PCB에서이 구성 요소를 제거하는 방법


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누구나이 구성 요소를 어떻게 제거 할 수 있는지 알고 있습니까?

나는 뜨거운 공기를 불어 보았고, 솔더 심지를 사용했으며, 두 개의 납땜 인두로 구멍을 뚫고 핀을 PCB 근처로 자르려고 시도했지만 번지지 않았습니다.

섭씨 약 380도에 이르는 직사각형 금속 조각이 있고 구성 요소를 제거하기 위해 당기는 동안 핀 위에 놓을 수 있다면 이상적입니다.

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솔더 심지는 잘못된 방향입니다. 있다면 더 많은 납땜과 열 이 필요합니다 .
JRE

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100 달러짜리 뜨거운 공기총에 투자하는 것이 좋습니다. 이런 종류의 일을 사소한 것으로 만듭니다.
efox29

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좋은 생각이야. 나중에 그 중 하나를 사용하여 구성 요소를 튀길 수 있습니다.
mikanim

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당신은 일반 솔더의 녹는 점을 낮추는 특별한 "납땜"솔더를 구입할 수 있습니다 .... 여기 사용법 비디오 youtube.com/watch?v=ekndTIjEw9E
jsotola

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이 구성 요소를 교체하려고하므로 납땜 제거 하시겠습니까? 또는 구조 부품을 원하기 때문에 (그리고 실제로 PCB에 신경 쓰지 않기 때문에)?
Nick Alexeev

답변:


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8 개의 접점을 모두 덮고 녹는 점까지 가열하려면 훨씬 더 많은 납땜이 필요합니다 . "솔더 풀"이라고 생각하십시오. 구성 요소를 당기면 사용중인 모든 수단을 사용하여 솔더 풀을 제거 할 수 있습니다.

의견이 증명 하듯이, 이것은 부분을 매우 뜨겁게 만듭니다. 실리콘 장갑은 큰 부품의 납땜을 풀 때 구조되었습니다.


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금속 캔에 열이 발생하여 화상을 입을 수 있으므로 맨손으로 사용하지 마십시오. 계속 실수를합니다
efox29

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이 트릭을했다. 많은 감사합니다. 나는 그 일을 끝내기 위해 약 2 시간을 보냈고 솔더 풀은 약 5 분이 걸렸습니다 (잘못된 시작으로 인해 4 분이 걸리고 솔더를 준비하는 데 불과했으며 구성 요소를 꺼내는 데 몇 초 밖에 걸리지 않았습니다).
mikanim

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장갑이 손에 닿지 않으면 펜치 (또는 핀셋에 따라 핀셋)가 거의 항상 저에게 효과적입니다. 실제로 장갑을 사용하는 것보다 펜치를 더 많이 사용했습니다. 장갑을 끼우는 데 조금 어색하지만 핀치가 좋습니다.
QuickishFM

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@QuickishFM 나는 당신이 무슨 짓을했는지 참조 :-)
bitsmack

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큰 스루 홀 부품을 사용하여 솔더 흡입기 (또는 "솔더 펌프")로 한 번에 하나의 핀을 공격합니다. 나는이 유형을 선호한다

ss

그들은 크고 싸기 때문에! 더 작고 더 세련된 펌프보다 사용 당 더 많은 솔더를 제거 할 수 있습니다.

  1. 먼저, 핀을 가열하고 땜납을 녹입니다. PTH의 전체 부피가 녹을 때까지 열을 계속 추가하려고합니다. 열 흐름을 개선하기 위해 솔더 를 추가하는 데 도움이 될 수 있습니다 .

  2. 그런 다음 펌프를 사용하여 땜납을 제거하십시오. 펌프를 사용할 때까지 핀에서 다리미를 제거하지 마십시오.

  3. PTH가 비어 있으면 다음 핀으로 이동하십시오. 그래도 솔더가 남아 있으면 새 솔더 (및 플럭스)로 채우고 다시 시도하십시오.

  4. 항상 핀의 한쪽 끝을 PTH의 안쪽 가장자리에 고정하는 것보다 약간의 땜납이 남아있을 것입니다. 요령은 다음과 같습니다. 바늘 코 플라이어의 끝으로 각 핀을 잡고 풀릴 때까지 흔 듭니다.

  5. 모든 핀이 풀리면 칩을 빼냅니다.

  6. 깨끗한 솔더링 아이언으로 각 구멍을 만져 나머지 솔더를 리플 로우하십시오. 땜납이 너무 적어서이 동작으로 구멍을 효과적으로 제거 할 수 있습니다.

