두 개의 GND 평면을 비아와 연결하는 것이 표준 관행입니까?


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Arduino Uno 레이아웃을 연구하면서 GND 다각형을 위아래로 연결하는 약 40 개의 비아가 있음을 알았습니다. 비아가 동그라미로 표시된 사진은 다음과 같습니다.

여기에 이미지 설명을 입력하십시오

이것이 표준 관행입니까? 나는 PCB 디자인에 관해서는 취미이자 초보자입니다. 그러나 나는 이것을 전에 본 적이 없습니다 ..

답변:


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스티칭이라고합니다. 구리 쏟아짐 (다각형)이 제대로 연결되기를 원합니다. 연결되지 않은 섬은 "죽은 구리"라고하며 제거해야합니다.

Arduino의 예는 다소 온화합니다. 다층 보드에서는 수백 개의 스티칭 비아를 가질 수 있습니다.


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이를 통해 구리 주입 영역이 의도하지 않은 라디에이터가 될 수 없으며 이는 EMC 관점에서 나쁠 수 있습니다.


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호기심 : 비아가이 문제를 정확히 어떻게 방지합니까?
boardbite

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예, 표준입니다. PCB에는 일반적으로 짝수의 레이어가 있으므로 여분의 레이어가 있으면 다른 접지면을 가지지 않아도됩니다. 또한 누화를 줄이는 데 도움이되는 2-3 개의 라우팅 레이어마다 그라운드 레이어를 보았습니다. 과거에 매우 빠른 차동 쌍으로 수행 한 또 다른 작업은 해당 지역의 다른 클럭과의 간섭을 줄이기 위해 위와 아래의 그라운드 레이어로 샌드위치시키는 것입니다.


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"또 다른 근거를 갖는 것은 결코 아프지 않다"는 거짓이다. 매우 작은 신호를 처리하는 경우 이러한 모든 추가 접지에는 커패시턴스가 발생하여 회로의 동작을 변경합니다.
Ktc

고속 페어를 중간 레이어로 가져올 때 스터브를 제거하기 위해 비아를 백 드릴링 했습니까? 이러한 신호를 최상위 계층에 라우팅하고 비아를 전혀 사용하지 않는 것이 종종 가능합니다 (가능한 경우). 전환 해야하는 경우 맨 아래 레이어로 이동하거나 비아를 종종 매우 비싸게 뚫는 것이 좋습니다.
Chiggs
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