PCB의 비아 및 패드에 대한 몇 가지 질문

1 레이어 PCB 및 프로토 타입 보드 작업에 사용되었습니다. 맨 아래 층에는 모든 경로와 납땜이 있으며 "맨 위"층은 구성 요소 일뿐입니다.

이제 2 레이어 PCB로 작업하려고하는데 혼란 스럽습니다. 상단 레이어와 하단 레이어에 경로를 만들었습니다. 첫 번째 질문은 2 층 PCB의 유틸리티에 관한 것입니다. 점프 와이어 사용을 피해야합니까? 루트가 최상위 레이어에 있더라도 여전히 하위 레이어에 컴포넌트를 납땜 할 수 있는지 알고 싶습니다. 패드 덕분에 레이어가 비아처럼 연결되어 있습니까?

다음은 Eagle 보드입니다.

내 질문은 "파란색"경로에 대한 것입니다. 예를 들어, IC4017에 연결된 것 : 상단 또는 하단에 납땜해야합니까?

맨 아래 층의 접지면과 맨 위 층의 전원 공급 장치 평면을 사용했습니다. 좋은 생각입니까?

이것이 바보처럼 들리면 죄송하지만 "2 레이어"개념을 이해하기가 어렵습니다.

예, 2 층 PCB를 사용하는 이유 중 하나는 점프 와이어를 피하기위한 것입니다. 복잡한 보드에는 모든 방향으로 많은 것이 있습니다. 그러나 레이아웃에는 두 번째 레이어가 필요하지 않습니다. 와이어 브리지없이 단일 레이어에 라우팅 할 수있을 정도로 간단합니다. 막히면 일부 구성 요소를 다른 위치로 이동해야 할 수도 있지만 완료 할 수 있습니다.

2 레이어 보드를 쉽게 사용하는 대신 시도해 보는 것이 좋습니다. 연습에 관한 것입니다. 단일 계층에서이 작업을 수행하지 못하면 2 계층 PCB에서 더 복잡한 보드를 수행 할 수 없습니다.

전문적으로 제작 된 다층 PCB에는 구리 트레이스 비아가있어 상단 트레이스와 하단 트레이스를 연결합니다. PCB를 직접 만들 계획이라면 관통 금속 화는 없지만 PTH 부품 만 사용하므로 보드의 양쪽에 와이어를 납땜하여 해결할 수 있습니다. 일부 구성 요소의 경우 구성 요소 측에서 와이어에 접근 할 수 없습니다. 그 쪽의 구멍에 흔적이 없는지 확인하십시오. 부품의 장착 구멍과 다른 비아가 필요한 경우 구멍 양쪽에가는 와이어를 납땜 할 수 있습니다.

2 계층 PCB는 종종 라우팅 및 구성 요소 배치에 두 계층을 모두 사용합니다. 밀도가 높은 보드에서는 접지 또는 Vcc와 같은 구리 평면을위한 공간이 충분하지 않을 수 있습니다. 이것이 실제로 필요한 경우 디자이너는 종종 4 레이어 보드로 이동합니다. 접지면은 HF 설계의 설계에 도움이 될뿐만 아니라 접지가 종종 가장 많은 연결을 가진 그물이므로 외부 레이어에서도 많은 라우팅이 필요합니다.

오늘날 대부분의 PCB는 SMT 기술을 사용하며 SMD는 종종 보드의 양쪽에 배치됩니다. 먼저 한쪽의 구성 요소를 접착제 점으로 고정 한 다음 보드를 뒤집고 다른 쪽의 부분을 놓습니다. 보드를 뒤집을 때 구성 요소가 떨어지는 것을 방지하려면 접착제가 필요합니다. 일부 접착제 도트 기계는 시간당 최대 50000 개의 접착제 도트 를 배치 할 수 있습니다 ( 초당 14 개)!