"깨끗하지 않은"솔더는 실제로 무엇을 의미합니까?


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청소할 필요가없는 땜납 을 구입 했습니다. 이 설명은 구체적으로 "청소의 필요성과 비용을 제거합니다"라고 말합니다. 하지만 여전히 쉽게 청소할 수없는 물질이 보드에 남아 있습니다. 이 물질은 무엇입니까? 이게 문제가 되나요? 비누와 물 외에 그것을 청소할 방법이 있습니까?


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대답에 대한 작은 보충 : 수용성 플럭스는 습한 공기에서 습기를 흡수하여 비오는 날 (청소되지 않을 때) 회로가 고장날 수 있습니다.
Tut

답변:


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납땜에는 산화물을 용해시키고 습윤을 촉진시키기 위해 플럭스 가 필요합니다 . 로진 (나무 수액으로 제작)은 오랫동안 인기를 얻었으며 RMA (Rosin Mildly Activated) 또는 RA (Rosin Activated) 등 다양한 강도로 제공됩니다. Kester는 공정한 조건에서 보드에 플럭스를 남겨 둘 수 있으며 고온에서는 활성 상태 (부식성 만 있음)를 경험할 수 있지만 대부분의 제조업체는 미용적인 이유로 보드를 청소하고 검사를 할 수 있다고 말합니다. 세척에는 종종 증기 탈지 또는 세척으로 석유 용매를 사용하는 것이 포함됩니다.

뜨거운 물과 세제 만 사용하여 용매없이 세척 할 수있는 수성 청정 플럭스가 개발되었습니다.

클리닝 플럭스는 클리닝 할 필요가없고 보드에 남겨 둘 수 있지만, 대부분의 사람들은 비교적 전도성 잔류 물을 가진 클리닝 프로세스에 문제가있었습니다. 잔류 물은 아이러니하게 제거하기가 매우 어렵고 위에서 언급 한 두 가지 공정보다 훨씬 어렵습니다. 임피던스가 높은 민감한 아날로그 보드를 생각하고 있다면 이런 종류의 플럭스에 대해 두 번 생각하십시오. 외부 크리스털이있는 RTCC 칩과 같이 아날로그라고 생각하지 않는 회로도 영향을받을 수 있습니다.

민감한 보드에 가장 안전한 것은 로진 플럭스와 철저한 세척 과정입니다.


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흥미롭게도, 제가 개발 한 ECG 레코더 (높은 입력 임피던스, 높은 게인, 저잡음 등)를 위해 일했던 회사는 실제로 청소 과정이 아니라 본질적으로 보드 전체에 잔류 물이 묻어 있습니다. 보드는 이제 "청소 안 함"이라고 표시된 제조 공장으로 보내지고 예상대로 작동합니다.
Al Bennett

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솔더에는 그다지 적용되지 않지만 솔더에 포함 된 플럭스에는 적용되지 않습니다. 그것은 남아있는 물건을 청소할 필요가 없음을 의미합니다.

남아있는 것은 예를 들어 수지이며 대부분의 응용 분야에서 여전히 남아있는 것은 중요하지 않습니다.

그렇다면 다른 종류의 플럭스는 무엇입니까? 훨씬 더 공격적이며, 재료 나 땜납 또는 부품에 남아있는 재료를 손상시킬 수 있습니다.

그러나 깨끗한 플럭스조차도 민감한 회로에 영향을 줄 수있는 충분한 "낮은"저항을 갖지 않습니다. 너무 낮 으면 청소하십시오.


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남은 물질은 플럭스 (flux)로, 가열 될 때 보드의 금속 패드를 청소하여 솔더가 깨끗한 표면을 접착하고 최상의 품질의 조인트를 얻을 수 있도록합니다.

"깨끗하지 않은"측면은이를 제자리에 두어도 보드가 손상되지 않습니다. 다른 플럭스 유형은 일반적으로 부식성이 높으며 시간이 지남에 따라 보드가 작동하지 않는 트랙을 통해 에칭 될 수 있습니다. 미미 또는 "내 보드에이 끈적 끈적한 물건을 원하지 않습니다"라는 목적으로도 청소를 할 필요가 없기 때문에 비 청소는 프로토 타이핑에 유용합니다.

일반적으로 무 세척 플럭스는 수용성이 아닙니다 (수용성 플럭스가 있지만 무 세척은 아닙니다 ...). 나는 보통 전용 플럭스 클리너를 사용합니다 (Fluxclene은 하나의 브랜드이지만 많은 제품을 사용할 수 있습니다). 대안 적으로, 이소 프로필 알코올이 잘 작동합니다.


로진 기반 솔더 플럭스 잔류 물을 청소할 때, 이소 프로필 알코올 (및 기타 클리너)은 청소 작업이 납땜 직후에 수행되는 경우 가장 잘 작동합니다. 수지가 건조되거나 열 사이클이 악화되면 거의 모든 표면에서 제거하기가 거의 어려워지고 경화됩니다. 로진은 전기적으로 불활성이지만 컨 포멀 코트 및 / 또는 포팅의 접착에 문제를 일으킬 수있다.
HPalmer 2016
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