여러 개의 PCB를 서로 쌓아 올리는 아이디어?


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내 디자인에는 여러 개의 보드가 서로 쌓여 있습니다. 보드 전체에 신호를 연결하고 싶습니다. 보드는 모두 10 개의 동일한 신호 (위에서 아래로 모든 보드)를 통과해야하므로 약간 단순화합니다.

이 유형의 설계에 대해 간단하지만 저렴한 가능한 솔루션 (또는 유형)은 무엇입니까?

모든 유형의 커넥터 (수직, 병렬, 직각, 압입, 접점 기반 등) 또는 아키텍처에 문제가 없습니다. 그것은 내 디자인에 상당한 편의를 가져올 것 입니다.

관련 포인트 :

  • 가장 중요 : 5 mm 미만 의 보드 간격을 원합니다 . 그렇지 않으면 전체 디자인이 엄청나게 커질 것입니다.

  • 단 두 개의 보드에 대한 표준 표준은 남성-여성 헤더 소켓 콤보였습니다. 그러나 다중 보드의 경우 각 보드 상단에 암 소켓 / 소켓이 있고 각 보드 하단에 남성 헤더 핀이 있으면 겹치면 납땜 / 배치에 문제가 발생합니다.

  • 나는 또한 길이가 길거나 연장 된 수컷 끝이있는 암 소켓 / 소켓을 고려했지만 (동일한 소켓을 암수로 사용할 수 있음) 다소 비쌉니다.

  • 스택 보드 수는 기본 디자인의 몇 가지 약간의 변형 각각에 따라 다르므로 가변 개수의 스택 보드에 적합한 방법을 원합니다 .

  • 레이어의 수는 현재 2 개이지만 필요한 경우 보드를 4 개 이상의 레이어로 만들 수 있습니다.


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당신이 말한 헤더의 표면 실장 버전을 사용할 수 있습니다. 그런 다음 아무 문제없이 다시 연속해서 쌓을 수 있습니다. 비아를 사용하여 연결하십시오. samtec.com/ProductInformation/TechnicalSpecifications/…
일부 하드웨어 Guy

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예, Samtec은 매우 다양한 표면 실장 기판 간 커넥터를 가지고 있습니다. 특히 1.27mm (0.05 ") 이중 행 커넥터의 SFM / TFM 계열이 마음에 듭니다. 더 세밀하게 작업하려면 CLM (1.00mm) 계열을 사용해보십시오.
Dave Tweed

기존 스택 모듈 식 커넥터 보드 에서 아이디어를 얻을 수 있습니다. Wikibooks 목록에는 현재 PC / 104, PlugaPodS, R-Dev-Ino, Bug Labs, JeeLabs의 모듈 등이 포함됩니다.
davidcary

답변:



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에서 이 대답 나는이 사용 논의 스프링 커넥터를 보드에 연결 :

10 개의 접점 버전이 12.7mm보다 넓을 필요가 없도록 최대 30 개의 접점, 1.27mm 또는 2.54mm 피치로 제공됩니다. 다른 답변에서 설명한 것처럼 이것은 보드를 기계적으로 고정시키지 않으며 다른 답변에서는 인클로저에서 스냅을 사용하여 보드를 수정하는 방법을 설명했습니다.

맞춤형 엔클로저를 사용하는 경우 가장 쉬운 장착 방법입니다. 다른 PCB를 스냅에서 아래로 밀기 만하면됩니다. 나사 없음, 장착 구멍 없음. PCB 간 간격은 3.81mm (0.15 인치)입니다.



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PCB의 에지 커넥터를 에칭하여 카드로 변환하는 것은 어떻습니까? 그런 다음 커넥터 소켓으로 채워진 작은 PCB 백플레인을 구성하십시오. 어쩌면 5mm 간격을 발생시키는 소켓이 발견 될 수도 있습니다.

적합한 얇은 프로파일 에지 커넥터 소켓을 찾을 수없는 경우, 엇갈림으로 인해 응축 될 수 있으므로 백플레인 PCB에는 10 개의 2 줄의 런이 있고 홀수 번호의 PCB에는 왼쪽의 엣지 커넥터가 있고 짝수의 번호가 있습니다. 권리.

보드는 실제로 동일하므로 모든 보드가 모든 슬롯에 들어갈 수 있습니다. 즉, 각 보드는 후면 판 가장자리에 한 쌍의 중복 에지 커넥터를 가질 수 있습니다. 엇갈린 소켓 후면 판 (홀수 슬롯 대 짝수 슬롯)의 위치에 따라 왼쪽 또는 오른쪽 가장자리 커넥터가 소켓과 맞물립니다. 반대쪽의 미사용 에지 커넥터는 인접한 보드의 소켓 사이의 좁은 간격으로 미끄러 져서 보드 너비에 대한 여유가 충분합니다.

