전체 공개 : 저는 컴퓨터 엔지니어이자 소프트웨어 개발자입니다. 저는 전자 엔지니어가 아닙니다.

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1995 년에 컴퓨터 작업을 시작했을 때 조언은 '정적 손목 밴드를 착용하고 고정 접지 매트 외부의 구성 요소를 절대 만지지 마십시오'라는 조언이었습니다. 그런 다음 'IBM 방식'에 대해 소개했습니다. '접지 된 베어 메탈 케이스에 두 손을 대십시오'.

그 이후로 나는 하루에 50 대 이상을 배송 한 컴퓨터 판매자 (1999)에서 일했으며 그 곳에서는 아무도 정적 보호를 사용하지 않았습니다. 마더 보드 아래에있는 이물질 (나사)로 인해 많은 고장이 있었지만 정적으로 인한 구성 요소 사망은 없었습니다.

그 이후로 나는 'IBM 방식'을 사용하지 않고도 컴퓨터를 구축하고 컴퓨터 (개인 및 업무)에서 일했습니다. 말 그대로 접지되지 않은 컴퓨터를 열고 구성 요소를 컴퓨터에 넣었습니다. 그들은 나중에 잘 작동합니다.

나는 복수의 일화가 데이터가 아니기 때문에 이것을 묻습니다. 내 질문은 소매 제품에 관한 것입니다. 소비자가 구입 한 것. 전자 산업의 제품은 테스트하지 않고 매일 구매하는 CPU, RAM, PCI 카드를 테스트합니다.

내 질문은 끓었다. 오래된 조언을 쓸모 없게 만드는 구성 요소 디자인 (구성 요소 의미; 마더 보드, CPU, RAM, 플러그인 카드 등)이 변경 되었습니까? 더 현대적인 구성 요소가 정적에 더 강한가요? 또는 구성 요소의 '정적 사망'은 드물지만 비용이 많이 드는 일입니까?

특정 질문에 대답합니다. PC 모듈을 표준 모듈 형 구성 요소에 통합하고 90 년대 초반부터 칩 스케일 ESD 조정의 유비쿼터스는 현재 작업중인 부품이 90 년대보다 ESD에 덜 민감 할 확률이 높다는 것을 의미합니다. 오늘날 칩 제조업체는 ESD 보호를 가장 단순한 논리 장치에도 통합하는 것이 매우 일반적이므로 기본 프로세스 (CMOS 트랜지스터 논리)는 동일하지만 추가 보호 기능으로 칩을 더욱 단단하게 만들고 전류를 방전 할 가능성을 줄입니다. 그 어느 때보 다 민감한 것.

일반적으로 많은 (접지 된) 금속 표면, 매끄러운 바닥, 비 절연 벤치 표면, 비 이온화 에어컨, 안락한 HV 또는 E & M 소스가없는 편안한 실험실 또는 조립 실은 매우 정전기가없는 환경 일 가능성이 높습니다. 그것은. 아마도 지금까지 운이 좋았거나 볼륨이 너무 낮아 위험을 인식하지 못할 수 있습니다.

더욱이

ESD 보호는 일반적으로 전하 원, 일반적으로 사람 및 이물질로부터 민감한 전자 장치를 보호하기 위해 마련되었습니다. 구성 요소 또는 어셈블리 (ram stick, cpu) 자체에서 상당한 정전기가 발생할 가능성은 비교적 작지만 일부 구성 요소는 사람이 취급하는 전하에서 픽업되어 다음 접지 된 구성 요소로 방전 될 수 있습니다.

