생산 테스트, 테스트를위한 디자인, 테스트 포인트 및 기타 기술

회로의 모든 네트에 대한 테스트 포인트를 포함하는 일부 보드 레이아웃으로 작업했습니다. 이로 인해 테스트 포인트와 일반적인 테스트 설계 절차 및 지침에 대한 다른 주제를 찾을 수 있었지만 아무것도 찾지 못했습니다. 그래서, 내 질문은 약간 광범위하고 잘못 정의되어 있지만 여기에 간다.

• 제품 설계에 일반적으로 어떤 생산 테스트 방법을 사용하십니까?
• 일부 방법이 가치가있는 시점이 있습니까? 예 : 채워진 보드, 플라잉 프로브, 손톱 등의 수동 테스트
• 보드보다 상당히 복잡한 BeagleBoard의 설계 및 구축에 대해 읽었지만, 이런 종류의 테스트는 전혀 포함되지 않은 것 같습니다 (예 : 손톱이나 테스트 포인트가없고 소프트웨어 테스트가 있음) ).
• 모든 보드는 마이크로 컨트롤러 기반입니다. 전원, 접지 및 클록의 기본 기능이 내장 된 자체 테스트를 위해 마이크로를 사용할 수있을 정도로 제조에서 신뢰할 수 있습니까?

클라이언트가 달리 지정하지 않는 한, 작업중인 대부분의 보드에 테스트 포인트를 추가합니다. 모든 네트에 대해 테스트 포인트를 추가 하지는 않지만 전력 및 접지 네트는 확실히 테스트 포인트를 얻습니다. 팹 하우스에서 보드를 다시 가져 오면 DMM을 잡고 테스트 지점을 "옴 아웃 (Ohm out)"하여 접지로 단락되는 것이 없도록합니다.

우리는 주로 업무에서 대량 생산을하지 않으므로 대부분의 테스트는 수동으로 수행됩니다.

그러나 우리는 손톱 모양의 테스트 픽스처를 사용하는 더 많은 양의 제품을 가지고 있습니다. 전력 및 접지 망 외에도 이더넷, SPI, 오디오 (스피커 / 마이크)와 같은 다른 기능 블록에 대한 테스트 지점이 있습니다.

첫 실행 프로토 타입을 수행하는 경우 디버깅을 위해 모든 테스트 지점을 갖고 싶을 수 있습니다. 그러나 이후 개정판에서 기능 블록이 확인 된 후 원하는 경우 보드에서 제거 할 수 있습니다.

결국, 그것은 실제로 생산량과 보드의 특정 측면을 테스트하거나 테스트하지 않을 때 얼마나 많은 위험을 감수 하느냐에 달려 있습니다.

• 베어 보드 (PCB) 100 %는 항상 공급 한 넷리스트에 대해 테스트해야합니다. 제어 임피던스에 의존하는 경우 보드 팹에도 적용하십시오.
• JTAG는 보드 비용을 추가하거나 추가 칩이 필요하지 않으며 커넥터 일뿐입니다. 그러나 체인을 분리 할 수 ​​있는지 확인하십시오 (예 : FPGA 용 및 프로세서 용).
• 플라잉 프로브는 손톱의 비용을 피합니다. 1000 개 미만의 장치를 만드는 경우 나는 손톱 침대 테스터를 개발하는 것이 재정적으로 의미가 없을 것이라고 기대합니다.
• 마이크로 컨트롤러는 RAM 및 FPGA 연결 테스트에 적합합니다.

테스트 포인트는 디자인에 미치는 영향에 대해 약간의 생각을 가지고 추가해야합니다 (예 : 아날로그 핀 또는 고속 핀은 여분의 구리 / 라인 길이에 따라 동작이 변경 될 수 있음).

가능한 한 ADC를 사용하여 다양한 전원 공급 장치를 모니터링 / 기록하고 싶습니다 (마이크로는 일반적으로 몇 개의 ADC 핀이 예비되어 있습니다). BOM 비용을 절약하기 위해 제거 할 수있는 독립형 ADC를 사용해 왔지만, 적은 부품 절약을 위해 전압 레벨에 대한 현장 모니터링이 거부 된 프로젝트에 대해서는 아직 연구하지 않았습니다.

특히 BIST가 전체 범위를 제공하지 않는 경우 프로토 타입, 생산 및 현장 장애 로깅도 매우 중요합니다.