PCB 에지 도금의 가능성?


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PCB 또는 PCB의 적어도 일부를 엣지 플레이트 (edge ​​plate)하는 것이 얼마나 가능합니까? 나는 그것을 보았지만 외부 가장자리는 대부분의 팹 하우스에서 도금 한 후에 만 ​​절단된다는 것을 이해했습니다. 이것이 일반적으로 가능한 일입니까? 저는 현재 금속 케이스에 밀어 넣고 연결해야 하므로이 혜택을 누릴 보드를 만들고 있습니다.

답변:


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Castellation이 아닌 Solid Edge 도금을 의미한다면 가능할 수도 있지만 PCB 하우스에서 가능할 것인지 물어봐야합니다. 내가 너무 어렵지 않다는 것을 알고있는 한, 그것은 일반적인 요구 사항이 아닙니다 ( EMC 행동에 좋습니다 )

가장자리 도금
이미지 출처 : http://www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/


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멋진 PCB입니다.
Rocketmagnet

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@Rocketmagnet-그래, 나도 그렇게 생각했다. (EEVBlog 명성의) 데이브 존스 "기술 포르노"말할 것 :-)
OLI 글레이저

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그것은 가능하고 Castellations로도 알려져 있습니다 (성곽의 포탑처럼 보이기 때문에). 이 Telit GSM 모듈과 같은 납땜 가능한 모듈에 사용됩니다.

에지 도금 카스텔 레이션 장착 텔릿 모듈

거세에 대한 상세보기 :

거세의 상세도

일부 프로토 타입 PCB 상점에서이를 지원합니다. 유럽에 거주하는 경우 Euro Circuits 또는 Hi-Tech Corp를 사용해보십시오 . 미국에서는 Saturn Electronics를 사용해보십시오 . 그러나 가격과 Gerber 데이터에서 가격을 정의하는 방법에 대해 먼저 이야기하십시오.


이 형태는 일반적인 경우보다 약간 쉽습니다. 도금 된 구멍은 부분적으로 최종 보드 가장자리를 넘어갑니다. 공정에서 보드가 나중에 절단 될 때, 구멍의 일부가 남겨져 도금을 형성한다. 그러나 예, 이사회는 (a) 그 구멍이 최종 가장자리를 벗어나도록 의도되어 있음을 알고 싶어 할 것입니다. (b) 가장자리 등록이 얼마나 정확한지, 그리고 어떤 종류의 가장자리 (이것이 약간 비스듬히 보입니다) .
greggo

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내가 작업하는 라디오 제품의 보드에는 가장자리가 도금되어 금속 하우징과 스크린에 닿습니다. 가장 중요한 것은 내부 전원 플레인이 보드의 가장자리에 오지 않고 가장자리 도금에 짧아지는 것입니다.

제조 동안, 도금 될 에지는 보드 재료의 밀링 슬롯에 의해 절단된다. 이 모서리는 도금 된 관통 구멍과 동시에 도금 될 수 있다고 생각합니다.


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엣지 도금은 무전 해 구리 도금 전에 비아 홀을 드릴링하는 것과 동시에 슬롯을 라우팅하는 문제가 아닙니다. 이어서, 이미지는 포토 레지스트로 형성되고, 무전 해 구리는 에칭 레지스트로서 주석 납 또는 금을 구리로 전기 도금함으로써 강화된다. 가장자리 도금 전에 틈을 남겨서 내부 층이 단락되지 않도록해야합니다. 유럽에서는 영국의 Telydyne Labtech 또는 스위스의 Optiprint를 사용해보십시오.

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