관절을 날 리거나 날려 버리지 않는 것이 문제입니다.


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특정 전자식 물리적 설계 책에서 납땜 후 다음을 권장합니다.

조인트를 훼손하지 마십시오. 솔더가 너무 빨리 냉각되어 결정화 및 취화로 이어질 수 있습니다.

반면에,이 보드의 (가장 그렇지 않은) 유명한 사용자는 우리에게

관절이 굳을 때까지 부드럽게 on니다.

이제 이것은 EEVblog 또는 Mythbusters가 해결해야 할 문제 중 하나 인 것 같습니다. 그렇다면 관절에 타격이 미치는 영향을 연구 한 실험에 대해 아는 사람이 있습니까?

업데이트 :

  • 아래의 의견에서 지적했듯이, 후자의 조언은 작은 조인트가 너무 빨리 단단해져 그와 관련하여 도움을 줄 수 없기 때문에 작성된 것처럼 비현실적 일 수 있습니다. 여전히 보드 / 부품을 더 빨리 식히는 등 실용적 인센티브가있을 수 있으므로 실수로 흔적을 남기지 않고 다음 조인트를 만들 수 있습니다 (우연히 흔적, 부품 등을 만지는 등). 일부 교과서에 제시된 조언 (불고있는 것에 대한)은 순전히 카테 드라이거나 경험적 증거에 의해 뒷받침됩니다. 아아, 내가 언급 한 책은 그들의 입장을지지하는 것을 인용하지 않습니다.

  • 좀 더 검색 한 후 EDN 블로그에서이 책의 주장을 뒷받침 하는 일화적인 증거를 발견했습니다 . 이 블로그 에서 해당 사이트에서 검사 된 모든 조인트가 차가운 조인트 ( "솔더가 모든 방향으로 눈에 띄게 갈라지고 결정화 됨") 라고 말했기 때문에 여전히 불만족스럽고 과학적으로 충분하지 않은 것처럼 보이지만 다른 이유로 인해 발생할 수 있습니다. 이 일화적인 증거는 통제력 이 부족했다 .

  • 아래의 의견에서 논의했듯이, 조인트를 날리는 것은 때때로 가난한 사람의 연기 추출기 (또는 어쨌든 디플렉터)입니다. 이제 실제 me 추출기는 대부분의 상점 / 실험실에서 표준이며 이것들은 사소한 기류를 갖기 때문에 일부 보핀이 어떤 기류 수준이 조인트 신뢰성에 위험한지를 연구 한 것으로 보입니다.


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나는 보통 납땜이 풀리기 전에 납땜 조인트를 날릴 기회를 얻지 못한다.
jippie

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나는 때때로 관절을 날리는 것으로 알려져 있습니다. 지금보다 더 많은 것은 물론;)
Andy aka

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@jippie : 그것은 실제로 후자의 조언에 관한 공정한 요점입니다. 그래도 보드 / 부품을 더 빨리 식히는 등 실용적 인센티브가있을 수 있으므로 실수로 흔적이나 부품을 만져서 자신을 태우지 않고 다음 조인트를 만들 수 있습니다. 일부 교과서에 제공된 조언이 순전히 카테 드라이거나 경험적 증거로 뒷받침되는지 물어보십시오. 아아, 내가 언급 한 책은 그들의 입장을지지하는 것을 인용하지 않습니다.
Fizz

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잘못 이해하지 마라, 나는 그것이 공정한 질문이라고 생각한다. 그것에 관한 일로, 때때로 내 납땜을 날려 버리는 유일한 이유는 냉각 중에가 아니라 납땜 중에 증기를 흡입하지 않도록하는 것 입니다. 요즘에는 납땜 할 때가 아니라 가스를 빨아들이는 4 개의 AA 셀로 구동되는 60mm 12V 팬을 사용합니다. 납땜 중 연기가 항상 당신을 향해 움직이는 것을 보셨습니까 ?
jippie

