고진동 환경에서 SMD 및 스루 홀 구성 요소

이것은 정보 질문보다 더 많은 의견 질문입니다. 적절한 크기의 액추에이터 근처에서 작동하는 보드를 설계 중이므로 0805 SMD 또는 7mm 스루 홀 저항기에 대한 저항력은 무엇입니까?

일반적인 구성 요소에서 내가 본 유일한 진동 (SAE J1455) SMT 문제는 대형 알루미늄 전해의 고장입니다. 해결책은 실리콘 덩어리로 고정시키는 것입니다.

0805 저항은 엄청난 양의 보드 뒤틀림이 발생하거나 (파손될 수 있음) 일상적으로 수천 g 에 노출시키지 않는 한 (이 경우 더 큰 것이있는 경우 ) 순수한 진동에서 떨어지지 않습니다. 걱정).

0805 저항의 무게는 약 4 밀리그램이며, 파운드의 힘은 손톱으로 아무 것도 (책상의 PCB에서) 아무 것도하지 않았기 때문에 지구 무게의 약 113,000 배에 해당합니다 .

질량이 적을수록 우수해야하며 SMD 저항은 스루 홀보다 질량이 훨씬 적습니다.

당신은 전혀 비틀림 힘에 대항하고 있습니까? 아니면 그냥 진동? SMD 구성 요소는 질량이 약간 적으므로 주어진 양의 진동에 대해 관절에 가해지는 스트레스가 적습니다. 반면, 스루 홀 구성 요소는 보드가 구부러지는 경우 거의 움직이지 않아야하는 와이어 리드를 가지고 있기 때문에 거의 신경 쓰지 않습니다.

마이크로 포닉 (진동을 신호로 변환) 표면 실장 커패시터에서 스루 홀로 전환하여 문제를 해결했습니다.

Windturbines (읽기 : 고진동, 고 신뢰성) 용 제어 보드를 관리하는 내 친구는 SMD, 특히 BGA에 의해 맹세합니다. QFP조차도 핀이 너무 길어서 해당 애플리케이션에서 너무 빨리 피로를 겪게됩니다.

핀이 짧을수록 마운트가 단단 해지고 신뢰성이 높아집니다.

그러나 단단한 연결이없고 보드에서 뛰어 내리기 전에 BGA가 갈라질 수 있으므로 보드가 휘지 않도록 보호해야합니다.

방위 및 항공 우주에 대한 이전 역할의 설계를 위해 필요한 표준을 준수하기 위해 보드 및 인클로저에 많은 양의 충격 및 진동이 가해졌습니다.

구조적인 관점에서 볼 때 더 큰 구성 요소 (또는 가능한 경우)를 가진 보드에는 어떤 종류의 진동 방지 (AV) 마운트가 장착됩니다.

일반적으로 표면 실장 구성 요소에는 문제가 없었습니다. 대형 전해 커패시터, 인덕터, 변압기 등은 일반적으로 추가 접착제가 필요합니다. 이를 위해 폴리 설파이드가 사용되었지만 쾌적한 화학 물질은 아니지만 방위 및 항공 우주 산업의 엄격한 환경 요구 사항을 충족하고 대형 부품의 진동을 막을 수 있습니다.

Mike는 옳습니다. 진동 할 때 부품이 납땜에 적은 힘을 가하기 때문에 질량이 적을수록 좋습니다. 따라서 PTH가 더 큰 납땜 접점을 가지고 있어도 SMT가 더 좋습니다. (0402 저항의 무게는 1 밀리그램에 불과합니다).

제가 대학에있을 때 우리는 매우 진동이 큰 환경 에서 납땜 대신 와이어 랩핑을 사용한다는 것을 알게되었습니다 . 그러나 그것은 많은 달 전에 왔으며, 이후 납땜 기술이 향상되었다고 생각합니다. 우주 왕복선이 아직 없었습니다 (고진동에 대해 이야기 함)