CPU 성능에 따라 영향을 받습니까? [닫은]

이것은 CPU 작동 방식에 대한 가상의 질문입니다. 두 개의 동일한 CPU를 구입하고 하나의 장기 (1 년)를 사용하는 경우 사용되지 않은 CPU와 속도가 동일합니까? 사용 된 CPU의 클럭주기, 요청 대기 시간 등이 사용되지 않은 CPU의 수보다 적습니까?

기계적인 장치는 시간이 지남에 따라 성능이 저하 될 수 있지만 CPU에는 외부 팬 이외의 움직이는 부품이 없지만 열과 전압 스파이크에 의해 손상 될 수있는 회로는 있습니다. 1 년 동안 집중적으로 사용한 후에는 회로가 좁아지기 때문에 회로가 ​​열화되고 더 적은 전자가 통과 할 수 있다고 가정 해 봅시다.

이것이 CPU 작동 방식의 특성입니까, 아니면 중간에 속도 저하없이 단순히 작동 또는 고장입니까?

CPU 성능에 따라 영향을 받습니까?
이후 매년 집중적 사용은 회로 저하 및 통로가 좁아 등 때문에 적은 전자가 통과 할

아니,

수정 발진기

CPU의 속도는 수정 발진기에 의해 결정됩니다 -내가 아는 한 대부분의 CPU에서 외부 부품입니다.

TechRepublic 기사의 그림

결정은 시간이 지남에 따라 서서히 주파수가 서서히 변하며 노화로 알려져 있습니다.

그러나 나는 이것이 중요한 요소가 아니라고 생각합니다.

DT-26 결정의 수명 동안 나이가 들어감에 따라 드리프트는 일반적으로 첫해에는 4ppm, 매년 2ppm입니다.

( RTC IC에 관한 TI 의 의견이지만이 속도는 일반적으로 타이밍 결정과 유사하다고 생각합니다)

CPU 반도체 변경

돌파구 는 시간이 지남에 따라 반도체에 영향을 미치는 수많은 방법을 설명 하는 IEEE 기사 에 대한 링크를 게시했습니다 .

따라서 CPU가 가능한 최대 클럭 속도가 시간이 지남에 따라 감소 할 수 있습니다. 그러나 대부분의 경우 이로 인해 CPU의 이론상 가능한 최대 속도가 1 년 이내에 수정 발진기에 의해 설정된 실제 작동 속도 아래로 떨어지지 않습니다. 따라서 1 년 동안 저장된 CPU는 1 년 동안 지속적으로 사용되었던 원래의 동일한 CPU와 동일한 속도로 실행됩니다.

CPU 온도 조절

온도가 사전 설정된 임계 값을 초과하면 많은 CPU가 속도를 줄입니다. 1 년 된 CPU가 과열 될 수있는 주요 요인은 CPU 자체의 반도체 성능 저하와 관련이 없습니다. 따라서 이러한 요소는 공식화 된 문제와 관련이 없습니다.

주어진 동일한 CPU 쌍이 1 년 이내에 기능이 분기되어 열 문제가 발생하여 그 중 하나가 느리게 작동해야하는 경우는 거의 없습니다. 적어도 제조 결함으로 인한 보증 실패로 간주되지 않는 장치에서 1 년 이내에이 문제가 발생했다는 증거는 없습니다.

CPU 에너지 효율

많은 컴퓨터, 특히 휴대용 컴퓨터는 유휴 상태 일 때 에너지 소비를 줄 이도록 유사하게 설계되었습니다. 다시 말하지만 이것은 실제로 언급 된 질문과 관련이 없습니다.

이론적으로 CPU는 기본적으로 전체 수명과 동일한 속도로 실행되어야합니다.

실제로, 예, 방열판에 먼지가 쌓여서 시간이 지남에 따라 CPU 속도가 느려지고 사전 제작 된 컴퓨터와 함께 제공되는 품질이 낮은 열 페이스트는 성능이 저하되거나 증발하기 때문입니다. 이러한 영향으로 인해 CPU가 과열되어 손상을 방지하기 위해 속도를 조절합니다.

그러나 방열판을 청소하고 열 페이스트를 다시 적용하면 새것과 같아야합니다.

