이 특정 포인트를 어떻게 분해합니까?

현재 오래된 PC 마더 보드에서 일부 부풀어 오른 모자를 교체하려고하지만 현재 특정 지점에 문제가 있습니다.

마더 보드 사진은 다음과 같습니다 ..

자홍색으로 표시된 영역은 내가 제거하려고하는 일련의 뚜껑입니다. 그것들은 정사각형 및 원형 솔더 포인트 쌍에 있습니다. 둥근 솔더 포인트는 해체에 문제가 없습니다. 그것은 황폐하지 않을 정사각형입니다. 아무리 가열해도 포인트의 땜납은 녹지 않으므로 캡을 빼낼 수 없습니다!

이 작업을 수행하는 데 필요한 특별한 기술이나 도구가 있습니까?

제공 할 수있는 도움에 대해 미리 감사드립니다.

"더 많은 힘"과 같이 더 큰 납땜 인두가 필요합니다.

정사각형 연결부는 보드의 접지면에 있습니다. 그것은 그들이 포함 된 큰 노란색 영역입니다. 그것은 큰 구리 조각이며, 아마도 보드의 내부 층에 큰 구리 표면이있을 것입니다.

구리는 열을 매우 잘 전도하고 방출합니다.

큰 구리 영역은 기본적으로 철이 제공 할 수있는 모든 열을 빨아 들이고 납땜을 녹일 수있을 정도로 뜨거울 수 없을 정도로 빠르게 방출합니다.

해결책은 보드가 열을 발산하는 것보다 빨리 열을 넣을 수있는 다리미입니다.

따라서 더 많은 힘을 가진 다리미가 필요합니다.

많은 다리미는 약 30 와트입니다. 그 이상이 필요합니다.

내가 그런 일을해야했을 때, 나는 법으로 아버지로부터 150 와트의 철을 빌렸다. 전자 제품을위한 것이 아니지만 큰 구리 표면에 필요한 원시 전력을 가지고 있습니다.

기술에 관해서는, 고전력 다리미는 종종 넓은 팁을 가지고 있습니다.

나는 접지 연결만으로 철 가열로 무거운 조인트에 여분의 땜납을 적용합니다.

그것이 마침내 녹을 때, 나는 다리 끝을 회전시켜 그 부분에 대한 두 패드를 가열합니다.

솔더가 아주 빨리 녹 으면 부품을 꺼낼 수 있습니다. 그런 다음 (부품을 교체해야하는 경우) 납땜 빨판 또는 납땜 심지로 구멍을 청소할 수 있습니다.

부품을 제거하는 동안 실제로 가능한 많은 납땜을 원합니다. 솔더를 제거하면 부품을 꺼내기가 더 어렵고 쉽지 않습니다.

이 작업을 수행하는 데 필요한 특별한 기술이나 도구가 있습니까?

특별한 것은 아니지만 송풍기가있는 재 작업 스테이션을 확보하려고합니다. 다른 사람들이 지적한 바와 같이, 정사각형은 실제로 지표면이므로 넓은 표면적으로 인해 가열하는 데 약간의 시간이 더 걸립니다. 송풍기를 사용하여 송풍 속도와 온도를 조정하십시오 (보드가 타지 않도록). 플럭스를 적용하고 원하는 위치를 가열하고 핀셋을 사용하여 캡을 뽑습니다.

이전에도 같은 문제가 발생 했으므로 라우팅 중에 접지면을 더 작은 섹션으로 나눌 계획입니다.

편집 : Eagle에는 패드의 열을 활성화하는 옵션이 있습니다 (기본적으로 활성화되어 있음). 이를 활성화하면 패드와 주변 평면 사이에 약간의 간격이 유지됩니다. 이것은 열이 사라지기 전에 패드를 빠르게 가열하는 데 도움이됩니다.

두 핀이 모두 평면에 연결되어있을 가능성이 높습니다. 아래쪽 레이어의 접지면은 분명하지만 다른 핀에도 전원 평면이있을 수 있습니다. 따라서 땜납은 보드를 통해 절반 쯤 녹으며 (시각적으로 보면 녹아 보입니다) 내부에는 여전히 단단한 땜납이 있습니다.

해결책은 다음과 같습니다.

• 보드를 단단한 것으로 고정하십시오.
• 누군가 펜치로 반대쪽에서 캡을 잡고 부드럽게 당깁니다.
• 융점을 낮추기 위해 납 납땜을 추가하여 각 핀에 평평한 팁이있는> 90W 납땜 인두를 1 개 적용하십시오. 예, 두 개의 다리미와 두 개의 손이 필요합니다.

다른 방법은 다음과 같습니다.

• 캡 핀 양쪽에 닿을 정도로 두꺼운 (약 4mm2) 구리선 조각을 자릅니다.
• 캡의 핀을 가로 질러 배치하십시오.
• 강력한 철 (즉석식 100W 납땜 권총과 같은)으로 가열하십시오.
• 구리는 열을 양쪽 핀으로 퍼지게합니다. 융점을 낮추기 위해 납 솔더를 충분히 바르십시오.
• 이 방법은 단 하나의 철 (비약 한 것임)과 두 개의 손만 필요하므로 이전의 것보다 실용적입니다.
• 잘게 구부러지고 모양이 잘린 구리 와이어 조각은 큰 SMD 칩, 커넥터 등의 모든 핀을 가열하는 놀라운 일을하고 납땜을 훨씬 쉽게 만듭니다. 약간의 연습을 통해 보드를 손상시키지 않고 QFP를 납땜 제거하는 것은 다소 간단합니다.

이것이 가장 간단한 "게토"방법입니다. 열풍 재 작업 스테이션이있는 경우 보드를 예열하면 작업이 훨씬 쉬워집니다. 2000W 핫 에어 건과 같은 것을 사용하지 마십시오. 이것은 보드를 태우고 박리하는 데 매우 효과적입니다 (결국 페인트 칠을하기위한 것입니다 ...)

커패시터를 도살하고 남아있는 다리의 스터브에 대체품을 납땜하십시오. 이것을 RAG 기술 (Rough As Guts)이라고합니다.

항상 은납 땜을 사용하고 어려운 부품을 제거하려면 항상 FLUX를 사용하십시오 . 마지막 대답 만 플럭스를 언급했습니다. 플럭스 와 약간의 땜납은 25-30 와트의 철만 필요하기 때문에 눈이나 보드에 손상을주지 않고 내가 겪은 모든 구성 요소를 얻을 수 있습니다. 필자가 설명한 기술을 사용하여 더 높은 와트를 사용할 필요는 없었습니다. 로진 코어 솔더는 FLUX를 대체하지 않습니다 .

1. 일반적으로 사용 가능한 디 솔더 펌프를 사용할 수 있습니다. 조인트에 땜납을 녹이고 조인트가 뜨거울 때 펌프를 사용하여 땜납을 빼냅니다. 납땜 제거 펌프를 사용하지 않으면 부품을 제거하고 교체하지 않아도되는 경우에만 사용해야합니다.

2. 다른 방법은 패드에 많은 양의 땜납을 추가하고 다리미가 두 패드에 닿도록 (판을 다리미와 최대한 평행하게 유지) 다른 손으로 핀셋으로 부품을 빼내는 것입니다. 이 방법은 패드에 약간의 땜납이 남지 않을 수도 있습니다. 그러나 부품을 교체해야 할 경우 패드를 가열하고 부품을 안으로 밀어 넣으면됩니다. 그런 다음 필요한 경우 패드를 약간 납땜 할 수 있습니다.