나는 최근에 오래된 물건에서 장난감의 회로 보드, 특히 가벼운 총의 대상을 발견했습니다 (대상의 중간에있는 포토 레지스트를 "총"의 빛으로 비추면 예쁜 빛의 순서).
나를 당황스럽게 한 것은 흔적이 다음과 같다는 것입니다.
보시다시피, 트레이스의 많은 부분이 솔더로 덮여 있습니다. 나는 합리적인 이유 (무능력 또는 즉흥성과 관련이없는 몇 가지 합리적인 이유 만)를 추론 할 수 없었기 때문에 나의 질문은 :
표시된 방식으로 트레이스를 솔더로 덮는 근거는 무엇입니까?
참고로 보드의 다른 쪽은 다음과 같습니다.
답변:
이것은 솔더 마스크가없는 초기 웨이브 솔더링의 전형적인 예입니다. 그것은 페놀 릭 피어스와 블랭크 스타일 보드처럼 보이므로 매우 저렴한 비용입니다. 분명히 솔더는 비용 항목이나 최소화해야 할 것으로 간주되지 않았습니다. 그것은 미량 저항을 감소시키는 추가적인 효과를 가졌다. 산화 및 부식을 방지하기 위해 구리를 덮어야하므로이 솔더 커버도 필요하다는 점을 명심하십시오.
트레이스에 솔더 코팅으로 제작 된 PCB (또는 PWB를 호출하고 싶었 음)를 사용했거나 (문제가 있습니까?-아마도) 솔더 마스크가 처음 나왔을 때 솔더 코팅 트레이스에 적용되었습니다. 그 후 웨이브 솔더링. 결과적으로 마스크 아래에서 솔더 리플 로우가 발생하고 모든 리핑이 발생하고 트레이스 사이에 주석 위스커가 발생하기도했습니다. 다음 단계는 구리 산화를 방지하고 잔물결이없는 니켈 도금입니다.
이것은 보드를 만드는 데 사용 된 프로세스 때문입니다. 솔더 마스크가 사용되지 않았으므로 솔더는 모든 구리 트레이스의 모든 부분에 달라 붙었습니다. 실제로 아무 문제가 없습니다. 비용이 많이 듭니다. 당시이 보드의 경우 해당 제조업체에서 사용 가능한 프로세스를 통해 해당 볼륨에서이 보드를 생산하는 가장 비용 효율적인 방법이었습니다. 이것들은 저렴한 보드이며 단일 레이어이며 드릴 및 라우팅 대신 펀치가 가능합니다. 대량으로 저장하면 몇 센트를 절약 할 수 있습니다.
이 베이클라이트 기반 보드는 시간이 지남에 따라 빠르게 분해되는 경향이 있으며 베이클라이트에 LQ 접착으로 인해 에칭 된 흔적이 약간 가열되면 보드에서 갈라지는 경향이 있다는 결론에 동의합니다. 오늘날의 함침 된 에폭시 계 수지 PCB는 훨씬 우수한 열 전도체이다.
또한 솔더 트레이스가 구리 트레이스를 산화로부터 보호하는 가장 저렴한 방법이므로 시간이 지남에 따라 다양한 동작 환경 (솔더 마스크를 사용하지 않음)에서 설계된 특성을 유지할 수 있습니다. 그리고 전체 보드에서 더 나은 전기 및 열 전도성을 달성하는 저렴한 방법입니다.
따라서 pcbs에는 아무런 문제가 없습니다. 최신 CAD 도구 및 솔더 마스크를 선호하는 경우 "오늘날 POV에서보기 흉한 모습"만 가능했습니다.