참고 : 오래된 컴퓨터 속도가 느려서이를 요청 하는 경우 오래된 컴퓨터가 시간이 지남에 따라 속도가 느려지 는 다른 이유 (일반적으로 하드 드라이브 또는 팝 커패시터가 죽어가는) 가 있습니다.

짧은 대답, CPU는 나이가 들수록 느려지지 않습니다.

약간 긴 답변 :

모든 연결 및 트랜지스터가 올바르게 작동하는 한 CPU가 작동합니다. 정상적인 와이어에서는 연결이 간헐적으로 이루어질 수있는 움직임이있을 수 있습니다. CPU에서는 다음과 같은 경우가 아닙니다.

• 회로는 실리콘으로 에칭
• 상황이 훨씬 작다

문제가 발생하면 나쁜 수학부터 컴퓨터가 시작되지 않는 것에 이르기까지 모든 일이 발생할 수 있습니다.

이 문제의 핵심은 물리적 하드웨어와는 관련이 없으며 우리의 인식과 실행하는 소프트웨어의 상대적 성능이 시간이 지남에 따라 어떻게 변하는 지와 마찬가지로 논쟁 할 것입니다.

의 세계에서 1's and 0's-가 거의 일어날 수있는 , 특히 총 고장 이외의 - 크게 (또는 통계) 시스템의 전반적인 성능을 변경할 것이라고 - CPU에.

이 질문은 내가 내 인생에서 시간을 회상했기 때문에 내 눈을 사로 잡은 믿을 수 없었다 내가 사용하던 기계 - 동일 하나 , 어쩌면 몇 년 전에 나는 줄 알았는데 너무 빨리 지금에 의해 고문 당하고 있음 - 그 시점에서 느리게 느린 것처럼 보였습니다.

무어의 변호사들이 쉬는 시간으로 보였던 것처럼, 소프트웨어 개발자들은 최근 몇 년간 크게 개선 한 것으로, 미세 조정 성능과 무차별 대입 능력에 중점을 둔 것으로 보인다. 8 코어 Xenon 2.8GHz Mac Pro 가 2008 년에 구입했을 때보 다 2 배나 3 배 빠르다고 해도 과언이 아닙니다 . 이는 소프트웨어의 대규모 개선 / 최적화로 인한 의미있는 측정 가능한 차이입니다. 측면.

내가 말하는 것은 인간의 마음 / 우리의 인식 / 우리의 기대는 운영 환경의 다른보다 유연한 측면과 결합하여 공장 사양의 변형보다 기하 급수적으로 더 큰 영향을 미친다는 것입니다.

두 개의 동일한 CPU를 구입하고 하나의 장기 (1 년)를 사용하는 경우 사용되지 않은 CPU와 속도가 동일합니까?

아마 그렇습니다 . CPU가 실행되는 속도는 가변적이며 최종 사용자가 설정합니다 (일반적으로 제조업체 사양에 따라 자동으로 설정 됨). 그러나 첫해 말에 사용되지 않은 CPU (정말로 동일 하다고 가정 ) 가 사용 된 CPU보다 오버 클럭을 더 잘 알 수 있습니다. 이 효과는 트랜지스터 노화에 기인 할 수 있습니다. 트랜지스터 에이징 은 나중에 질문에서 암시했습니다.

CPU에는 외부 팬 이외의 움직이는 부품이 없지만 열과 전압 스파이크로 인해 손상 될 수있는 회로가 있습니다. 1 년 동안 집중적으로 사용한 후에는 회로가 좁아지기 때문에 회로가 ​​열화되고 더 적은 전자가 통과 할 수 있다고 가정 해 봅시다.

이것은 정확한 경우이며 CPU를 사용한 후에 발생하는 정확한 결과입니다.

차량과 유사하게, 전자가 통과 할 때 도체에는 약간의 마모가 있습니다. 열은 또한 트랜지스터 노화에 영향을 미치므로 CPU 다이는 특정 범위의 작동 온도에 맞게 설계됩니다. 작동 중에 전자는 반도체 물질의 일부 ​​층을 터널링하여 시간이 지남에 따라 분해해야합니다. 이로 인해 개별 트랜지스터의 스위칭 속도가 시간이 지남에 따라 증가하여 "느리게"됩니다.

