다층 PCB를 데우고 싶다면 내부 층을 히트 베드로 사용하는 것이 적절합니까?

PCB를 데우기위한 회로를 설계해야합니다. 이러한 회로를 구축하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 그러나 " 저온 환경에서 PCB 온난화 "라는 게시물 에서 트레이스를 히터로 사용할 수 있다는 것을 알게되었습니다 .

첫 번째 아이디어는 내부 층 중 하나를 히트 베드로 사용하여 구리 자국을 배치하는 것입니다. 인터넷을 잠시 동안 검색했지만이 항목에 대한 응용 프로그램 노트 나 토론을 찾을 수 없습니다.

그래서 내 질문은 : 내부 층을 열 침대로 사용하는 것이 좋거나 적절합니까? 그렇지 않다면 어떤 단점이 있습니까?

(PCB 보드의 제조 공정에 익숙하지 않기 때문에 내부 레이어에 트레이스를 배치 할 수 있는지 잘 모르겠습니다)

나는 당신이 이것을 할 수 있다고 생각합니다. 자기장이 특히 강하지 않도록 코일을 형성하지 않는 구불 구불 한 트랙을 제안하십시오. 접지면으로 정전 기적으로 차폐 할 수 있지만 자기장은 모든 것을 통과 할 수 있으므로 민감한 회로가있는 경우 PWM을 DC와 같은 것으로 필터링해야 할 수도 있습니다 (실제로는 큰 부분이 아니라 일부 인덕터 및 커패시터). .

미세한 미량의 구리 두께와 저항 및 에칭은 잘 제어되지 않지만 +/- 20 %는 히터에서 큰 문제가되지 않습니다 (그리고 반복적으로 얻을 수 있습니다).

개인적으로 한 온도에서만 제어하고 싶다고 가정하면 센서에 저렴한 SMT 서미스터를 사용합니다. 그냥 집어 넣으면 작동합니다. 히터가 잘 작동하게하는 데 충분한 흥분이있을 것입니다.

다음은 상업용 필름 히터에 사용되는 패턴의 예입니다.

당신은 관통 구멍 주위에 조깅해야하지만, 당신이 최소화 할 수있는 블라인드 비아에 뿌리면.

일부 장소에서 얇은 흔적을 길게 나선형으로 만들어 열 센서로 사용할 수도 있습니다. 약간의 실험이 필요하지만 온도 제어 보드를 만드는 데 매우 효과적 일 수 있습니다. 구리에서 저항의 열 드리프트는 3.9 * 10 ^ -3에 불과하므로 20 ° C에서 10ohm 트레이스를 만들 수있는 경우 80 ° C에서 약 12.3ohm이됩니다. 가장 쉬운.

( 이 페이지 하단에 계산기를 사용할 수 있습니다 )

표면 중 하나에 몇 가지 PTC 또는 NTC 모듈을 넣을 수도 있습니다 :-) 그러나 그것은 덜 인상적입니다 / 마술 :-P

@PlasmaHH가 의견에서 제안하는 것처럼 큰 차이가 발생하지 않도록 에너지를 펌핑하지 않도록주의해야합니다. 중간층에 중간에서 소량의 에너지를 추가하면 에너지가 고르게 소실 될 수 있습니다.

구성 요소가없는 한 지점에서 많은 지점으로 과도한 열을 전달할 수있는 가열 트레이스 사이에 구리를 남겨두면 에너지 소산을 도울 수 있습니다. 거의 단단한 두 개의 전원 플레인 사이에 난방 장치를 설치하면 더 도움이 될 수 있지만 그럴 필요는 없습니다. FR4 재료의 열전도율은 이미 매우 양호합니다.

난방에 필요하지 않은 구리를 빼지 말고 많은 도움이 될 것이며 안전한 접지 흔적이나 비행기에 연결할 수 있다면 우선 그 비행기로 열을 전달합니다. 을 사용하면 히터를 PWM으로 시작할 때 공진을 피할 수 있습니다.