압축 공기로 회로 청소


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압축 공기로 먼지가 많은 PCB를 청소하는 것이 현명한 해결책인지 동료와 논의했습니다. 나는 이것이 최선의 해결책이라고 생각하지만 (PCB에 아무것도 닿지 않는) 먼지를 뿌리면 ESD가 발생할 수 있다고 주장했다. 그대로). 나는이 주장에 확신을 갖지 못하고 ESD 생산에 대한 나의 제한된 지식은이 문제에서 마음의 평화를 얻는 데 도움이되지 않는다. 당신의 입력은 무엇입니까?

답변:


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IPC-A-610 : 전자 어셈블리의 수용 가능성 섹션 3.1.2는 정전기 방전의 원인으로 압축 공기를 언급합니다.

이 포럼 포스트 는 ESD에 관한 "진실, 신화 및 평평한 거짓말"을 설명한다고 주장하는 이 포럼 게시물 은 압축 공기가 공기에 대한 마찰로 인해 ESD의 근원이라는 점을 지적합니다. 그러나 그것은 대부분의 전하가 공기 입자가 표면에 닿기 전에 공기 입자로부터 소산된다고 주장합니다.

그러나 IPC 사양을 읽으면 절연 표면 위로 이동하는 공기로 인한 전하 축적에 대해 이야기합니다. 따라서 노즐이 공기에서 공기로 마찰을 떠나면서 전하가 축적됩니다. 해당 요금의 일부 (모두는 아님)가 보드로 이동할 때 사라집니다. 그러나 공기가 보드 자체의 라미네이트를 가로 질러 이동함에 따라 더 많은 전하가 축적 될 것이다.

압축 공기는 캔을 떠날 때 약간의 충전이 이루어지며 보드를 가로 질러 바람이 불 때 더 많은 충전이 이루어집니다. 충전량이 부품을 손상시키기에 충분한 지 여부는 많은 요인에 따라 다릅니다. 그러나 매우 가능합니다. 확실하지 않은 경우 테스트하십시오 .


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어떤 회사가 "전립선"이라고 부르나요? 아, "Prostat"입니다, 정말 죄송합니다. :-)
stevenvh

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압축 공기에는 장단점이 있습니다. HP로드 메인 프레임 및 DC 공급 장치와 같은 오래된 테스트 장비가 수년 동안 연중 무휴로 작동하는 팬을 갖추고 있습니다. 팬이 마침내 포기하면 팬을 열고 가능한 모든 서비스에서 5-10cm의 먼지를 찾습니다. 제 생각에는,이 같은 상황 (먼지가 파열)에 압축 공기의 사려 분별이 응용 프로그램은 순 혜택입니다 - ESD가 : 옆으로 위험
아담 로렌스

컴퓨터 시스템의 공기 흐름이 냉각되도록하려면 어떻게해야합니까?
n00dles

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@ n00dles이 질문은 주로 조립 중 또는 조립 후 또는 선반에서 사용하지 않은 PCB에 관한 것입니다. PCB를 꽂고 전원을 공급할 때에도 접지가 잘되어 있어야합니다. 적절한 접지는 누적 된 전하를 안전하게 소실합니다.
embedded.kyle

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정전기가 발생할 위험이 있습니다. 공기를 불어 넣으면 쉽게 할 수 있습니다. 차가운 전면이 따뜻한 공기 아래로 미끄러 져 올라가고 높은 곳으로 밀려 올 때 뇌우를 생각하십시오.

컴프레서의 경우 "번개 충격"은 최대 몇 mJ의 에너지로 최대 몇 cm로 제한되지만 CMOS 부품을 파괴하기에 충분합니다.


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깨끗하고 건조한 공기가 전하를 발생 시키거나 ESD를 유발할 수 있다고 생각하지 않습니다. 결국, 이온화 ​​공기는 종종 ESD 위험 을 줄이기 위해 사용됩니다 .

그러나 빠르게 움직이는 공기에 입자 나 물방울이 있으면 반데 그라프 (Van de Graaff) 발전기의 벨트처럼 작용하여 한 곳에서 쉽게 전하를 운반 할 수 있습니다. 뇌우에 번개가 쏟아지는 빗방울이며, 많은 양의 톱밥을 청소할 때 상점 진공 청소기의 플라스틱 호스에서 놀라운 충격을 받았습니다.

