Super OSD 프로젝트에서 4 레이어 보드로 갈지 궁금합니다.
현재이 제품은 2 개의 마이크로와 개별 오디오 앰프 및 스위치 로직, 직렬 EEPROM 및 온도 센서와 같은 추가 회로로 구성되어 있습니다. 약 40 개의 저항, 10-15 개의 캡 및 기타 일부 구성 요소 (모든 표면 실장 0805 또는 0603)가있을 수 있습니다. 라우팅하기 까다로울 수 있습니다.
비교적 간단한 프로젝트를 위해 4 레이어 보드를 얻기 위해 추가 비용을 지불 할 가치가 있습니까?
나는 울타리에 있습니다. 저는 저렴하기 때문에 2 층을 좋아합니다. 적절한 장비를 가지고 있다면 집에서도 할 수 있습니다 .4 층은 더 비싸지 만 각 평방 밀리미터에 더 많은 물건을 스쿼시 할 수 있습니다. 4 레이어를 사용하지만 2 레이어를 사용하는 더 많은 오픈 소스 프로젝트 (Super OSD는 오픈 소스)를 보았습니다.
그래서 의견?
답변:
4+ 레이어로 이동해야하는 몇 가지 이유 :
추가 라우팅 공간이 필요합니다
전류 소모로 인해 전원 및 접지 공급면 필요
추적 임피던스를 제어해야합니다. 인접한 레이어에 대해 일관된 참조가있는 경우에만 트레이스의 임피던스를 제어 할 수 있습니다. 이것은 많은 신호의 신호 무결성에 중요하지만 주로 중간 고속 디지털 및 / 또는 긴 트레이스와 관련이 있습니다.
아날로그 또는 디지털의 저잡음 성능이 필요합니다. 스택에 접지면이 없으면 이걸 빼내는 것이 거의 불가능합니다.
EMI : 바닥을 전체 접지에 쏟을 수 없다면 전류 루프를 피하기 위해 접지 복귀 경로에 매우주의해야합니다.
나는 더 많은 것이 있다고 확신합니다. 그것이 내 머리에 튀어 나온 것입니다.
나는 개인적으로 적어도 4 층이 아닌 보드 fabbed를 가지고 있지 않았으므로 2 층의 비용에 대해 너무 많이 말할 수 없습니다.
6 개 또는 8 개 층으로의 이동은 일반적으로 내가 싸워야하는 것이며, 대부분 위에서 언급 한 것과 동일한 규칙이 추진력이며, EMI를 줄이기 위해 평면 층 사이에 매우 빠른 신호를 라우팅 할 필요가 있습니다.
마크에 동의하지만 비용에 대한 정보를 추가하고 싶습니다. 순수하게 소량의 프로토 타이핑을보고 있다면 Advanced Circuits 에서 4 레이어 보드 를 $ 66, 2 레이어 보드에 33 달러를 얻을 수 있습니다 .
미래에 대해 더 자세히보고 대량 팹에 대해 생각하고 싶다면 PCB 팹 하우스가 비용을 줄 때 모든 층을 더 많이 볼 것입니다. 일부 항목에는 크기, 비아 수, 특수 절단, 구멍 수 등이 포함됩니다. 따라서 이런 의미에서 보드를 4 층 보드로 이동하여 비아 크기의 절반과 절반으로 만들 수 있다면 그만한 가치가 있습니다.
또한, 더 많은 수량에 도달하면 FCC 테스트를 검토해야합니다. FCC 테스트를 통과하려면 의도하지 않은 라디에이터를 다운시키기 위해 4 레이어 보드를 가져와야합니다.
이제 더 현명한 선택이 어떤 방법으로 고려되는지 많은 요소가 있음을 알 수 있기를 바랍니다. 어느 길로 가야할지 말하기는 어렵지만 어느 시점에서해야합니다.
이렇게하면, 4 개의 레이어를 라우팅 할 수있어 (또는 라우팅을 쉽게하기 위해 내부 파워 플레인을 갖도록함으로써) 절약하는 시간의 비용은 거의 항상 2 레이어와 4 레이어 보드 사이의 비용 차이를 능가합니다.
내 의견으로는 그만한 가치가 있습니다.