그러나 앞에서 말했듯이 CPU 속도는 최종 사용자가 설정합니다. 동기식 디지털 회로이며 전파 지연이 전환 시간을 초과하고 컴퓨터가 충돌하더라도 사용자가 알려주는 한 빨리 실행됩니다. 이것이 CPU가 노화되면서 일어날 일입니다. 시간이 지남에 따라 CPU의 다양한 하위 장치가 계산을 마치는 데 시간이 오래 걸리고 CPU가 불안정 해집니다.

이 효과는 클럭 속도를 늦춰 CPU를 느리게하지만 전파 지연 증가를 보상함으로써 완화 할 수 있습니다. 이 효과는 CPU 전압을 높이면 (트랜지스터의 스위칭 시간이 단축되고 클럭 속도가 빨라짐 ) 완화 될 수 있지만 CPU 전압을 높이면 트랜지스터의 노화 속도가 빨라 집니다.

그렇기 때문에 프로세서가 오래됨에 따라 프로세서 속도가 느려집니다. 프로세서가 더 높은 속도에서 불안정 해지면 시간이 지남에 따라 클럭 속도를 낮추어야합니다. 좋은 소식은이 효과는 일반적으로 몇 년 동안 눈에 띄는 것입니다 .

초기의 일부 집적 회로에서 볼 수있는 효과가 생각납니다. 금 배선을 통해 비교적 높은 전류 밀도가 흐르면 시간이 지남에 따라 강의 구불 구불 한 것과 비슷한 금의 물리적 이동이 실제로 발생합니다. 모퉁이에서 모서리는 천천히 강을 따라 바깥쪽으로 이동하여 와이어를 더 얇고 길게 만듭니다 (또한 인접한 와이어로 단락 될 위험이 있음). 와이어의 얇게 / 길이는 회로의 최대 클럭 속도에 매우 영향을 미칩니다 (매우 약간만).

더 이상, 디자이너들은 이러한 특정 효과를 방지하기 위해 제조 프로세스를 제어하는 ​​방법을 알고 있다고 생각합니다. 그러나 위의 의견에서 언급했듯이 몇 가지 다른 효과가 있습니다.

그러나 원래의 질문에 대한 대답으로 "모든 실제적 목적에 대해 아니오"라고 말하는 것이 합리적으로 만드는 두 가지 요소가 있습니다.

1. 대부분의 컴퓨터 회로는 외부에서 "클럭킹"되어 있으며, 대부분은 일종의 수정 제어 발진기를 사용합니다. 따라서 회로 속도가 느려지면 회로보다 "빠른"클럭으로 인해 오류가 나타날 때까지 아무도 알 수 없습니다.
2. 회로에서 속도가 느려지거나 측정 할 수 있기 훨씬 전에 회로 고장을 유발하는 몇 가지 영향 (예 : 회로에서 금속 "위스커 (whisker)"이 발생 함-회로에서 납이 제거 될 때 심각한 전류 문제)

이것은 완전한 대답은 아니지만 가능한 속도 저하 원인을 제시합니다 (위에서 언급 한 열전달 저하로 인한 조절만큼 중요하지는 않음).

유전체 전하 축적으로 인해 가장 긴 경로가 증가하여 프로세서가 작동하기 위해 축소 될 수 있습니다. 즉, 입력 벡터가 논리 회로에 제공 될 때 유한 논리 시간이지나면서 물리 논리 시스템이 제자리에 고정됩니다 (클럭 주파수에 대한 상위 본드 설정). 모든 트랜지스터에 대해 유전체 열화가 발생하므로, 트랜지스터는 동일한 상승 시간 동안 더 높은 전압을 요구하거나 동일한 전압에서 동일한 상승 시간 (낮은 속도)을 요구합니다. 충분한 양의 트랜지스터가 불균일하게 저하되면 가장 긴 경로가 매우 잘 변경되어 논리적 속도 제한 근처에서 작동하는 프로세서의 성능이 저하 될 수 있습니다.

CPU는 멀티 코어 프로세서와 동의어이며 (대부분) 물어볼 가능성이 더 큽니다.

일부 멀티 코어 프로세서는 간헐적 인 과열 오류 또는 영구적 인 오류로 인해 오류를 발생시키는 코어를 비활성화 할 수 있습니다. 80 코어 인텔 리서치 칩의 자체 수정 기능을 참조하십시오 . 불량 코어는 실제로 사용할 수없는 것으로 표시되며 그 책임은 다른 코어에 분배됩니다. 코어가 적을수록 프로세서의 총 CPU주기가 줄어들므로 작업 수행 속도가 느려집니다.