즉, 나는 여전히 전자 기기에서 "청결 함은 경건함 옆에있다"고 생각하며 장비에 먼지를 남기는 결과는 그것을 제거하는 위험보다 훨씬 더 나쁘다. 먼지는 열 전달을 방해하고 먼지 + 습도는 전도성 표면 오염으로 발전하여 나중에 제거하기가 매우 어려울 수 있습니다. 나는 정기적으로 진공 청소기 및 / 또는 압축 공기를 사용하여 기어에서 먼지를 청소합니다.


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그건 특히 ESD가 발생 공기를 건조! 습도가 높은 공기는 훨씬 적습니다. (만지는 모든 것이 충전 된 것처럼 추운 추운 겨울 날에 대해 생각하십시오.) 이온화에 대해 말하는 것은 사실이지만, 압축기가 출력하는 것은 아닙니다.
Federico Russo

나쁜 예입니다. 건조한 공기는 좋은 절연체이지만 겨울에 경험하는 정전기는 공기 자체가 아니라 자신의 움직임에 의해 생성됩니다. 여름에도 마찬가지이지만, 비교적 전도성이있는 습한 공기로 인해 충전이 빠르게 사라집니다.
Dave Tweed

그래서? 이제 당신은 습한 공기가 덜 정적 인 원인이 될 것이라고 스스로 말하고 있습니다. 습기가 적다면 건조하기에 더 좋습니다. :)
Federico Russo

진공 청소기와 압축 공기로 하드웨어를 정기적으로 청소하십시오. 이 실습에는 컴퓨터 보드 또는 오디오 장비가 포함됩니까?
H2ONaCl

@ H2ONaCl : 예. 무엇보다도.
Dave Tweed

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나는 여러분 모두와 같은 기술 전문가가 아니지만, 토론의이 부분의 핵심 요소는 " 전도성 "에 달려 있다고 믿습니다. . 공기가 건조하면 신체 (또는 ESDS 장치)가 가장 좋은 주변 도체이므로 정전기가 가장 작은 저항 경로로 갑자기 사용자 나 기술로 방출됩니다. 습도가 높으면 공기가 도체만큼 비교적 우수하므로 (데이브 트위드가 말한 것처럼) 움직임, 의복, 카펫 등으로 발생하는 정전기가 확산 방식으로 더 쉽게 소산 및 방출됩니다. (그리고 예, Dave가 언급 한 것처럼 전자를 깎아 내리는 뇌우를 음수로 충전하는 것은 물과 얼음 방울이 위아래로 지나가는 것입니다.) 따라서 전자 조립 영역이 습도를 약 40 % 이상으로 유지하여 작업자의 전하 축적을 줄입니다. .

물론 이온화 는 문제 또는 치료법이 될 수 있습니다. 활성 공기 이온화를 통해 정전기를 중화하는 것은 클린 룸 등에서 옵션이됩니다 (예 : 장치에 사용하기위한 사출 금형 플라스틱 배출). . "활성 공기 이온화는 표면 전하를 중화하기 위해 이온화 된 공기를 생성하기 위해 고전압 AC 또는 펄스 DC를 사용합니다." 작은 플러스는 네거티브로 치료하고, 그렇지 않으면 대전 된 표면으로 끌어 당기는 입자를 권장하지 않습니다. 내 친구 Dave T에게는 ESD 수준을 낮추는 데 사용되는 이온화 된 공기가 긍정적 이라는 것이 핵심입니다음전하 (전자) 정전기의 균형을 맞추기 위해 이온화되었습니다. (번개와 마찬가지로, 하전 된 에너지의 흐름은 나무 나 막대의 가장 높은 지점으로 위쪽으로 흐르는 양의 충격에 의해 충족됩니다. 반대로 반대편이 유인합니다. 이것이 번개가 경로를 선택하는 방식입니다.)

궁극적으로 문제는 정적 생성을 막는 것이 아니라 충전이 어디로 갈지에 관한 것입니다. embed.kyle이 훨씬 기술적으로 지적한 것처럼 압축 공기는 실제로 공기와 보드에 전하 입자를 생성합니다. 예방 조치를 취하고 위험과 필요, 테스트 및 행운을 고려하십시오.


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그렇습니다. 빠르게 움직이는 공기는 이온화를 일으킬 수 있으므로 PCB에 ESD가 손상 될 위험이 있습니다.

둘째, 왜 PCB를 청소 하시겠습니까? 보드가 작동하면 가능한 한 많이 남겨 두십시오. 그렇지 않으면 ESD 문제 외에 결함이나 손상이 발생할 위험이 있습니다.

보드가 작동하지 않고 수리를 원할 경우 ... 결함을 찾아 보드에 가능한 한 적은 양으로 보드를 수리하십시오.

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