백플레인의 한 가지 좋은 점은 보드 1이 백플레인에 잘못 연결되어 있으면 일반적으로 0과 2 사이의 통신을 방해하지 않는다는 것입니다. 많은 보드를 보드-보드 커넥터와 직렬로 쌓은 경우 첫 번째 보드 마지막 신호에 의해 포착 된 신호를 보내고 수많은 전기 접점을 통과합니다.


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매우 깔끔하고 구현하기 쉬운 아이디어 +1 스택에 다양한 수의 보드가 있기 때문에 이것이 내 경우에는 적합하지 않을 수도 있음을 언급해야합니다.
OrCa

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좋은 아이디어 +1 프리 스케일은 그것이 좋은 아이디어라고 생각하는 것 같습니다 ( freescale.com/tower ), 불행히도 원래 포스터에 비해 너무 큰 21.6mm 보드 간격을 선택했습니다.
davidcary

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@ Kaz : 이것에 대한 대략적인 스케치를 그릴 수 있습니까? OP에는 효과가없는 것 같지만이 아이디어는 잠재적으로 매우 유용합니다. 그래도 홀수 짝수 체계를 시각화하는 데 문제가 있습니다.
Thomas E

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저는 새로운 기고자이므로 두 개의 하이퍼 링크 만 게시 할 수 있습니다. 글을 작성한 후 GCT 웹 사이트의 검색 창에 아래 부품 번호를 입력하십시오!

2 개의 커넥터 솔루션 2.0mm 피치-이중 라인 :

소켓 : 2.2mm 스택 높이, Newark 67R8237

헤더 : 2.77mm 스택 높이, Newark 67R7787 (BF120과 결합하기에 적합한 2mm 결합 핀)

총 스택 높이 = 4.97mm, 저렴한 솔루션.

두 개의 커넥터 솔루션 1.0mm 피치-단일 라인 :

소켓 BC070 2.25mm 스택 높이, Newark 67R7215

헤더 BC032 2.00mm 스택 높이, Newark 69R6950

총 스택 높이 4.25mm, 저렴한 솔루션.

1.00mm 및 2.00mm 피치 보드-보드 커넥터 모두에 스택 헤더를 제공합니다.

1.00mm 피치 스루 홀, 스택 헤더 : BC025

2.00mm 피치 스루 홀, 스택 헤더 : BF055

또는 SMT에서 :

1.00mm 피치 SMT, 스택 헤더 : BC055

2.00mm 피치 SMT, 스택 헤더 : BF145

물론 하나의 SMT 스태킹 헤더를 사용하여 중간 PCB의 SMT 소켓을 통과하고 상단 PCB의 다른 소켓을 사용하여 3 개의 PCB 스태킹 솔루션을 사용할 수 있습니다.

다른 옵션으로는 상단 PCB의 소켓, 하단 PCB의 소켓, 스루 홀 스태킹 헤더가있어 두 개의 추가 중앙 PCB를 연결할 수 있습니다.

불행히도 동일한 커넥터 세트를 사용하여 2, 3, 4 및 더 많은 PCB를 스택 할 수있는 진정한 모듈 형 솔루션을 제공 할 수 없습니다. 다른 문제는 스태킹 헤더가 Newark에 재고가 없으며 1,000 조각 MOQ를 가지고 있다는 것입니다. 그러나이 커넥터가 몇 가지 아이디어를 줄 수 있기를 바랍니다.

GCT는 보드-보드 커넥터 웹 스태킹 안내서를 작성 중이지만 아직 준비되지 않았습니다!


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PC / 104 형식을 조사해야하며, 보드를 서로 쌓아 올렸으며 ISA, PCI 및 추가 전원 등 신호에 대해 헤더 핀이 올바르게 정렬 된 모든 상호 연결 버스가 있습니다. 선반 PC-104 CPU 보드, 디스플레이, 네트워크 등을 구입할 수 있습니다.

또한 스택에 상호 연결하도록 자체 설계 할 수도 있습니다.

실제로 몇 가지 다른 폼 팩터 104 (가장 작은), EBC 및 EBX가 있습니다.

https://ko.wikipedia.org/wiki/PC/104

단점 : COTS 보드는 비용이 많이들 수 있습니다. 104 형식입니다. EBX 및 EBC 보드는 약간 저렴합니다.


