외부 / 내부 레이어에 대한 클리어런스 규칙?


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여기에서 일반적인 연면 거리와 클리어런스 거리에 대한 정보를 찾았 지만 절연되어 있고 외부 레이어와 같이 오염되지 않는 내부 레이어에 어떤 문제가 있는지 언급하지 않았습니다. 내부 레이어의 클리어런스 규칙에 대한 좋은 참조를 아는 사람이 있습니까? 500V 절연을 지원해야합니다.


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여기에는 상당히 유용한 가이드가 있습니다 : frontdoor.biz/HowToPCB/HowToPCB-Trace&Space.html
JYelton

인접한 주제에 대한 또 다른 스레드 : electronics.stackexchange.com/q/77112/7036 (중복은 아님)
Nick Alexeev

답변:


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IPC : IPC2221A를 추천합니다. 그들은 보수적이지만 대부분의 테스트 하우스는 설계를 덮어 쓰면 IPC에 대해서만 그렇게합니다. IPC2221A는 코팅되지 않은 터미널, 특히 고도에서 매우 성가 시게됩니다. 개인적으로 나는 코팅되지 않은 클리어런스 (고도 및 오염)에 영국 표준을 사용하여 추가 요소를 추가했습니다.

여기에 이미지 설명을 입력하십시오

500V보다 큰 전압의 경우 (볼트 당) 테이블 값을 500V 값에 추가해야합니다. 예를 들어 600V의 B1 보드 유형의 전기적 간격은 다음과 같이 계산됩니다. 600V-500V = 100V 0.25mm + (100V x 0.0025mm) = 0.50mm 여유 공간

한 가지 분명한 것은 500V라고 말할 때입니다.

  • 작동 전압

  • 피크 작동 전압

  • 과도 전압

  • 반복 과도 전압

디락 펄스 전압

  • 반복적 인 Dirac 펄스 전압 (예 : 스위칭 스파이크)

*로 표시된 것은 클리어런스를 유도하기 위해 전압을 결정하는 데 사용해야하는 것입니다. 반복적 이지 않은 Dirac 펄스 전압 이 아닌 유일한 것 (반복적 인 것으로 정의해야 함) 및 스파이크가 높으면 FR3 / Prepreg의 절연 파괴가 사용되어야합니다.

프리프 레그의 주제에, 나는 두 번 프리프 레그의 사용을 권합니다 경우 는 별도의 높은 잠재력에 사용됩니다. 사용 된 표준 두께의 프리프 레그가 이론적으로 4kV의 전압을 견뎌야하지만, 품질이 좋지 않은 프리프 레그 또는 불량한 프리프 레그의 고장을 유발하는 귀찮은 사례가있었습니다.

참고 실제로 클리어런스가 아니라 연면이되어야합니다.

연면 은 보드의 표면 / 층을 따라 측정 된 두 도체 사이의 간격입니다.

클리어런스 는 공기를 통해 측정 된 두 전도성 부품 사이의 최단 거리를 나타냅니다.

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