회로 기판에서 플럭스를 제거해야하는 이유는 무엇입니까?


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직장 관리자는 SMD 회로 기판을 재 작업 할 때 사용하는 액체 플럭스가 전기 전도성이라고 말하면서 모든 기판을 청소해야한다는 이유를 알고 있습니다.


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재미있는 사실 : 일부 저렴한 jfet 기반 마이크 증폭기 회로는 기가 옴 바이어스 저항을 생성하기 위해 플럭스 남은 부분에 의존합니다.
PlasmaHH

답변:


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보드에 임피던스가 높은 아날로그 회로가 포함되어 있으면 플럭스의 전도성이 매우 중요합니다. 플럭스를 통한 누설 전류는 고 이득 고 임피던스 아날로그 회로에서 일반적인 오류 원인입니다.

다른 유형의 회로의 경우 신뢰성이 더 큰 관심사입니다. 플럭스는 반응성 화학 물질이며, 보드에 남겨두면 부식을 일으켜 현장에서 회로 고장을 일으킬 수 있습니다. 이 문제를 최소화하기위한 "깨끗한 (clean)"플럭스가 있지만, 높은 신뢰도를 요구하는 고 가치 회로에는 적합하지 않을 수도 있습니다.


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가장 부드러운 플럭스조차도 특정 조건에서 활성화 될 수있는 산입니다.
이그나시오 바스케스-아 브람스

나는 이것이 임피던스가 높은 아날로그 회로에만 적용되는 것이 아니라고 덧붙이고 싶다. 참조 : electronics.stackexchange.com/questions/159492
rdtsc

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플럭스에 따라 다릅니다. RMA / RA 플럭스는 매우 양성이지만 일부는 세척을 권장합니다. 수용성 플럭스를 청소해야합니다. 비 세척 플럭스는 쓰레기통에 버려야합니다 (또는 환경 적으로 책임있는 방식으로 처리해야 함).

내가 가장 좋아하는 SnPb 솔더 플럭스는 Kester 44 (RA 플럭스)이며 데이터 시트 는 다음 과 같이 말합니다.

세정 : Kester 44는 우수한 플럭스 능력을 가지며, 플럭스 잔류 물은 정상적인 사용 조건에서 비 부식성 및 비전 도성이다. 고온 및 습도 환경 (38 ° C, 94 % RH)에 72 시간 동안 노출 된 경우 플럭스 잔류 물로 인한 부식의 증거가 없습니다. 수년간의 광범위한 사용으로 44 Rosin Flux는 수십억 개의 납땜 연결을 생성했습니다. 전기 및 전자 부품의 가장 섬세하고 중요한 수십억 개의 솔더 조인트에서 정상적인 사용 조건에서 플럭스 잔류 물에 의한 확실한 부식 사례는 없었습니다. 잔류 물의 이러한 온화한 특성은 많은 응용 분야에서 어셈블리에 플럭스를 남길 수 있습니다.

Kester 44를 사용하면 검사 및 미용상의 이유로 청소가 더 중요하다고 생각하지만 청소 작업 후 손으로 납땜하여 부분 또는 두 부분을 추가하면 (아마도 세척 할 수없는 부분) 제거 할 이유가 없다고 생각합니다. 대부분의 응용 분야에 적합합니다.

때때로 사람들이 잘못된 결정을 내리는 것에 대해 걱정하기보다는 규칙을 지키는 것이 더 쉬운 경우가 있습니다 (예 : 저항을 다룰 때에도 항상 ESD 스트랩을 착용하는 것).

'무 세척'플럭스는 전기 전도성이며 청소하기 쉽지 않은 것으로 밝혀졌습니다 (강한 용제 및 세척 필요).


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내 경험에 따르면, 그는 정확합니다. 플럭스를 청소할 때까지 일부 회로 보드가 잘못 작동했습니다.

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