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예, 홈 랩용 연기 추출기를 사용하기 전에 납땜하는 동안 때때로 연기 퍼프의 길에서 머리를 옮기는 것이 더 효과적이긴했지만 때때로 그렇게했습니다. 그리고 연기 추출기로 말하면, 공기 흐름의 양이 매우 적습니다. 이것은 불고있는 것처럼 솔더 조인트에 잠재적으로 영향을 줄 수 있습니다.
Fizz

답변:


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납땜 방법과 방법에 따라 다릅니다. 와이어와 같이 보드에서 나오는 것을 수동으로 납땜하는 경우 일반적으로 조인트를 부드럽게 불어서 빨리 식히는 것이 좋습니다. 장점은 다음과 같습니다.

  1. 관절을 빨리 단단하게합니다. 이렇게하면 물건을 고정시키는 데 걸리는 시간이 줄어들어 납땜이 굳어 질 때 물건이 흔들릴 가능성이 줄어 듭니다. 손으로 하나 이상의 물건을 들고있을 때 유용합니다.

  2. 관절의 품질을 시각적으로 표시 할 수 있습니다. 땜납이 경화 된 것을 보면 땜납이 열 접촉을 얼마나 잘했는지에 대한 정보를 얻을 수 있습니다. 이는 땜납이 모든 조인트 금속 부분에 얼마나 잘 흐르는 지에 따라 다릅니다. 설명하지 않고 설명하기는 어렵지만 때로는 냉각 직후 또는 냉각 과정에서 솔더가 보지 않았다는 사실을 알면 문제를 잡을 수 있습니다.

그러나 물건이 제자리에 고정되어 있으면 납땜을 천천히 식히는 이점이 있습니다. 예를 들어 보드에 더 큰 부품의 단일 핀을 납땜하는 경우입니다. 다른 핀이 이미 납땜 된 경우 부품이 제자리에 고정됩니다. 솔더가 냉각 될 때 부품이 흔들 리기 때문에 부품 조인트가 약해지지 않습니다. 불균일 한 가열로 인한 기계적 응력이 경화 과정의 속도를 늦춤으로써 약간 사라지게합니다.

물론 리플 로우 납땜을 할 때는 권장 온도 프로파일을 따르십시오. 이 경우 장비가이를 완벽하게 처리하므로 프로세스를 변경해서는 안됩니다.

수동 열풍 납땜을 사용하면 일반적으로 조인트를 날려 버리고 싶지 않습니다. 당신은 여전히 ​​당신이 가지고있는 두 가지를 납땜하기 위해 뜨거운 공기를 사용하지 않을 것입니다. 일반적으로 전체 부품을 가열합니다. 뜨거운 공기는 보드와 납땜 할 부품 주변의 다른 부품을 가열합니다. 열 스트레스를 최소화하면서 천천히 식힐 수있는 기회를 제공하십시오.


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리플 로우 오븐의 마지막 단계로서 냉각의 효과는 잘 알려져있다. 간단히 말해, 열 충격이라고 생각되는 한도 아래로 가능한 빨리 식히기를 원합니다. 일반적으로 초당 4도 정도가 적당합니다. 나는 자유 공기에서 중소형 조인트의 경우 그것에 관한 것이지만 그것으로 불면 크게 변하지 않을 것이라고 추측 할 것입니다. 플럭스는 꽤 빨리 날아가고 열은 국소화됩니다. TLDR : d2pak 패드와 같은 무거운 물건을 날리고 고전류 구리에 연결하십시오. 나머지는 좋아하는 것을하십시오.


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그것이 식을 때까지 움직이지 않을 것이라고 100 % 확신한다면 날려 버리지 않는 것이 좋습니다. 냉각 전에 움직일 가능성이 있으면 날리는 것이 좋습니다. 결정은 인내심에 달려 있습니다. 결국, 블로잉에 의한 취성 / 결정화는 이동에 의한 취성 / 결정화보다 낫습니다.


