아크릴 라텍스 스프레이 페인트를 DIY 솔더 마스크로 사용할 수 있습니까?

최근에 기타 Arduino 프로젝트를 위해 자체 회로 기판을 에칭하기 시작했으며 구리 흔적이 산화되지 않도록 솔더 마스크를 적용해야합니다.

다른 프로젝트를 위해이 아크릴 라텍스 스프레이 페인트를 구입 했지만 솔더 마스크로 사용할 수 있는지 궁금합니다.

내 생각은 먼저 부품을 납땜 한 다음 보드를 스프레이한다는 것입니다. 아마도 작은 마스킹 테이프로 민감한 구성 요소를 먼저 덮을 것이지만, 이것이 필요하다고 생각하지는 않을 것입니다 (?).

이것이 이사회에 특정 운명을 의미하는 이유 또는 더 중요한 이유는 이것이 안전하지 않거나 화재 위험이있는 이유는 무엇입니까?

화재 나 안전을 확인하기 위해 데이터 시트에 인화성이 있는지 확인하십시오. 포트, 스위치 등을 뿌리지 않는 한 회로가 손상되지 않을 것입니다.

그러나 PCB를 채운 후에 추가 할 "실란트"를 찾고 있다면 (질문에서 언급 한 것처럼)이 목적을 위해 특별히 많은 코팅이 있습니다. 그들은 일반적으로 컨 포멀 코팅으로 알려져 있습니다.
다양한 유형과 적용 방법이 있으므로 가장 적합한 것을 결정해야합니다. 다음은 다양한 유형 (아크릴, 에폭시 등)을 비교 한 것 입니다.
일부는 습기, 산화 등으로부터 PCB를 보호하지만 무언가를 변경해야하는 경우 (예 : 스프레이 래커)
보다 영구적이고 단단한 마모 솔루션 포팅 컴파운드 포함 (예 : 적합한 포팅 박스에 회로를 넣고 컴파운드를 부어 넣음)
Farnell, RS, Mouser와 같은 곳에서 "PCB 코팅"또는 "컨 포멀 코팅"을 찾으면 다양한 옵션을 얻을 수 있습니다.
다음은 솔더링 할 수있는 컨 포멀 코팅 스프레이 의 예입니다 .
컨 포멀 코팅은 산화를 방지 할뿐 아니라 오염 (예 : 산 / 알칼리) 또는 습기 (예 : 민감한 / 고 임피던스 회로에 중요)로 인한 문제를 방지하고 고압 회로 (적절하게 높은 상태)에서 아크를 방지 할 수 있습니다 항복 정격 전압)

미량 산화를 막기 위해 보드를 채우기 전에 적용 할 무언가를 찾고 있다면 다른 답변의 주석 제안을 참조하십시오.

보드에있는 잘못된 화학 물질보다 화학 물질이 전혀 없습니다.

솔더링 후 보드를 스프레이하는 것에 대해 이야기하고 있습니다. 실제로는 솔더 마스크는 아니지만 컨 포멀 코팅 방향으로 무언가입니다. 단,이 목적을 위해 특별히 설계된 코팅을 사용하지 않을 때 컨 포멀은 없습니다. 조립 후 보드를 칠하거나 코팅하는 것은 매우 중요하며 커넥터, 스위치, 피에조 버저 및 전위차계와 같은 내부의 이물질을 원하지 않는 구성 요소에 큰주의를 기울여야합니다.

솔더 마스크, 라미네이션, 코팅 및 기타에 사용되는 재료는 일반적으로 서로 플럭스, 구성 요소, 다양한 금속 합금 등과 상호 작용하지 않도록 신중하게 선택됩니다.

또한 다양한 열 팽창 특성이 큰 문제입니다. 뜨거울 때 크게 팽창하는 코팅은 방해가되는 구성 요소를 쫓아냅니다.

흡습성이있는 경우 코팅이 확장 될 수도 있습니다 (자체 분자 구조 내부에 물 분자를 포획하는 경향이 있음).

구리 트레이스가있는 보드가 있거나 시간이 지남에 따라 구성 요소 연결이 부식 될 수 있으며,이 효과는 나체 된 구리 트레이스가있는 보드와 비교할 때 악화 될 수 있습니다.

