플래시 메모리로 표면 실장 IC를 프로그래밍 한 다음 납땜을 리플 로우 할 수 있습니까?

ATMEGA328P-AU와 같은 많은 칩은 특정 온도에서 플래시 저장 수명을 표시하지만 일반적으로 100 ° C에서 튀어 나옵니다.

납땜 후 칩을 프로그래밍하기 위해 보드에 리드를 포함시키는 것이 이상적이지만, ~ 230 ° C의 리플 로우 온도에서 플래시 메모리가 어떻게 영향을 받는지 알고 싶습니다.

— 가베 S.
소스

좋은 질문. 공급 업체에 문의하십시오. 또한 데이터 시트를 검색하여이 정보가 데이터 시트에 있는지 확인하십시오. 권장되는 리플 로우 프로파일을 준수하면 메모리 오류 없이도 많은 플래시 부품이 리플 로우에서 살아남을 수 있습니다. 그러나 리플 로우 후 메모리 오류에 대해 들었습니다 (이것은 "오래된 날"에 더 문제가되었을 수 있습니다)

— mkeith

실제로 작동 온도

에서 PIC18을 실행했습니다.

회전 플랫폼에서 1 시간 또는 2 시간 (더 이상) 동안

그들은 데이터를 수집하고 노력을 견뎌냈습니다. 그러나 그들은그것을 위해 지정되지 않았습니다. 우리는

등급을 사용했다고 생각합니다.

150^{\circ} C

$150\:^\circ\textrm{C}$

. 아니요, 언급 한 리플 로우 온도 보장과 관련하여 도움이되지 않습니다. 그러나 그것은 흥미로운 내구성 실험 결과였습니다. (이것은 10 년이 넘었을 것입니다.) 당신의 질문도 좋은 것 같습니다. 좋은 답변에 관심이 있습니다.

125^{\circ} C

$125\:^\circ\textrm{C}$

— jonk 2012 년

짧은주기 동안 리플 로우 온도에서 데이터 손상의 위험이 크지 않다고 생각하지만 사용 가능한 보존 기간에서 약간의 시간이 소요될 수 있습니다.

대부분의 주요 마이크로 컨트롤러 공급 업체는 펌웨어가 사전 프로그래밍 된 장치를 판매하므로 납땜 할 것으로 예상됩니다. 마스크 ROM이 아닌 플래시로 사전 프로그래밍 된 것에 대해 이야기하고 있으며 적당량으로 수행 할 수 있습니다.

또한 플래시 IC를 PCB에서 분리하여 판독하는 것이 일반적인 역 엔지니어링 관행입니다.

이이 확실히 적용되지 않는 특정 이국적인 비 휘발성 메모리 종류 - 데이터에 저장 상 변화 RAM 리플 로우 살아남지 못할 것이다, 그리고 IIRC 나이의 MRAM은 현재 MRAM 제조 업체는 비록 취약했다 말 은 문제가되지 않습니다.

— 페리 시온
소스

칩 제조업체가 제공하는 가격 / 리드 타임이 마음에 들지 않으면 조립 전에 타사 서비스에서 칩을 프로그래밍하는 것이 일반적입니다.

— 광자