Eagle에서 열 절연 패드 제거


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Eagle에서 접지면을 생성 할 때 Eagle은 자동으로 패드에 대한 단열을 만듭니다.

첫 번째 질문은이 절연이 평면에 "완전히"연결된 패드와 비교하여 전류를 제한합니까?

두 번째 질문은 Eagle이 열 비아를 자동으로 생성하지 못하게하는 방법이 있습니까? 한 가지 해결 방법을 알고 있습니다. 패드를 두꺼운 와이어로 연결 한 다음 접지면에서 동일한 와이어를 만들 수 있습니다. 불행히도이 작업은 어렵고 오류가 발생할 수 있습니다.


@ W5VO 모든 편집 내용에 동의합니다. 일부 지역의 온라인에서는 "열 격리"를 "침전"이라고합니다. "발정"을 검색하는 사람들에게도 도움이 될 것입니다.
Alexis K

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회로 설계와 관련된 것을 설명하는 데 사용 된 "피스트 레이션"을 본 적이 없습니다. "fenestration pcb"에 대해 Google을 검색해도 PCB 관련 기사가 반환되지 않습니다. 게시물에 "펜션"이라는 단어를 사용하면 사람들이 찾을 수 있으므로 매우 비표준 용어에 대한 새 태그를 만드는 것은 적절하지 않다고 생각합니다.
W5VO

답변:


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이에 대한 독수리 용어는 "열"입니다. 기본 아이디어는 평면 또는 다각형 채우기에 대한 연결을 제한하여 납땜하기가 더 쉽도록하는 것입니다. 기본 설정으로 납땜하기가 쉽지는 않지만 이것이 Eagle의 기본 동작이라고 생각합니다.

이 열 비아 패턴은 다각형 채우기를 통한 저항을 증가 시키지만 전체적으로는 아닙니다. 평면에 4 개의 연결부와 원래 와이어 연결부가 있습니다 (다각형 채우기를 사용하기 전에 모든 것이 수동으로 연결되어 있다고 가정).

Eagle이 열 비아를 만드는 것을 방지하는 쉬운 방법은 채우기 다각형에서 비활성화하는 것입니다. 다각형을 만들 때 (아래 이미지 참조) "열 없음"옵션을 선택하거나 기존 다각형 채우기의 속성을 수정하고 "Thermals"라는 상자를 선택 취소하면됩니다.

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일반적인 이름은 "열 완화"입니다.

아니요, 전류를 제한하지 않습니다. 전류 변화의 경우 저항은 다른 저항의 1 % 이상이어야합니다. 내 규칙 : 35mm, 1m 길이의 1mm 트레이스의 저항은 0.5Ω입니다. 스포크의 길이는 백 오프에 의해 결정됩니다. 내 디자인 규칙에는 표준 0.2mm가 있으며 0.35mm 너비를 사용합니다. 그런 다음 한 스포크의 저항은 0.5Ω x 0.2 (mm / mm) x 0.35 (mm / m) = 35µΩ입니다. 그런 다음 4 개의 스포크는 9µΩ입니다.

이것이 무시할 수 있다는 것을 즉시 알 수 있습니다. 5A 전류는 스포크 당 44µV 강하 및 55µW 손실을 유발합니다.

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