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가장 저렴하고 의미있는 옵션 : 오래된 플로피 디스크 또는 IDE / PATA 하드 디스크 케이블을 "백플레인"으로 사용하십시오. 필요에 따라 다른 케이블에서 커넥터를 추가하십시오. 그런 다음 각 PCB에 앵글 헤더 만 있으면됩니다.

또 다른 장점은 케이블을 구부릴 수있는 경우 PCB 간 거리가 어느 정도 유연하다는 것입니다.

여기에 이미지 설명을 입력하십시오


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PATA를 의미 했습니까? SATA 케이블은 도체 수가 약간 제한되어 있습니다. 랩탑 내부에서 볼 수있는 귀여운 작은 kapton 리본 케이블과 작은 커넥터도 염두에 두지 만, 공장에서 몇 백만을 주문하지 않으면 그 "일반인"이 무엇인지 알지 못합니다.
Ecnerwal

감사합니다 Ecnerwal, 오른쪽, 그것은 바로 대답 편집 내가 (... 오래, 오래 전) 생각 "ATA"의
fraber

둘 다 ATA입니다. 하나는 병렬 ATA이고 다른 하나는 직렬 ATA입니다 (PATA도 IDE 임)
Ecnerwal

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트래버 싱 구성 요소를 사용하여 다음과 같이 정의되지 않은 수의 PCB를 서로 쌓을 수 있습니다.

이와 같이 여러 개의 pcb를 서로 쌓아 올리십시오 -1

M3 육각형 스탠드 오프를 사용하여 PCB 스택을 일정한 간격으로 견고하게 유지하십시오. 나일론 스탠드 오프는 절연 상태를 유지하지만 금속 스탠드 오프를 사용하여 전력을 전송할 수 있습니다. 열 수축 튜브를 사용하여 실수로 단락되는 것을 방지하십시오.

금속 격리 애자를 함께 고정하고 양극과 음극으로 그룹화하여 열 수축 튜브에 끼 웁니다. 튜브를 수축시키기 위해 적절한 열원 (지포 라이터를 사용)을 사용하십시오. 그런 다음 절단기를 사용하여 조각을 분리하십시오.

유색 열수축 튜브로 보호되는 금속 스탠드 오프 사용

신호 또는 작은 전력을 전송하려면 Samtec SSA 2.54 분리형 스루 홀 커넥터를 사용하십시오. 해당 횡단 커넥터는 자체적으로 결합되므로 여러 개의 커넥터를 서로 겹쳐 쌓을 수 있습니다. 내 회로에서 SSA-102-WT를 사용했지만 아래는 SSA-103-WT입니다. 그것들이 분리되면 더 작은 덩어리로 분리 할 수 ​​있습니다.

Samtec SSA 분리형 스루 홀 커넥터

마지막으로 스탠드 오프를 나사로 사용하고 SSA 커넥터가 실제로 연결되어 있는지주의하면서 모든 PCB를 함께 조립합니다. 결과는 다음과 같습니다.

서로의 위에 쌓인 7 개의 PCB, 각각 사이 10mm 거리

검은 색과 빨간색 기둥은 열 수축으로 격리 된 금속 격리 애자입니다. 흰색 기둥은 나일론 스탠드 오프입니다. SSA 커넥터는 보드 중앙에 있고 다른 구성 요소에 의해 숨겨져 있기 때문에 보이지 않습니다.

참고로 Digikey에서 다음 참조를 사용했습니다.


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보드에 10 핀 0.1 인치 간격 핀 헤더, 보드에 평평한 'smd'스타일 장착 (또는 SIP 직각 핀 헤더 사용). 핀이 보드 가장자리에 평행하게 매달 리도록합니다.

헤더가 연결되는 0.1 인치 간격의 암 소켓이있는 '베로 보드'백플레인을 만듭니다. 후면 판에 직각 소켓.

싸고 불쾌합니다.

'상자 헤더'와 핀 소켓을 사용하여 동일한 작업을 수행 할 수 있습니다. 이것은 기계적 안정성을 제공합니다. 때로는 행 사이에 보드와 함께 듀얼 행 핀 헤더를 SMD 스타일로 장착했습니다.

@fraber의 솔루션은 모든 것을 '언 스택'할 수 있기 때문에 테스트와 함께 잘 작동합니다.

Control Data에서는 테스트를 위해 PC와 마더 보드를 열었습니다. 우리는 또한 보드 익스텐더를 사용하여 컴포넌트에 접근 할 수있었습니다.

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