이 금 손가락 모양의 장점은 무엇입니까?

PCI 카드 사양 과 같은 일부 PCB 에는 금색 핑거가 있으며 하단 가장자리 근처에서 매우 좁게 시작하여 실제 접촉이 예상되는 일반적인 너비가 훨씬 더 높습니다.

좁은 부분을 갖는 장점은 무엇입니까?

ISA 카드, DDR 등과 같이 패드를 맨 아래까지 완전히 넓게 만드십시오. 아니면 단순히 접촉 부위에서만 손가락을 짧게 만드시겠습니까? 너비를 점차적으로 늘리는 것이 더 좋은 방법은 무엇입니까?

내 추측 :

• 접지 핀을 먼저 연결하려면 -모든 핀은이 모양입니다.
• 패드 박리 방지 -작은 흔적은 훨씬 더 손상되기 쉬운 것 같습니다
• 삽입 력 -좁은 부분은 같은 양의 힘이 필요한 같은 두께의 금으로 만들어 질 것으로 기대합니다.
• 삽입 력-카드가 들어올 때 각 단계에서 커넥터 마더 보드 (일부 마더 보드)의 일부가 옆으로 밀려 보드를 삽입하는 데 필요한 힘의 양이 줄어들 수 있습니까?

왜 이런 식으로 설계되었는지에 대한 증거 나 설명을 찾을 수 없습니다. 일부 고주파수 높은 핀 수 (DDR 모듈)는 직사각형 패드를 사용합니다.

참고 : 연결된 PCI 카드 사양 문서의 196 페이지를 참조하십시오 .

손가락으로 금을 전기 도금하려면 모두 전기적으로 연결해야합니다. 이 작업은 최종 보드 영역 외부의 "도금 막대"트레이스를 사용하여 수행되며,이 보드는 나중에 절단됩니다.

일반적으로 보드 모서리는 모따기되어 소켓에 쉽게 삽입됩니다. 모따기는 핑거의 하부를 제거하기 때문에 전기 도금 전류를 전달할만큼 넓어야합니다. 그것들을 더 좁게 만들면 금이 절약되어 보드가 더 저렴합니다. 보드를 자주 꽂지 않으려면 모따기가 적용되지 않을 수 있으며 좁은 부품이 남아 있습니다.

에지 커넥터 용 금도금

일부 PCB 제조업체는 금 핑거 에지 커넥터에 대한 특정 설계 요구 사항을 언급합니다.

1. 도금 영역에는 도금 된 관통 구멍이 없어야합니다.
2. 도금 영역에는 솔더 마스크 또는 실크 스크린이 없어야합니다.
3. 패널화를 위해 항상 패널 중앙에서 바깥 쪽을 향한 금색 손가락을 놓습니다.
4. 가장자리에 0.008”도체 트레이스가있는 모든 금색 핑거를 연결하여 제조 가능
5. 한쪽 또는 양쪽에 외부 가장자리에서 25mm 깊이까지 피쳐를 배치 할 수 있습니다.

나는 4에 대해 확실하지 않지만 아마도 당신이 삽입 한 그림과 같이 패드를 좁히는 것을 언급하고 있습니까?

Bruce는 아마도 비용이 접점의 끝이 좁아지는 주된 이유라고 생각할 수도 있지만, 삽입하는 동안 보드가 완전히 똑 바르지 않으면 이웃 핀 사이의 교차 접점이 줄어들 것입니다. Apple II에 보드를 삽입 할 때 이것이 큰 문제 였다는 것을 기억합니다.

내 생각에 그것은 연결의 특성 임피던스와 관련이 있다고 생각합니다. 추적의 너비에 따라 다릅니다. 그림에서 금색 손가락이 2 단계로 크기가 커지는 것처럼 보이면 75ohm 트레이스와 50ohm 트레이스를 "매칭"할 때 매우 일반적인 기술입니다. 잘 어울리지는 않지만 전혀 신경 쓰지 않는 것보다 낫습니다.