ESD는 두 가지 시나리오에서 문제가됩니다. 첫 번째는 매우 민감하거나 간단한 장치입니다 (오픈 드레인 / 콜렉터 ouptuts, 크리스털, 소형 통합 센서 등이있는 칩). 두 번째는 작업자 취급 장비에서 소실되지 않은 정전기가 발생할 가능성을 높이는 환경입니다. 예를 들어 고무 바닥 (작업자 격리), 낮은 습도, 거친 마찰 표면, 많은 작업자 이동 (도보 스테이션 간), 접지 된 금속 고정 장치 없음, 기타

통합 된 정전기 방지 보호 (가장 간단한 경우에는 접지 전하를 줄이는 다이오드)가 CPU, 메모리 및 기타 고밀도 IC (칩)에서 훨씬 더 일반적입니다. 어셈블리 측 (칩 스케일 대신 pcb)에서 ESD 보호 부품 / 회로는 광범위하게 사용할 수 있습니다. ESD의 위험을 제거하지는 않지만 취급 환경에 대한 요구 사항을 줄일 수 있습니다. 예를 들어 칩, CPU, 메모리 또는 기타 로직 등 칩에 통합 된 ESD 보호 체계. (이 게시물의 맨 아래에있는 소스)

전자 제조 분야에서는 한 공장에서 단일 기술자 또는 스테이션이 하루에 수천 대의 장치 (다른 클라이언트의 장치)를 볼 수 있으며 이러한 어셈블리는 클린 룸 어셈블리 용으로 설계되거나 보드 전체에 ESD 감수성을 갖습니다. 그 세계에서 ESD는 제조 현장에 들어가는 모든 재료와 인력을 위해 필수 접지 코드와 ESD 방전 스테이션을 사용하여 심각하게 고려됩니다. 따라서 장치가 특히 ESD에 취약하지 않더라도 제조 프로세스 제어 (QA)가 더 간단 해집니다. 90 년대 초의 제조 프로토콜은 아마도 이러한 관점 (공통 시장 부품의 전용 어셈블러가 아닌 한 장소에서의 대규모 제조)과 컴퓨터가 특수 하드웨어로 간주 될 때의 요구 사항의 심각성에서 비롯된 것일 것입니다.

관련 출처 : ESD 보호에 관한 TI 백서

작년에 큰 반도체 제조업체에서 소프트웨어 개발자로 일했으며 값 비싼 프로토 타입 칩을 처리해야했기 때문에 ESD 교육을 받았습니다.

ESD를 통해 칩을 완전히 파괴하는 것은 발생하지만 문제가 거의 발생하지 않기 때문에 거의 문제가되지 않습니다. 작동하지 않습니까? 그렇다면 아마 고장 났을 것입니다.

ESD의 실제 위험은 미세한 방식으로 칩을 손상시킬 수 있다는 것입니다. 그들은 99 %의 시간을 계속 일하지만, 덥고 건조한 여름날에는 불규칙하게 행동합니다.

PC 그래픽 카드에 이런 일이 발생하면 산발적으로 정크 픽셀이 나타나거나 1 년에 한 번 충돌이 발생할 수 있습니다. 아마도 소비자에게는 큰 문제가 아니며 눈에 띄지 않을 수도 있습니다.

당신은 분명히 당신의 삶에 의존하는 어떤 종류의 전자 기기에서도 산발적 인 행동이 일어나기를 원하지 않습니다. 자동차, 비행기에 탑승 한 전자 장치 또는 인슐린 펌프와 같은 의료 기기의 전자 장치를 생각해보십시오.

귀사의 작업장에있는 오래된 낡은 손목띠와 정전기 방지 매트는 칩이 포장되어 포장 되 자마자 대부분의 문제를 예방합니다. 안전이 중요할수록 정전기 방지 기능이 향상됩니다. 접지 방지 기능이있는 특수 정전기 방지 카펫 및 신발 등.

추가 일화 : 반도체 공장의 하드웨어 엔지니어 는 어떤 식 으로든 재미있는 동작을하는 칩에 매우 관심이 있습니다. 그들이 하나를 찾으면, 무엇이 잘못되었는지 알아 내기 위해 그것들을 분해 할 것입니다. 제조 공정에 문제가 없는지 확인하려고합니다. 손목 밴드에 게으르다는 것을 알기 위해 이틀을 낭비했다면 죽음의 응시자가 있다고 들었습니다. :-)