이 특이한 LCD 컨트롤러 기술은 무엇입니까?

서문 : 명확한 답변이 없더라도이 기술을 사용하여 LCD를 본 사람의 의견을 보내주십시오.

나는 최근 1990 년대 후반부터 Canon 디지털 카메라를 분리하여 특별한 LCD 디스플레이를 얻었습니다. 최신 LCD에 사용되는 표준 칩온 글래스 컨트롤러 기술과 달리이 칩 에는 유리에 칩이 내장 된 것으로 보입니다 .

문제의 카메라 인 Canon PowerShot S100 2MP Digital ELPH는 다음과 같습니다.

아마존 링크 : http://www.amazon.com/Canon-PowerShot-Digital-Camera-Optical/dp/B00004TS16

1999 년 9 월 4 일 아마존에서 처음 판매 된 것으로 보입니다 . 언제 릴리스되었는지에 대한 다른 정보를 찾을 수 없습니다.

디스플레이를 꺼냈을 때 디스플레이 주변의 금속 베젤이 각면에서 약 4mm 밖에 안되었고 플랫 플렉시블 케이블이 표준 컨트롤러 칩을위한 공간없이 유리에 직접 부착 된 것을 알 수있었습니다. 디스플레이 는 베젤의 왼쪽 상단과 디스플레이 후면에서 볼 수 있듯이 Sony 에서 만든 것으로 보입니다.

금속 베젤, 백라이트 및 필터를 제거하기로 결정했지만 여전히 컨트롤러 칩을 찾을 수 없습니다. 그러나 LCD 화면의 상단 레이어에 페인트가 칠해진 것처럼 보이는 검은 색 영역이 있었기 때문에 그것이 무엇을 덮고 있는지 궁금해졌습니다. 다른 디스플레이에서 나에게 도움이 된 다음 절차를 사용하여 최상위 레이어를 제거하기로 결정했습니다.

1. 디스플레이에서 상단 및 하단 편광판을 제거합니다.

2. 커넥터와 평행을 이루는 날카로운 도구를 사용하여 디스플레이 상단의 가운데를 맞 춥니 다.

3. 청소를 돕기 위해 디스플레이를 비닐 봉지에 넣습니다.

4. 일자 드라이버를 디스플레이 중앙에 커넥터와 평행하게 놓습니다.

5. 상단 레이어가 부서 질 때까지 점차적으로 강도를 높이면서 드라이버의 핸들을 누르십시오.

6. 백에서 디스플레이를 제거하고 부서진 상단 레이어를 제거하십시오.

7. 디스플레이를 청소하여 2 개의 층 사이에 작은 유리 조각과 젤 같은 물질을 제거하십시오.

효과가 있었고 맨 아래 레이어를 분리 할 수있었습니다. 컨트롤러 집적 회로는 유리에 내장되어 디스플레이 외부에 분포 된 것으로 보입니다. 다음은 매우 근접한 사진입니다.

인터넷 에서이 기술에 대한 정보를 찾을 수 없으며 심지어 존재한다고 말하는 것조차 없습니다. 여기 누군가가 그것이 무엇이라고 불리는 지, 왜 유리 위에 대신 사용되었는지, 언제 사용되었는지, 그리고 거기에 정보가 있는지 알고 있습니까? 거기 누구도 전에 본 적이 있습니까?

이유를 아는 사람이있는 경우 관련 질문 : 카메라에 사용 된 LCD에 왜 픽셀이 엇갈리게 배치되어 있습니까 (사진을 가까이에서 보거나 카메라 LCD를 직접 보시겠습니까)?

이 S100 카메라의 2000 리뷰는 디스플레이가 "1.5 인치 낮은 온도 다결정 실리콘 TFT LCD"라고 주장합니다. 최초의 저온 폴리 Si (LTPS) 상용 디스플레이가 언제 출시되었는지는 불확실하므로이 주장이 사실 일 수 있습니다. LTPS는 별도의 [본딩 된] 웨이퍼없이 유리에 드라이버 (마인드 컨트롤러가 아닌)를 통합하기 위해 필요합니다. 1999 년 한 소스 에 따르면 , 1997 년 경에 출시 된 GR-DVM1 인 JCV "DVM-1"카메라는 이미 [Sony-made] 디스플레이가 장착되어있었습니다. 한편, 다른 소식통에 따르면 LTPS TFT를 사용 하는 최초의 상용 스틸 카메라는 Sony DSC-P9로 2002 년 초 에 출시되어 검토 날짜로 판단됩니다.

