PC 건물에 관해서는 "새로운"것은 아니지만 최근에 평평한 탁상용 PC / "케이스"를 만들기 시작했기 때문에 현재 계획은 구성 요소가있는 영역을 고무 매트로 덮는 것입니다. 또는 다른 비 미끄러짐 연약한 비전 도성 물질, 그래서 정말 궁금합니다. 예를 들어 mobo 또는 gpu의 바닥이 고무 표면 또는 날씨와 접촉하기에 안전합니다. 표면을 만지고? (그렇습니다. 이것은 꽤 멍청한 질문처럼 보일 수 있지만, 이것이 처음 으로이 같은 PC를 구축하기 때문에 특히 안전하고 싶습니다. 특히이 lol에 모든 새로운 하드웨어를 사용하는 것을 고려하고 있습니다)
답변:
마더 보드의 밑면에는 일반적으로 노출 된 핀이 많이 있습니다. 전도성 표면은 핀을 단락시켜 보드를 손상시킬 수 있습니다. 비전 도성 표면 이 작동 할 수 있지만 보드를 올바르게 장착하는 것이 더 안전합니다. 보드를 표면에 직접 올려 놓으면 밑면의 히트 싱크 마운트 등으로 인한 불균일은 물론 핀과 보드 아래 구성 요소에 물리적 손상을 줄 수 있습니다.
마더 보드는 스탠드 오프 로 장착하도록 설계되어 보드를 장착 표면 위로 들어 올립니다. 이를 위해 마더 보드의 나사 구멍이 강화됩니다. 가능하면 사용하십시오.
일부 최신 GPU는 플랫 백으로 완전히 둘러싸여 있기 때문에 더 많은 변형이 발생하는 경향이 있습니다. 그것들은 표면에 그대로 두는 것이 안전합니다. 노출 된 구성 요소 리드 (금속 핀처럼 보임)가있는 것은 전도성이있는 물체와 접촉하지 않아야하며, 바람직하게는 전혀 쉬지 않아야합니다.
마더 보드에서 PCIe 슬롯을 확장하는 것이 어려울 수 있습니다. PCIe와 같은 고 대역폭 연결은 간섭에 취약합니다. 이상적으로는 GPU를 마더 보드 슬롯에 직접 삽입하기 만하면됩니다.
SSD는 일반적으로 완전히 동봉되어 있습니다. 공기 흐름과 열 전도성 표면이 냉각에 도움이되지만 어느 곳에 나 안전하게 둘 수 있습니다.
HDD는 노출 된 회로 보드를 가지고 있기 때문에 약간 까다 롭습니다. 다시 회로 보드에 금속이 닿지 않도록하고, 돌출 된 리드 (핀)가있는 경우 드라이브를 해당 리드에 놓지 마십시오 (약간 상승).
많은 구성 요소는 냉각을 위해 약간의 공기 흐름으로 작동하도록 설계되었습니다. 일반적인 컴퓨터 케이스에서이 공기 흐름은 CPU, GPU, 특히 PSU 팬에 의해 제공되며 추가 팬은 말할 것도없고 전용 팬 없이도 칩과 방열판을 식히는 데 도움이됩니다. 표면에 평평하게 장착하는 경우 온도를 확인하고 뜨거운 공기가 있고 공기 흐름이 부족한 부분이 없는지 확인해야합니다.
나는 @bob answer의 요소에 대해 다소 회의적입니다. 그리고 그것이 최선의 방법은 아니지만, 그들이 쉬고있는 재료가 적합하다는 것, 즉 비전 도성이고 약간만 주면 작동해야합니다. 여기에 이유가 있습니다-
열기가 상승하고 구성 요소는 일반적으로 보드 상단에 있습니다. 보드 밑면에 팬이 공기를 불어 넣는 것과는 다릅니다.
보드는 작업대에서 테스트 할 때 종종 공중에 매달리지 않은 비전 도성베이스에서 테스트됩니다.
하드 디스크와 같은 경우 디스크 케이스의 하단이 회로 보드의 최대 깊이를 넘어 돌출되어 단락 위험없이 닿을 수 있습니다.
랩탑 마더 보드에는 스탠드 오프가 없습니다 (케이스는 종종 공극을 위해 성형되지만)