내가 뭘 깨뜨 렸니?

여기에 서문을 쓰려면 내 원래 스펙이 필요합니다.

• Intel Core i7-4790K
• EVGA GeForce GTX 970 ACX 2.0 OC
• ASRock Z97 Pro4 LGA 1150 마더 보드
• 16GB DDR3-1333 RAM

오늘 나는 더 차가운 주인 evo 212를 얻고 그것을 설치했다. 저의 부적당 한 행동에 대해, 제가 끝나면 약간의 정도까지 뚜껑 위에 뜨거운 종이가 흘러 나옵니다. 컴퓨터를 켜면 BIOS 화면으로 전환하거나 그래픽 판독을하지 않고 무한주기에 켜고 끕니다. i7을 기존 4690k로 교체하면 더 오래 동안 켜지지만 여전히 검은 색 화면 만 표시합니다. 가능한 이유는 무엇입니까? 범위를 좁히는 데 필요한 정보를 더 제공 할 수 있습니다.

Heres a note : evo 212를 설치하는 것은 어려운 일이었습니다. 왜냐하면 저는 나사를 얻을 수 없었기 때문입니다. 나는 쿨러 마스터 열 화합물의 완두콩 크기의 덩어리 이상을 바르지 않았지만, 설치하는 동안 방열판이 많이 미끄러졌습니다. .

나는 당신이 당신의 마더 보드를 튀길지도 모른다라고 생각한다. 아마은 계열의 열 화합물을 사용했을 것입니다. 열 화합물은 금속을 포함하고 있기 때문에 전기 전도성이 있습니다. 그것이 뚜껑 위에 엎질러 졌을 때 CPU 밑에 어떻게 든 끼어 들었을 수도 있고 몇 개의 핀을 단락시킬 수도 있습니다. 아무도 마더 보드에 올라 있지 않다고 말했지만 자연스럽게 추측 할 수 있습니다.

실리콘 기반 화합물 (전기 전도성이 아님)을 사용해도 열 화합물의 과도한 도포는 전혀 사용하지 않는 것만큼 나빠질 수 있음을 알아야합니다. 이 화합물의 역할은 두 금속 표면의 미세한 기공을 채워서 그들 사이의 공극을 제거하는 것입니다. 화합물 자체는 공기보다 우수한 열 전도체이지만 고체 금속 방열판만큼 좋지는 않습니다. 간격을 메우는 것보다 너무 많은 페이스트를 사용하는 것이 실제로 두 금속 사이의 최적의 열전달보다 낮은 장벽을 만듭니다. 그 시점에서 절연체가됩니다. 이것은 원하는 것과 정반대입니다. 컴파운드가 방열판의 측면을 가볍게 닦았다는 사실은 아마도 너무 많이 사용했음을 의미합니다.

CPU가 얻는다. 대단히 HOT는 매우 빠르게 (밀리 세컨드로 말하고 있습니다). 널 칠할 수 있었을 가능성이 있습니다.

이야기 시간 : mobo가 총에 맞았다는 생각을 바탕으로 1150 GIGABYTE mobo를 새로 구입했습니다. 조립 후 ... 똑같아. 두 CPU 다. 아마도 CPU가 고장 나고 똑같은 문제가 발생했을 가능성은 희박했기 때문에 문제점을 일으키는 원인이 될 수있는 것들을 찾아 내기 시작했을 것입니다. 내 PSU가 고장났다는 아이디어가 나에게 화를 냈습니다. 그래서 나는 기억. 나는 하나의 스틱을 제외하고 모두 플러그를 뽑았습니다 .- 그것은 창으로 바로 부팅됩니다 (또는 오히려 창 수리 화면) 그래서 제가 생각하기에 400 달러의 가치가 있다고 생각되는 문제가 실제로는 약 20 달러에 해당하는 가슴에서 떨어지는 것입니다. 비슷한 문제가 생기면 나는 메모리 문제를 부추 기는 두 번째 시스템이기 때문에 당신의 기억을 점검 할 것을 당부합니다. 차오