PCB에서 프리프 레그와 코어는 정확히 무엇입니까?

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나는 다층 PCB의 구조를 둘러보고자 노력하고 있으며 많은 것을 이해할 수 있지만 "prepreg"와 "core"의 개념을 파악할 수는 없다. 그들은 정확히 무엇을합니까 ? 아래에 참조 스택을 첨부했습니다.

내가 그들에 대해 이해하는 것은 레이어를 서로 붙이는 데 사용된다는 것입니다. 그러나 왜 "prepreg"또는 "core"만이 아닌가? 그들은 어떻게 서로 구별합니까?

저를 위해 이런 것들을 이해해 주시겠습니까?

이것을 이해하고 층 스택 업이 어떻게 결정되는지에 대한 어떠한 좋은 참조도 인정된다.

pcb pcb-layers

— 사랑 수수께끼
소스

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Google PCB 핵심 프리 프레 그는 많은 정보를 보여줍니다. 연구가 불충분 한 질문은 종결되어야한다.

— 레온 헬러

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"프리프 레그"는 "수지가 미리 함침 된"즉, 미리 접착되고 경화 될 준비가 된 유리 직조를 의미합니다 (PCB 가공에서 열을 필요로하지만 다른 유리 섬유 기술은 UV 광을 사용하거나 경화제 / 활성화 제 / 촉매로 화합물을 첨가 할 수 있음) ).

— 브라이언 드럼 몬드

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@LeonHeller 죄송하지만, 정보가 많다고해서 모두가 좋은 정보이며 모든 사람이 이해할 수있는 것은 아닙니다.

— LoveEnigma

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@LeonHeller 또한 OP가 답변을 알고 자체 답변 한 경우에도이 웹 사이트에 유용한 질문입니다.

— 파이프

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중요한 차이점은 이것입니다.

코어는 구리가있는 FR4 층으로, 코어 공장에서 만들어집니다. FR4 층은 2 개의 평활 한 구리 포일 사이에 특정 두께로 형성된다.

프리 프레 그는 경화되지 않은 FR4 층으로, PCB 제조업체에서 에칭 된 코어 또는 구리 호일을 에칭 된 코어에 접착하는 데 사용됩니다. 이것은 프리프 레그의 두께가 에칭 된 보드의 높이에 따라 변한다는 것을 의미합니다.

유전체의 물리적 특성이 중요한 응용 분야의 경우 (고주파 전송 라인 및 안테나에서와 같이) 필드가 프리프 레그를 가로 지르는 것보다 신호 및 접지의 코어 양 쪽에서 훨씬 더 우수한 반복성을 얻습니다.

어떤 방법으로 어떤 층을 만들 것인지 선택하면 가공 단계에 영향을 미치므로 매장 된 비아가있는 보드를 만드는 경우 비용이 발생합니다. 매장 된 비아를 얻기 위해 코어를 통해 구멍을 뚫는 것은 쉽지만 어느 층에 연결할 수 있는지를 제한합니다.

— Neil_UK
소스

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훌륭한 답변입니다. 감사합니다. 기본적으로 FR4 유전체이지만 둘 다 형성 / 사용 방식에 따라 다르게 명명됩니까? 프리프 레그도 위의 그림에서 볼 수 있듯이 두 개의 구리 층 / 호일을 서로 접착합니다.

— LoveEnigma

답변 해주셔서 감사합니다! 고주파수로 더 나은 반복성을 의미하는 것은 무엇입니까? 그리고 그 이유는 무엇입니까? 나는 이것을 전에 들어 본 적이 없다. 나는 보통 빌드 업 (4 레이어 보드를 사용할 때) Signal / GND / VCC / Signal을 진행합니다.

— J. Joly

반복 치수는 반복 가능한 RF 특성을 의미합니다. 코어의 치수가 프리프 레그의 치수보다 반복 가능한 이유에 대한 첫 번째 및 두 번째 단락을 다시 읽으십시오.

— Neil_UK

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코어 동안 유리 섬유의 두께,보다 경질 인 층 인 프리프 레그 코어 상에 적층 된 유리 섬유 / 구리의 얇은 층이다. 과거에는 하나의 두꺼운 코어 만 있었으므로, 그 두께는 대략 같은 두께 일 때 오늘날보다 훨씬 더 의미가 있습니다.

비아를 처리하는 방법에는 여전히 차이가 있지만``코어 ''와``프리프 레그 ''비아가 어떻게 다른지에 대한 가정을 세우는 대신 문제의 전체 스택 업을 참조하는 것이 좋습니다.

— 잔카
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미리 함침 된 약어 인 프리 프레 그는 수지 결합 제로 함침 된 섬유 직조물이다. 코어 레이어를 서로 붙이는 데 사용됩니다. 코어 층은 구리 트레이스를 갖는 FR4이다. 층 스택은 온도에서 필요한 보드 마감 두께까지 함께 압축됩니다. 프리 프레 그는 두께가 다릅니다.

— 미셸 케이 저스
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