TO220과 방열판 사이에 열 전도성 패드가 항상 유용합니까?

웹 서핑으로 해결할 수없는 히트 싱크에 대한 의구심이 있습니다. 이 더러운 패드를 사용하여 방열판 에 TO220 패키지를 장착 할 때 의심의 여지가 있었지만 실제로는 일반적인 범위가 있습니다.

이 (그리스 열 전도성과 관련하여 더 나은 것을 가장 말) 열 그리스 대 열 전도성 패드 사이의 비교에 대해 거기 많은 기사가 있지만, 나는 열 인터페이스 패드가 전혀 필요 여부에 대해 거의 아무것도 발견 할 때를 방열판에서 탭을 전기적으로 절연하는 것에 대해 걱정하지 마십시오 .

위키 백과는 말합니다 :

열 패드 및 열 화합물은 열 접촉이 필요한 불완전하게 평평하거나 매끄러운 표면으로 인해 발생하는 에어 갭을 채우기 위해 사용됩니다. 완전히 평평하고 매끄러운 표면 사이에는 필요하지 않습니다. 열 패드는 실온에서 비교적 단단하지만 온도가 높을수록 부드럽고 간극을 잘 채울 수 있습니다.

따라서 열 커플 링을 향상시키기 위해 열 패드가 TO220 탭과 방열판 사이에 배치하는 것이 좋습니다. 하지만 정말 그렇습니까? 참조는 약간 부족하며 CPU / GPU 냉각 설정에 중점을 두는 경향이 있습니다.

또한 TO220이 열 그리스 나 열 패드없이 방열판에 부착 된 일부 장비를 본 적이 있습니다. 열 그리스를 피할 수있는 이유 (더 복잡하고 비용이 많이 드는 건축 절차)를 이해할 수는 있지만 열 패드는 더럽고 이미 금속 패드를 방열판에 나사로 고정해야 할 때 많은 노력을 기울이지 않습니다.

결론 : TO220과 방열판 사이의 전기 절연에 신경 쓰지 않고 열 그리스를 사용하고 싶지 않다면 열 커플 링 관점에서 항상 두 가지 사이에 열 패드를 두는 것이 유용합니까?

TO-264 패키지에 대한 건식 그리스 대 열 그리스의 열전도도가 여기에 표시됩니다 ( ON Semi 애플리케이션 노트 AN-4166 참조 )

건식 마운트의 토크에 따라 약 0.7 ~ 1.1 ° C / W처럼 보입니다.

특정 열 패드에는 성능에 대한 사양이 없으므로 실제로 무엇을할지 확신 할 수 없습니다. 어쩌면 부적절한 자료로 만들어진 위조품 일 수도 있습니다. 두께도 지정되지 않았습니다! 이러한 제품을 구매하는 것은 완전한 불량품이므로 권장하지 않습니다. 유통을 통해 실제 데이터 시트가 포함 된 얇은 전기 전도성 열 패드를 $ 18 / 1000에 구입할 수 있으며 성능이 뛰어납니다.

그러나 동일한 애플리케이션 노트에 사용 된 실리콘 패드만큼 우수하면 성능은 다음과 같습니다.

보시다시피, 패드의 성능은 고품질 실리콘 패드에서도 건식 마운트보다 몇 배나 나쁩니다 . 그들이 싼 cr * p이고 실리콘 고무에서 질화 붕소 (BN) 필러를 남겨두면 몇 페니 (아마도 IMHO)를 절약 할 수 있다면 훨씬 더 나빠질 수 있습니다.

참고 : 나는 의도적으로 열 패드 제조업체의 데이터를 두 가지 이유로 직접 사용하지 않았습니다. 링크는 알려지지 않은 특성의 알려지지 않은 패드에 대한 링크이며, 둘째 제조업체는 제품을 더 잘 보이도록 제품을 지정할 이유가 있습니다. 그들이 실제로있을 수있는 것보다. 그래프는 벌크 재료 측정이 아닌 방열판에 장착 된 반도체를 사용한 실제 측정에서 얻은 것이며 각 장착 유형에 대해 동일한 방법을 사용하므로 AB 비교가 더 유효합니다.

TL; DR : 패드를 사용하지 마십시오. 열전 도성이 있고 품질이 다른 패드를 사용하지 마십시오.

연결하는 패드 는 절연체 패드로, 트랜지스터가 히트 싱크와 전기적으로 절연되어야 할 때 사용됩니다.

격리가 필요한 경우 하나 (또는 ​​이와 유사한 것) 없이는 할 수 없습니다. 또한 나사 / 볼트가 전기 접촉을 일으키지 않도록하는 것이 필요합니다.

절연이 필요하지 않은 경우에는 사용하지 않는 것이 좋지만 (약간) 열 그리스를 사용하여 트랜지스터와 방열판이 열 접촉 상태를 양호하게 유지하십시오.