패드를 통해 트레이스를 라우팅해도 괜찮습니까?

이런 식으로 트레이스를 라우팅하는 데 문제가 있습니까? (VCC 및 GND)

전체 회로 전류가 50mA 미만인 것을 고려해도 괜찮습니까?

패드를 통해 트레이스를 라우팅하는 데 아무런 문제가 없습니다 (예 : 수행 한 것처럼). 이러한 트레이스를 통과 할 전류의 전원 / GND를 라우팅 할 때주의하십시오. 이것은 미량 두께를 지시합니다. 또한 자세한 내용은 "파워 플레인", "그라운드 타설"을 검색하십시오.

혼란이 어디에서 왔는지 알 수 있습니다. 저는 Eagle이 비아 / 패드를 연결하거나 통과하는 흔적을 렌더링하는 방법에 대한 팬이 아닙니다.

환형 링의 두께는 필요한 전류를 전달할 수 있도록 고려해야합니다.

아니요, 패드를 통한 라우팅에는 문제가 없습니다. 설계에 접지 및 전원 평면을 추가하는 것이 좋습니다.

패드를 사용하는 경우, 즉 사용하기 전에 납땜하는 경우 문제가되지 않습니다. 그것은 전류 운반 능력을 여러 번 증가시킬 것입니다. 또한 링의 각면은 트레이스만큼 두껍게 보이므로 납땜하지 않아도 전류 용량이 두 배가되었습니다.

그러나 현재 운반 용량은 실제로 무엇을 의미합니까? 패드가 작기 때문에 전압 강하가 거의 없습니다. 그리고 부피에 비해 표면적이 더 크기 때문에 트랙보다 열이 덜 발생합니다. 트랙에 패드가 많지 않으면 걱정할 필요가 없습니다.

물론 실제 문제는 패드가 작고 뚫려 있고 납땜되지 않은 경우입니다. 이 경우 드릴 비트가 잘못되어 트랙이 파손될 수 있습니다. 복잡한 레이아웃에서는 눈에 띄지 않을 수 있습니다.

더 중요한 것은 특히 소형 커넥터는 특히 커넥터가 포함 된 경우 기계적으로 강하지 않을 수 있습니다. 기계적 강도만으로 패드 양쪽의 트랙을 넓힐 것입니다. 나를 여러 번 구했다. 구리를 보드에 고정시키는 에폭시는 너무 많이 걸릴 수 있습니다. 또한 드릴 구멍이 꼭 맞아야합니다.

해당 핀에 대한 연결이 동일한 VCC 및 동일한 접지 인 경우 문제가 없습니다.

물리적으로 구리 트랙은 실제로 패드가 제조시 구멍 위에 걸려 있지 않은 패드까지만지나갑니다.

전류와 관련하여 트레이스는 구멍을 통과하는 24mils (0.61mm)가 아닙니다. 이것은 저렴한 Veroboard 중 하나가 아닌 맞춤형 PCB입니다. 실제로는 약 3.81mm (150mils)입니다. PCB가 표준 1.6mm 두께이고 구멍이 도금 된 경우 구멍이 원통형 둘레에 틴닝되어 있음을 고려해야합니다. 이렇게 :-

그 의미는 실제 미량 ​​폭이 홀에 접근하는 것입니다. 미크론이고 환형 폭이 미크론이더라도 홀 깊이를 따라 /3.2mm의 구리를 가질 수 있습니다. 따라서 구멍이 채워져 있는지 여부는 중요하지 않습니다. 너비가 126mils 이상이 아니면 실제로 구리 층의 가장 높은 전류 용량 부분 중 하나입니다.

앞에서 언급했듯이 접지면을 사용하십시오. Eagle에서 전체 보드 주위에 다각형을 그리고 이름을 Gnd로 지정하십시오. Top과 Bottom 레이어 모두에 대해 그렇게하십시오. 가지고있는 Gnd 흔적을 제거하십시오. 보드 주변에 비아를 추가하고 이름을 Gnd로 지정하고 상단 및 하단 접지 레이어를 연결하십시오.

2 계층 보드에서는 Vcc (5V 또는 3.3V)를 만드는 것이 더 어렵습니다. 일반적으로 트레이스로 라우팅됩니다.