반도체 생산에 실리콘 웨이퍼가 사용되는 이유는 무엇입니까?

반도체 제조에 사용되는 웨이퍼는 둥글지만, 이는 제조 공정에서 웨이퍼 주변의 칩을 상당히 낭비한다. 대신 웨이퍼를 정사각형 또는 직사각형으로 만드는 것이 합리적이지 않습니까?

표면이 둥글어야하는 리소그래피 공정의 일부 측면이 있습니까?

웨이퍼 재료가 용융 실리콘으로부터 인출됨에 따라, 초크 랄 스키 공정을 통해 단일의 균일 한 실리콘 결정을 생성하기 위해 스핀 된다 . 웨이퍼 자체의 둥근 프로파일을 생성하는 것이이 회전입니다.

제조 공정은 실리콘 실린더를 초래한다. 제조업체는 방금 사각형을 잘라내어 트리밍을 포트로 되돌릴 수 있지만 전체 프로세스가 둥근 웨이퍼를 처리하도록 발전함에 따라 그렇지 않습니다.

따라서 "표면이 둥글어야하는 리소그래피 프로세스의 일부 측면이 있습니까?"에 대한 직접적인 대답입니다. "이 기계는 원형 웨이퍼를 수용하도록 설계되었으므로 웨이퍼 제조업자가 제공하는 것입니다. 다음 기계는 기존 원형 웨이퍼와 함께 작동해야하므로 ..."

일부 제조업체는 모서리에 작은 칩을 만들지 만 실제로 호환성과 경제성에 달려 있습니다. 주변에 "자유로운"작은 이미징 장치를 추가하는 맞춤형 이미징 요소 (꽤 클 수 있음)를 전문으로하는 파운드리에 대해 들었습니다. 이 경우 "무료"는 평소보다 훨씬 적은 돈입니다.