SDRAM pcb 레이아웃 선택

LQFP208 패키지의 완전히 새로운 STM32F429로 프로젝트를 진행하고 있습니다.

저렴한 예산으로 인해 첫 프로토 타입을 납땜해야합니다. 라우팅 / 펌웨어 또는 납땜 문제로 인한 문제인지 직접 확인할 수 있도록이 패키지를 선택합니다.

이 프로젝트에는 LCD, CAMERA, ULPI 및 32b SDRAM 버스와 다른 느린 인터페이스가 있습니다.

FMC BUS는 SDRAM에만 사용되며 프로젝트에는 다른 메모리가 필요하지 않습니다.

PCB 스택 업은 표준 4 레이어 S-GND-VCC-S입니다.

SDRAM / MCU 인터페이스를 라우팅하는 가장 좋은 방법에 대한 조언이 필요합니다.

다음과 같은 두 가지 디자인을 수행 할 수 있습니다.

왼쪽은 매우 짧은 흔적을 갖는 것이 가장 좋지만 짧은 일치를위한 전파 지연이 너무 짧기 때문에 길이 일치를위한 공간을 너무 많이 남겨 두지 않습니다. LCD / ULPI / CAMERA 버스는 많은 문제없이 외부로 라우팅 될 수 있습니다.

옳은 것이 더 좋을 수도 있고, 약간 더 긴 흔적이 있지만 길이를 맞추기위한 공간이 충분하지만 종료가 필요하지 않습니다. LCD / ULPI / CAMERA 버스는 외부로 라우팅되지만 많은 지점에서 SDRAM 버스를 만나므로 버스에서 비아 수가 증가하고 레이아웃이 훨씬 복잡해집니다!

편집하다:

다른 부품으로 인해 양쪽 어셈블리가 반드시 필요합니다.

어떤 것을 선택하고 왜 설명 할 수 있습니까?

EDIT2 :

pcb를 채운 후 왼쪽을 선택하므로 오른쪽 공간이 부족합니다.

이것은 예비 결과입니다.

레이아웃을 개선하기위한 조언이 여전히 허용됩니다.

EDIT3 :

추가 된 전원 및 접지 비아 :

감사합니다!

손쉬운 조립을 위해 올바른 옵션을 선택합니다. 대규모 제조에 가면 한쪽면이 더 저렴합니다.

왼쪽 옵션을 선택하는 유일한 이유는 크기 제한입니다.

100MHz SDR SDRAM은 실제로 길이 일치가 필요하지 않습니다. 올바른 옵션으로 쉽게 벗어날 수 있습니다. 그게 내가 한 일입니다.

왼쪽을 선택하고 실제로 PCB에서 처음으로 그렇게 라우팅했지만 결국 디자인을 오른쪽의 레이아웃으로 변경했지만 RAM은 맨 아래 레이어에 변경했습니다. 내 경험 법칙은 다음과 같습니다.

• 동일한 양의 비아와 레이어를 사용하여 모든 트랙을 라우팅합니다. 이는 전송 라인 계산에서 거의 무시할 수 있도록 도와줍니다. 필자의 경우 모든 트랙에는 하나의 레이어 만 있고 맨 위 레이어에서 맨 아래 레이어로 이동합니다. AFAIK 줄 길이를 조정하는 것보다 더 중요합니다.

• RAM 전원 포트를 MCU에서 가능한 멀리 유지하십시오. 이 현상은 DRAM을 새로 고치는 동안 문제가되고 연결 속도가 매우 빠르면 매우 빠른 전류 과도 현상이 STM의 전원 공급 장치를 낮출 수 있습니다.

• 모든 전원 포트에는 자체 비아가있는 자체 커패시터가 있어야합니다. 빠른 과도를 분리하는 데 도움이됩니다. (나는 당신도 그것을 보았다!)

나는 이것이 처음으로 비교적 빠른 프로젝트이며 전력 회로에서만 경험을 가진 EE 학생 일 뿐이라고 덧붙일 수 있습니다. 나는 작년에 한 과정에서 내가 대학교에서 배운 것에 대한 답을 찾았습니다.

도움이 되길 바랍니다. 디자인이 제대로 작동했는지 알고 싶습니다. 가장 좋아하는 선택은 왼쪽이지만, 전원 공급 장치 문제에 대한 불확실성 때문에 최종 디자인에서는 선택하지 않았습니다. )가 발생합니다.