PCB 설계에서 분리 탭을 표시하는 방법은 무엇입니까?

항상 함께 사용할 두 개의 보드를 설계하고 있습니다. 패널에 둘 다 놓고 제조 후 분리하고 싶습니다.

PCB CAD 설계 지침 에서 분리 탭을 설명하고 설계 지침을 나열 하는 문서를 찾았습니다 .

천공 된 분리 탭, v- 홈 그루브 탭 또는 탭 제거 도구를 사용하여 손으로 자르는 방법으로 보드 어셈블리를 분리 할 수 ​​있습니다.

그러나 CAD 파일에서 분리 탭을 표시하려면 어떻게해야합니까? 구멍이 뚫린 탭의 경우 줄에 관통 구멍을 추가 할 수는 있지만 (표준화 된 방법이 있기를 바랍니다) v- 홈을 표시하는 방법을 잘 모르겠습니다.

또한 분리 탭과 관련하여 알아야 할 사항은 무엇입니까?

프로세스마다 장소가 다르지만 PCB를 패널화해야 할 때 두 개의 도면이 생성되는 것은 지금까지 내 경험이었습니다.

• 독립형 파일
• 패널화 또는 배열 도면.

독립형 파일은 일반적인 PCB 도면이며 독립형 PCB의 에칭, 비아, 치수 등을 보여줍니다. 이 도면에는 PCB가 패널의 일부라는 그래픽 표시가 없습니다.

패널화 도면은 여러 개의 독립형 PCB 외곽선과 결합 방법 (v- 홈, 분리 탭 등)-특정 PCB에 대한 세부 정보를 표시하여 단일 패널에 포함 할 개별 PCB 수를 보여줍니다. 외곽선 이외의 세부 사항 (및 그 안의 슬롯 / 구멍)은이 도면에서 생략된다.

예를 들면 다음과 같습니다.

이 발췌 부분은 분리 탭과 v 홈을 사용합니다.

Depanelization의 기계적 응력이 때때로 근처 부품 (예 : 세라믹 커패시터에 균열이 생길 수 있음)에 약간의 기계적 응력이 발생할 수 있기 때문에 일반적으로 부품을 모든 Depanelization 영역에서 멀리 떨어 뜨려야합니다. 약간의 정리도. 완제품에 필레 오 커패시터를 원하지 않을 것입니다.

패널화 도면을 선택하거나 Fab가 직접 처리하도록 할 수 있습니다. 몇 초 밖에 걸리지 않습니다. 해야 할 일은 텍스트에서 도면의 분리 방법을 정의하는 것입니다. 튀어 나온 모서리 나 모서리가없는 V- 점수 또는 이탈 탭에 3 개의 마이크로 비아 홀로 밀링됩니다. 유리 전이 온도가 패널을 약화시키고 솔더 웨이브에서 플럭스 누출로 인해 보드가 솔더에 떨어질 경우 화재 위험을 초래할 수 있으므로 웨이브 납땜 엔지니어에게 플렉스 문제를 검토하도록 요청하십시오.

최상의 방법은 공급 업체에 문의하십시오. SMT 납땜 후 기판에 디 패널화 방법이 너무 많은 응력을 가하면 큰 세라믹 칩이 깨질 수 있습니다. Process Eng를 얻으십시오. 신속한 탈 판넬 화 방법 및 훈련에 대한 스트레스 검토.

나중에 결함을 일으키는 설계에서 패널화를위한 많은 간단한 솔루션을 간과 할 수 있습니다.

실내 온도에서 패널의 구조 강도는 오븐 또는 웨이브 솔더 온도에서 상당히 약하므로 V 왜곡의 깊이 및 파단 용이성 외에도 비틀림 왜곡이 패널의 종횡비 및 크기에서 고려해야 할 주요 요소입니다. 주요 트레이드 오프

밀링 된 윤곽이 더 잘 작동하는 삼각형이 아닌 직사각형 모양이나 삼각형 모양의 브레이크 모양이 아닌 한, 그리기는 단순히 윤곽선과 단어의 세부 사항입니다.

V- 점수를 수행하는 표준 방법은 없습니다.

가장 쉬운 해결책은 해당 장소에 실크 스크린을 추가하고 제조업체를위한 별도의 지침을 작성하는 것입니다.

예 : 4-PCB

이는 제조업체마다 다를 수 있으므로 작업 할 PCB 제조업체에 문의해야하는 질문입니다.

그러나 내 경험에 따르면 생각보다 쉽습니다.

내가 일하는 제조업체는 보드가 지정된 보드 사이의 간격을 고려하여 패널에 있어야합니다 (제 경우 2.5mm를 사용하지만 다른 제조업체에 따라 다를 수 있음), 제조업체는 나머지를 처리합니다. 문제가없는 패널에 대한 특정 지침을 제공하십시오.

나는 독수리를 사용하고 치수 레이어에 보드 윤곽을 지정하고 있습니다.

일부 제조업체는 웹 사이트에 이러한 지침을 제공합니다.