문제의 디스플레이가 1999 년 빈티지이기 때문에 유리에 기본적으로 통합 된 "컨트롤러"를 갖춘 1 세대 LTPS 기술로 만들어 졌을 것입니다. 초기 LTPS 문서는 "LCD 셀과 동일한 기판에 드라이버와 시프트 레지스터를 배치 할 수 있다 "고 광고했다 . 따라서 유리에 대한 본격적인 컨트롤러가 아닐 수도 있습니다. LTPS TFT에 대한 설명은 http://dx.doi.org/10.1557/mrs2002.277 의 자세한 설명과 일치합니다.유리에 X 및 Y 드라이버 만 통합 한 1 세대 LTPS (그러나 2001-2002 시간대에도 해당 소스가 포함됨) 문제의 이미지에서 유리 회로의 비교적 거칠고 눈에 잘 띄는 특징을 고려할 때 1 세대 LTPS-TFT가 (LTPS라면) 1 세대 LTPS 일 가능성이 있다고 생각합니다 ... 2 세대 LTPS는 D / A를 가질 것입니다 유리에 변환기.

대안으로, 문제의 1999 년 카메라는 유리에 자체 드라이버로 통합 된 드라이버 를 사용하면서 화면 자체 용 비정질 실리콘 a-Si 로 제작되었을 수 있습니다 . a-Si는 드라이버에 비해 너무 느리기 때문에,이 경우 [디스플레이]는 기존에 제작 된 드라이버 (별도의 웨이퍼 / IC)를 사용하여 칩온 글래스 (시스템과 혼동하지 않아야 함)로 본딩 합니다. LTPS 또는 최신 기술을 의미하는 유리 위); COG 결합은 전형적으로 이방성 도전 필름 (ACF)을 사용하여 수행된다 . COG는 TAB을 사용하는 것보다 견고하고 공간을 절약 합니다. Wikipedia에 따르면 Sony는 ACF 기술의 선두 주자이기도하므로이 오래된 기술의 디스플레이에 대해서도 동의합니다.

이제 디스플레이 회로는 구성 요소가 많기 때문에 LTPS의 회로와 훨씬 비슷해 보이지만 어떤 이유로 큰 IC를 사용하지 않기로 선택했을 수도 있습니다. 아래에는 [OLED] LTPS (so SOG)와 COG가 있습니다.

확실하게하려면 dioxolane 과 같은 ACF 리무버를 얻으십시오 . :)

픽셀 패턴 질문과 관련하여; 오늘날 덜 일반적인 델타 패턴 이 사용되는 것처럼 보입니다 (아래 이미지에서 가장 오른쪽).

NEC가 VIT, Value Integrated TFT Technology라고 부르는 것으로 보입니다 . SoG (System on Glass)라고도합니다. Chip on Glass 또는 Chip on Film / Tape와 차별화됩니다.

그러나 기술은 그렇게 오래되지 않았습니다. 보도 자료는 아마도 2007 년을 보여줍니다.

VIT 기술에 사용되는 저온 폴리 실리콘의 높은 전자 이동성으로 인해 구동 회로와 같은 고속 주변 회로를 LCD와 동일한 유리 기판에 통합 할 수 있습니다. 외부 구동 회로를 사용하는 COG 및 COF 설계와 비교할 때이 통합 방식은 외부 회로와의 연결 수를 크게 줄이고 외부 드라이브 회로에 대한 연결 피치의 영향을 덜받는 높은 이미지 정의를 허용합니다. 백라이트 시스템 및 외부 회로 보드를 포함한 전체 디스플레이 모듈을 고려하면, 부품 수와 연결 라인이 줄어듦에 따라 더 작고, 가벼우 며, 더 가벼운 디스플레이 바디와 충격 및 진동에 대한 저항이 향상됩니다.

NEC 기술 저널 (Vol 1, No. 3/2006, PDF) 의 백서 에는 SOG 기술이 2002 년까지 처음으로 사용되었다는 기술 정보와 더 자세한 기술 정보가 있습니다.

개요 SOG-LCD는 LCD 및 드라이버 LSI 기능을 유리 기판에 통합하여 형성되며 광대역 시대에 개인 / 이동 장비의 최적 디스플레이 장치 상태를 달성 할 것으로 예상된다.

늪지대 표준 TFT 구조 처럼 보입니다 . CoG가 더 높은 수율을 제공하기 때문에 많이 사용되지 않을 것입니다 (결함이있는 유리 또는 칩은 조립 전에 전체 디스플레이를 쓸모 없게 할 수 있음).