이 특정한 경우 핀을 자른 후 4 단계에 문제가있을 수 있습니다. 어쩌면 여전히 횡령하기에 충분할 것입니다.

물론 이것은 장치의 핀을 엉망으로 만들므로 부품을 재사용하려는 경우 수행해서는 안됩니다.


나는 실제로이 정확한 것을 가지고이 게시물을 만들기 전에 그것을 시도했다. 그것은 도움이되었지만 미리 뜨거운 공기를 사용했기 때문에 이미 부정적인 상태였습니다. 그럼에도 불구하고 자세한 설명은 +1입니다. 솔더 풀은 결국 작동했습니다. 나는 비트 맥의 답을 먼저 시도하는 것이 좋습니다. 펌프를 사용하면 상당히 쉬울 수 있지만 구성 요소가 너무 많은 힘으로 당겨 지거나 납땜 인두에서 여전히 뜨겁다면 내부 구리 하우징 / 패드를 찢어 버릴 수도 있습니다.
mikanim

다행 이네요! @TomServo의 "솔더 풀 (solder pool)"기술은 좋은 생각이다 :)
bitsmack

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나는 이것을 여러 번 정확히 해냈습니다.
mickeyf_supports_Monica 12

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몸에서 드레 멜을 제거하고 다리미로 한 번에 하나씩 핀을 가져옵니다. 납땜 빨판과 브레이드로 청소하십시오.


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그런 점에서, 기존의 납땜 도구는 정답이 아닙니다. 아마도, 고출력 열풍 재 작업 스테이션이이를 수행 할 것입니다. 분리하지 말아야 할 다른 구성 요소를 해결해야하는 경우 올바른 선택이 될 수 있습니다. 아마 해결책이 아닙니다.

드물게 채워진 보드에 큰 물건을 원한다면 철물점 유형 히트 건입니다.

보드에 특별히 신경 쓰지 않는다면 구식 방법은 프로판 토치였습니다. 보드에 불이 붙을 수 있으니 조심하지 마십시오.


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프로판 토치가 궁금해서 보드와 구성 요소를 모두 파괴한다고 말하고 싶습니다. 요점은 무엇입니까?
Vladimir Cravero

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@VladimirCravero 아니, 전혀 올바르게 사용하지 않으면 실제로 다른 열원보다 구성 요소를 파괴 할 가능성이 더 이상 없습니다. 문제는 스루 홀 구성 요소에 관한 것이므로 보드 뒷면의 토치를 사용하십시오. 물론 보드가 아닌 구성 요소를 구제하려는 경우에 해당됩니다.
Chris Stratton

고마워요
Vladimir Cravero

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공기총이있는 것 같습니다. 이것은 프로세스가 상당히 고통스럽지 않아야합니다. (물론 뜨거운 것을 만지지 않으면!)

구성 요소가 아무것도 건드리지 않도록 보드를 일시 중단하려고합니다. 그런 다음 뜨거운 공기총으로 보드 뒷면의 핀을 가열하십시오. 솔더가 녹 으면 부품의 무게로 인해 보드에서 떨어지게됩니다.

하나의 핀은 접지면에 직접 연결된 것처럼 보이며, 다른 핀은 보드의 구성 요소쪽에 구리로 채워져있을 수 있습니다. 여기에는 많은 열이 필요합니다. 솔더 조인트가 녹기 전에 전체 평면이 뜨거워 져야합니다.

솔더가 녹아도 칩이 떨어지지 않으면 얇은 나무 다웰 (또는 이쑤시개)로 핀을 파는 것이 좋습니다. 나무가 번지기 시작하지만 아직 한 번도 불이 나지 않았습니다. :)


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저온 땜납 인 Chip Quick을 사용해 볼 수도 있습니다. 더 뜨겁게 유지됩니다. 제거하는 구성 요소를 저장하려고 할 때 특히 많이 사용합니다. 비용이 많이 들지만 실제로 잘 작동합니다.


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액체를 더 오래 유지 합니다.
JRE

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@JRE 빙고! 융점이 낮아져서 액체 상태가 더 길어 지지만, 더 이상 공융 점이 없도록 합금을 충분히 변화 시키며, 여전히 물건을 움직일 수있는 슬러리 단계를 거치게됩니다. 60/40 납-주석, 그리고 Ag-Sn 솔더에 사용되는 합금-원료는 슬러리없이 공융 적입니다.
Scott Seidman

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난 그냥 열기 납땜 기계를 사용합니다. 일반적인 방법은 아니지만 100 배 더 쉬울 것입니다. pcb에 화상을 입지 않도록 열기를 계속 움직이십시오. 열풍 납땜 기계를 소유하고 있지 않다면 요즘 대부분의 구성 요소는 smt 기반이므로 두 가지 유형의 구성 요소를 모두 고칠 수 있기 때문에 구입하는 것이 좋습니다.