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다음에 올바른 철자와 구두점을 사용하십시오.
Dmitry Grigoryev

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불면 관절 특성에 큰 차이가있을 것입니다.
loganf가 지적한 것처럼, 리플 로우 냉각 속도는 일반적으로 2 ~ 4 C / 초 속도로 후자에 더 가깝습니다. 수작업으로 납땜하면 4C / s 속도로 조인트 온도가 주변 온도로 떨어지기 훨씬 전에 다음 조인트로 넘어갔습니다.

아마도 임계 영역은 액체에서 고체로의 전환점보다 약간 위에서 약간 아래에 있습니다. 전통적인 60/40 납 땜납은 매우 잘 정의 된 ytransition point를 가진 "eutectic mix"입니다. 현대의 무연 솔더는 공융 혼합물에 근접하는 경향이 있지만 실제로는 그렇지 않기 때문에 전이가 진행될 때 물질이 "슬러시 (sludgy)"인 온도 범위에서 전이가 일어난다. (이것은 케이블 연결기 및 용융 된 Metl을 밀봉재로 사용하고 금속을 "작업"하는 동안 천이 구역에 금속을 고정시키는 다른 사람들에 의한 "리드-와이 핑"에 효과적입니다.

손으로 만든 조인트의 경우 (자신의 롤이 아닌) 여전히 공기 중에서도 냉각 속도를 4C / 초로 제한하기가 어렵다고 생각합니다. 이것은 더 단단한 관절로 이어지는 경향이 있으며 불면이 효과가 다소 증가합니다. 기계적지지 문제가 중요하다면 더 가단성있는 조인트가 더 좋습니다.

FWIW (토론 가능) :

다음은 웨이브 또는 리플 로우 솔더링 후 냉각과 관련이 있지만 관련 프로세스에 대한 지침을 제공합니다.

위키 백과-리플 로우

마지막 구역은 처리 된 보드를 서서히 냉각시키고 솔더 조인트를 고 화시키는 냉각 구역입니다. 적절한 냉각은 구성 요소에 과도한 금속 간 형성 또는 열 충격을 방지합니다. 냉각 영역의 일반적인 온도 범위는 30–100 ° C (86–212 ° F)입니다. 기계적으로 가장 건전한 미세 입자 구조를 만들기 위해 빠른 냉각 속도가 선택됩니다. [1] 최대 램프 업 속도와 달리 램프 다운 속도는 종종 무시됩니다. 램프 속도가 특정 온도보다 덜 중요 할 수 있지만 구성 요소가 가열 또는 냉각되는지 여부에 관계없이 모든 구성 요소에 대해 최대 허용 경사가 적용되어야합니다. 일반적으로 4 ° C / s의 냉각 속도가 권장됩니다. 프로세스 결과를 분석 할 때 고려해야 할 매개 변수입니다.

Wikipedia-솔더 - "쿨"검색-유용한 관찰

크리어 웨이브 납땜

리플 로우 프로세스의 마지막 단계는 냉각 단계입니다. 적절한 냉각은 납땜 공정에서 필수적이며 최종 납땜 조인트의 강도를 향상시킵니다. 냉각 속도가 빠르면 납땜 연결이 더 강해지지만 너무 빠르면 부품에 열 팽창 응력이 발생할 수 있습니다. 크리는 초당 2 ° C ~ 4 ° C의 냉각 속도를 권장합니다.

PCB 냉각 포스트 납땜

어셈블리가 너무 느리게 (액상 온도에서 과도하게 머무르는) 또는 너무 빨리 (열 충격을 일으키는) 것은 바람직하지 않습니다. 제어 된 냉각으로 과도한 금속 간 형성, 습윤 제거, 산화, 열 충격 및 기타 문제 방지

유용한 무연 솔더 관련

관련 "

Wikipedia-웨이브 솔더링

http://www.electronics-cooling.com/2006/08/thermal-conductivity-of-solders/

초록 만


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날려 어쨌든 당신이하는 수작업은 공수 할 정도로 전문적이지 않으므로 걱정하지 마십시오. 블로우, 시간 절약, 모든 것이 잘 될 것입니다.

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