또한 언급했듯이 가연성은 문제이며 아크릴 페인트 또는 접착제는 일반적으로 최대 가연성입니다. (유연하고 단단한 PCB를 제조하는 PCB 매장에 문의하십시오. 아크릴 접착제는 환상적인 기계적 특성을 가지지 만 불쾌하고 난연성 화학 물질을 추가하지 않기 때문에 유연한 폴리이 미드 층을 단단한 FR4 재료에 부착하기를 원합니다. 아크릴 접착제는 지옥의 불을 피우기 쉽다.) 또한 언급 한 스프레이 페인트가 보드를 수리 할 때 필요한 온도를 견딜 수 있을지 의문이다. 페인트가 벗겨 질 수 있으며 이는 유기 고분자 분자에서 탄소를 방출한다는 의미입니다. 탄소는 전도성이므로 전자 부품에 타는 것처럼 보이는 것은 대부분 원치 않는 션트 저항을 생성하여 원래 회로를 수정합니다. 조심스럽게 넣습니다. 원하지 않는 탄소 저항이 너무 낮은 저항으로 전류가 지속적으로 공급됨에 따라 점점 더 많은 전력을 소비하면재난에 대한 좋은 요리법 .

솔더 마스크가 없으면 보드의 모든 구리 위에 NiAu 또는 Sn 코팅을하는 것이 좋습니다.

트레이스에 코팅이없고 NiAu가없는 보드의 예는 다음과 같습니다. ( source )

이것은 훌륭한 HP 테스트 장비 중 하나입니다. (그림에 솔더 마스크가있는 다른 보드가 어떻게 있는지 참고하십시오.)

이 과정을 ENIG (무전 해 니켈, 침지 금)라고합니다. 침지 주석 (Sn)도 나쁘지 않으며, 애호가가 수행 할 수 있습니다.

더 많은 것을 검색했으며 여기에 주석 도금 된 트레이스가 있고 마스크 또는 코팅이없는 보드의 예가 있습니다. ( source )

다시 말하지만, 수십 년 동안 지속되도록 제작 된 장비에서 (HP 5245L 주파수 카운터, 나는 두 가지를 가지고 있으며, 약간의 수정 노력 후에 새 것처럼 작동합니다).

또는 플럭스와 유사한 재료를 사용하여이 정확한 목적을위한 스프레이가 있습니다.

보드가 작은 경우 납땜 인두 및 납땜 와이어를 사용하여 트레이스를 주석으로 조심스럽게 덮을 수도 있습니다. 보드가 과열되지 않도록주의하십시오. 트레이스가 벗겨 질 수 있습니다. 납땜 끝의 온도가 350 ° C 미만인 것이 좋습니다. 과량의 주석은 실리콘 고무 (절연 튜브 형태로 사용 가능)로 닦아 내거나 솔더 심지로 제거 할 수 있습니다. 추악한 플럭스 잔유물은 약국에서 저렴한 알코올을 사용하여 씻어 낼 수 있습니다.

시장에서 비슷한 제품을 구입할 수 있습니다. HAL 표면을 갖춘 기성품 보드를 주문할 수 있습니다. 이 경우 HAL은 우주선의 슈퍼 컴퓨터가 아니지만 "핫 에어 레벨링"을 의미합니다. 보드는 핫 솔더에 완전히 담그고 뜨거운 공기는 디핑 프로세스 후 과도한 솔더를 날려 버리는 데 사용됩니다. 이 보드는 주로 소비자 제품을 위해 수백만 및 수백만으로 제작되었습니다. ENIG (NiAu) 또는 침지 Sn과 같이 화학적으로 증착 된 표면에 비해 간단하고 저렴하지만 패드가 고르지 않고 (BGA 또는 QFN 패키지에 중요) 열 응력이 많이 발생한다는 단점이 있습니다. 전체 보드를 액체 금속에 담그기 때문에 보드에 : 스루 홀 구리 비아에 응력이 가해져 파손될 수 있으며 코어가 박리 될 수 있습니다. 그러나 나는 당신이 집에 수십 개의 보드를 가지고 있다고 확신합니다.

구리를 보호하는 더 좋은 방법 은 PCB를 채우기 전에 침지 주석 도금 하는 것입니다. 이 제품 은 5 분 후 1 미크론 보호 층을 증착합니다. 또한 납땜도 용이합니다.

나는 이것이 정확히 동일한 제품인지 확실하지 않지만 이전에 이것을 성공적으로 사용했습니다. 어쨌든, 나는 냄새가 심해서 통풍이 잘되는 방에서해야했습니다.