대부분의 SMT 부품은 평범한 오래된 납땜 인두로 납땜하거나 제거 할 수 있습니다.
JRE

@JRE 아니요, 사실이 아닙니다. 엉망으로 만들지 않고 QFN을 해제 할 수있는 좋은 방법이 없으며 교체를 시도하는 것은 특히 보드 디자인이 패드를 확장하지 않는 경우 고통 스럽습니다. 그렇게 간단한 저렴한 일상 도구를 피하려고 노력하고 낭비하고 스크랩을 생산하는 것은 조금 어리석은 일입니다. 주의를 기울이면 때로는 잘못 장착 된 BGA를 가열하고 가볍게 부딪쳐서 "작동하지 않아야하는"작업을 수행 할 수도 있습니다. 즉, 기본 부분으로는 충분하지 않을 수 있습니다. 히트 건이 더 좋은 경우는 드문 경우입니다.
Chris Stratton

열풍 납땜 기계를 사용하지 않는 것이 좋습니다. 도움을 요청하기 전에 하나를 사용했습니다. 공기의 면적이 핀의 면적보다 작기 때문에 작동하지 않았습니다. 또한 많은 공기가 낭비됩니다. 즉, 모든 것을 충분히 뜨겁게 만드는 데 오랜 시간이 걸립니다. 구리 하우징이 길어지기 시작한 시점부터 PCB는 망가졌습니다. 너무 긴 열에 너무 많은 위험이있어 PCB의 하우징 및 기타 금속 부품을 빼낼 수 있습니다.
mikanim 2016 년

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다음은 전자 회사에 적합한 아이디어와 아이디어입니다. 나는 선풍기 오븐을 사용하여 가장 낮은 열에 놓고 보드를 구워서 약 80도에서 120도 사이의 좋은 온도에 도달합니다. 보드가 너무 뜨거워 질 때까지 계속 올리십시오. 준비된 모든 것, 플럭스, 브레이드, 빨판, 장갑 및 기타 무엇을 사용하십시오. 오븐이 가까이 있으면 더 좋습니다. 구성품 아래에서 작은 간격을 찾아서 플럭스를 작동시키고 납땜 제거를 시작하십시오. 몇 번의 이동이 필요할 수 있으며 보드가 식을 때 오븐에 다시 놓아야 할 수도 있습니다. 그러나 핀이 구멍에서 움직 인 다음 핀을 제거했는지 확인하십시오. 그것은 일정한 열을 유지하는 것입니다. 당신은 당신의 자신의 길과 기술을 찾을 수 있지만, 나는 그것이 매우 귀중하다는 것을 알았습니다. 오븐이 너무 멀면 도와 드릴 수 없습니다. 이것은 효과가있는 것으로 생각되며 귀하와 다른 사람에게 도움이되기를 바랍니다. 재밌게 ......


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플럭스를 사용해야합니다. 솔더의 녹는 점을 줄입니다. "땜납 추가"라고 말하는 사람들은 단지 중공 와이어 코어에서 플럭스를 얻는 것입니다. 너무 많은 플럭스는 끓을 때 뜨거워지기가 어렵습니다. 너무 오래 지속되지 않습니다.


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플럭스는 융점을 감소시키지 않습니다. 표면의 산화물을 청소하여 습윤을 개선하고 열 전달을 개선합니다.
Scott Seidman 2016 년

1
플럭스는 솔더의 녹는 점 아래에서 활성화됩니다.
Scott Seidman 2014 년

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"더 많은 플럭스 사용"사고의 또 다른 희생자-플럭스가 무엇인지조차 모르는 사람.
JRE

@ScottSeidman은 이것이 정답이 아니라는 점에 동의하지만, 플럭스가 녹는 점을 훨씬 더 많이 제거함으로써 녹는 점을 원래대로 되돌릴 수있는 정도입니다.
Chris Stratton

@ChrisStratton-드로 스가 솔더와 합금이 아니기 때문에 솔더의 녹는 점을 올릴 것이라고는 생각하지 않지만 솔더를 녹는 점으로 올리려면 제공 해야하는 열의 양에 영향을 줄 수 있습니다. 융점보다 전도도 및 질량 문제. 아이언을 들고있는 사람의 관점과 실질적인 차이는별로 없다고 생각합니다.
Scott Seidman 2016 년
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