microSD 카드와 인터페이스 할 때 올바르게 올리거나 내리는 방법은 무엇입니까?


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사람들이 CS 핀만 잡아 당겨서 마이크로 컨트롤러의 핀이 파워 업 중에 떠있을 때 microSD 카드가 손상되지 않도록했습니다.

또한 많은 사람들이 DI, DO 및 SCLK 라인을 위아래로 당기는 것을 보았습니다.

내가 본 일부 회로는 Vdd와 Vss 사이에 형성된 전압 분배기를 통해 핀 1과 2를 Vdd / 2에 연결하기까지합니다.

SPI 인터페이스가 내장 된 마이크로 컨트롤러와 인터페이싱 할 때 microSD 카드의 어느 핀을 끌어 올리거나 높게 설정해야합니까?

microSD 카드 핀아웃

답변:


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사양 에서는 카드 감지에 사용되는 카드 내부 의 50K 풀업 만 언급합니다 . 비활성화하는 데 사용되는 명령을 참조하여 이에 대해 설명합니다. "풀 (pull)"을 검색하여 모든 언급을보십시오.Ω

그러나 SanDisk SD 카드 제품 설명서 가 훨씬 유용합니다. 3 장부터 :

2 전원을 켤 때 확장 DAT 라인 (DAT1-DAT3)이 입력됩니다. SET_BUS_WIDTH 명령 후에 DAT 라인으로 작동하기 시작합니다. DAT0 만 사용하더라도 외부 풀업 저항을 모든 데이터 라인에 연결하는 것은 호스트 설계자의 책임입니다. 그렇지 않으면 DAT1 및 DAT2의 플로팅 입력으로 인해 예상치 못한 높은 전류 소비가 발생할 수 있습니다 (사용하지 않는 경우).

전원을 켠 후이 라인은 50Kohm (+/- 20Kohm) 풀업으로 입력됩니다 (카드 감지 또는 SPI 모드 선택에 사용 가능). SET_CLR_CARD_DETECT (ACMD42) 명령을 사용하여 정기적 인 데이터 전송 중에 풀업 연결이 끊어 질 수 있습니다.

4 'RSV'핀은 플로팅 입력입니다. 외부 풀업 저항을 해당 라인에 연결하는 것은 호스트 설계자의 책임입니다. 그렇지 않으면 플로팅 입력으로 인해 예기치 않은 높은 전류 소비가 발생할 수 있습니다.

따라서 입력이 플로팅되어 고전류가 발생하지 않도록 사용하지 않는 모든 핀에 풀업을 추가해야합니다.

사용할 SPI 신호의 경우 풀업이 필요하지 않습니다. 그러나 트레이스가 길거나 보드의 노이즈 섹션을 통과하거나 높은 클럭 속도를 실행하는 경우 풀업 저항을 추가하면 신호 전이를 정리하는 데 도움이됩니다.


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답변 해주셔서 감사합니다. 입력 핀이 플로팅 될 때 왜 높은 전류 소비가 발생하는지 궁금합니다.
abdullah kahraman

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신호가 PMOS와 NMOS 소자가 모두 켜지고 전류가 지속적으로 흘러 전력을 낭비하고 열을 발생시키는 CMOS 회로의 준 안정 / 전이 영역으로 플로팅 될 수 있기 때문입니다. 정상 작동 중에 신호가이 영역을 매우 빠르게 통과해야하므로 낭비되는 에너지가 적습니다. 참조 이 TI 용지 "느리거나 부동 CMOS 입력의 의미"
벤 보이트

@abdullahkahraman 벤은 그것을 못 박았다.
embedded.kyle

그냥 궁금해서 올리거나 내릴 때 문제가됩니까? DAT1위로 당기 DAT2거나 반대 방향으로 잡아 당길 수 있습니까 ?
abdullah kahraman

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@abdullahkahraman SD 카드는 CMOS이므로 중요하지 않습니다. TTL을 사용하면 일반적으로 전력 낭비를 피하기 위해 당겨야합니다. 참조 이 포럼 게시물을
embedded.kyle
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