 용매를 필요로합니다.

일반적으로 세척 후 물 또는 기타 용매는 PCB와 부품에서 분출됩니다. 공기 건조는 구성 요소에 잔류 물을 남길 수 있으며 다양한 금속을 물에 오랫동안 노출시킵니다. 가열하면 노출이 줄어들 수 있지만 여전히 잔류 물이 남을 수 있습니다.

물이 단락되면 충전 커패시터는 어떻게됩니까?

세척은 생산 직후 및 테스트 전에 수행됩니다. 일반적으로 보드는 건조하고 깨끗해질 때까지 전원이 공급되지 않습니다.

전원을 켠 후 (예 : 재 작업 후) 보드를 세척해야하는 경우 커패시터를 방전하고 특수 구성 요소의 세척 요구 사항을 제거, 덮거나 충족시켜야합니다.

솔더 조인트는 어떠한 부식도 일으키지 않습니까?

솔더 조인트는 공기 습기로 인해 솔더링 직후 미세하게 얇은 산화물 층을 빠르게 형성합니다. 이 층은 추가 산화 및 분해로부터 조인트를 보호합니다. 세척에 필요한 단기 노출 동안 물은 더 큰 산화를 일으키지 않습니다.

이 산화물 층은 플럭스와 함께 솔더를 사용하는 주요 이유 중 하나입니다.

안티 솔더 마스크는 물 전문가입니까?

예, 일반적으로 그렇습니다.

이 청소 과정은 실용적이며 작동합니다. 내가 함께 일했던 노인은 일상적으로 그것을 사용하고 태양이 없으면 건조하기 위해 50degC의 오븐에 보드를 놓았습니다.

많은 현대식 보드는 수성 세정되어 작업에 이릅니다. 일부는 오픈 프레임 전위차계 또는 기타 열린 구성 요소가있는 구형 보드에 적합하지 않습니다.

명심해야 할 몇 가지 사항 만 언급해야합니다.

IPA 또는 DI 수로 헹구는 것은 남아있는 용해 된 염을 희석하여 제거하는 것이 좋습니다.

오븐, 공기 또는 원심 분리기를 사용하여 건조 속도를 높이는 것이 좋습니다. 전원을 복원하기 전에 모든 물을 제거해야합니다. 움직이는 부품이있는 커넥터 및 구성 요소는 물이 끼일 위험이 있습니다.

배터리가 활성 상태 인 경우 빠르게 작업하거나 배터리를 제거해야합니다. 염분이 함유 된 물은 배터리 전원으로 매우 빨리 부식되어 물이 갇 히면 IC에서 계속 작동합니다. 나는 일반적으로 장비에서 보드를 사용할 때 캡이 충전되지는 않지만 물이 전도성이지만 짧은 시간 동안 배터리처럼 작동한다고 생각합니다. DI 물인 경우 캡이 충전 된 상태로 유지되어 경고를받을 수 있습니다.

보드의 먼지가 수용성 먼지 나 진흙보다 많은 경우 다른 세제 나 용매가 필요합니다. 그들은 일반적으로 훨씬 비싸다. Clean Green 또는 이와 유사한 물질은 소량으로 필요한 강력한 계면 활성제입니다. 특정 보드 클리닝 솔벤트는 빠르게 건조하지만 기름진 먼지는 용해하지만 컨 포멀 코팅은하지 않는 프레온 화합물을 사용합니다. 아세톤, 시너, 메탄올, 에탄올은 모든 옵션이지만 일부 또는 다른 플라스틱 또는 잉크를 용해 시키거나 일부 플라스틱을 열화시킬 위험이 있으므로주의해서 사용하십시오.

진공관 라디오 등으로 돌아 가던 해군은 자동차 용 건크 탱크 (carb cleaner)를 사용했으며 튜브를 제거한 후 전체 어셈블리를 탱크에 넣었습니다. 그런 다음 공기 압축기를 건조시켜 피자 오븐에 저온에서 두십시오. 볼 베어링이 장착 된 가변 커패시터를 다시 윤활해야하고 때로는 명함 스톡으로 로터 브러시가 번져 버렸습니다. 회전식 세라믹 트리머 케이 퍼는 납땜 펜슬로 분해하고 건크를 제거한 다음 다시 조립하고 함께 납땜해야했습니다. 다이얼 데칼이 벗겨진 몇 대를 보았습니다! 또한 한 매장에서는 전자 어셈블리 세척에 사용되는 용액이 많은 그리스와 오일로 인해 텔레타이프 기계 용으로 두 번째 건크 탱크를 구입해야했습니다.

소형 PCB에 사용되는 소형 초음파 쥬얼리 클리너를 보았습니다.

다음과 같은 경우에 좋습니다 :

• 초순수를 사용합니다 (탈 이온화 및 탈염, 임피던스는 수 임피던스 테스터와 함께 MegΩ에 있어야 함)
• 보드의 구성 요소가 습도 나 물에 민감하지 않습니다
• 수용성 플럭스 사용.

수용성 플럭스를 제거하기 위해 초순수를 사용하는 보드 하우스를 알고 있습니다. 또한 프로토 타이핑 프로세스도 채택했습니다. 물과 함께 사용할 수없는 몇 가지 MEM 및 광학 센서가 있습니다. 물은 구성품을 손상시킵니다.

보드에 물을 넣은 후에 리플 로우하는 것도 좋지 않습니다. 이로 인해 일부 부품에 습기가 쌓여 부품이 폭발하고 손상 될 수 있습니다 (또는 패키지의 최소 변위가 발생할 수 있음).