제조업체가 무어의 법칙을 따르려고 노력하고 프로세서 다이에 더 많은 코어를 추가함에 따라 이것이 더 일반적이 될 것이라고 생각합니다.

편집하다:

제임스의 코멘트가 의미가 있습니다.

에 따른 방법 - 서지 재료 의 PS3의 셀 프로세서가 8 개의 SPE로 만든 유사한 중복을 갖는 장애시 예비 1 유지 그중 7을 사용한다. 2 개의 SPE가 실패하면 프로세서가 작동하지 않을 것 같지만 더 이상 정보를 찾을 수 없습니다.

CMOS의 기본적인 작동을 볼 때 CPU가 어떻게 작동하고 CMOS 슬 루율이 열 소산을 유발하고 온도 상승으로 인해 슬 루율이 감소하여 슬 루율이 더욱 증가하고 전파 시간도 증가한다는 것을 이해합니다. 경합 상태 이전의 타이밍에 설정된 마진이있는 경우, 일정한 클럭 속도로 MPU가 느리게 상승 시간을 증가시키고 클록 지연을 증가시킬 수 있으므로 칩 또는 외부 메모리의 경합 조건으로 인한 잠금 전 마진이 발생할 수 있습니다 고장의 원인이됩니다. 이것은 냉각 된 후에 MPU가 작동하는 이유를 설명합니다.

노출 된 버스 납땜 랜드에 습한 먼지가 쌓이면 CMOS 게이트가 노화 될 수 있습니다. 이것은 많은 pF 부하를 추가하여 버스 신호의 상승 시간을 줄이고 내부 방열을 증가시켜 슬 루율을 더욱 감소시킵니다.

명백한 노화의 또 다른 원인은 사용자 시작에 의해 설치된 백그라운드 작업 수가 증가하여 소위 유휴 활동 중에 과도한 열이 발생하기 때문입니다. 스타트 업을 트리밍하면 전체 CPU로드가 줄어들어 과도한 프로세스 실행으로 인한 정상적인 온도 상승을 복원 할 수 있습니다. 예를 들어 소매 버전을 새로 설치 한 경우 XP에 25 개의 프로세스가 실행되고 레지스트리에 많은 사용자 자동 설치 서비스 및 시작 프로세스가있는 OEM 버전이있을 수 있습니다. TaskManager 프로세스 탭에 표시된대로이 프로세스 수를 50으로 늘리면, 경험이없는 사용자 경험을 통해 최대 100 명까지. MSConfig와 같은 간단한 프로그램을 사용하여 이러한 프로세스를 비활성화하면 도움이 될 수 있지만 WinPatrol은 더 좋고 무료이며 멋진 작업을 새로운 것으로 복원합니다.

다른 사람들이 지적한 바와 같이, 반도체 물질의 ElectroMigration 성장에서 시간 의존적 유전체 파괴라고 불리는 게이트의 슬 루율을 늦추는 내부 고장 메커니즘이 있습니다. 이는 열 및 전압의 응력 수준과 공간의 감마선 노출에 따라 달라집니다.

이러한 모든 요소는 OEM 이미지를 새로 설치 한 후에도 랩톱에서 온도 상승 및 시간 마진 손실이 발생하는 이유에 영향을줍니다. 따라서 5 년 된 낡은 라탑은 더 뜨겁게 작동하며, 이는 더 긴 슬 루율을 가져야하므로 온도가 주변보다 높아 지므로 상승 시간이 느려 야합니다. 그러나 클럭 속도는 고정되어 있으므로 경고없이 여백이 0으로 떨어질 때까지 작동하는 경우 성능이 동일합니다. 따라서 온도 상승을 모니터링하고 70 ° C를 초과하지 않으면 안정적인 작동이 최선의 조언입니다. 대부분의 CPU 팬이 최고 속도로 작동하기 시작하는 경우 60 ° C가 선호되는 최대 값입니다.

CPU가 노화되면서 점점 더 뜨거워지는 데는 여러 가지 이유가 있습니다. 보완 스위칭에 대한 이해와 요구가 한 가지 이유입니다. 간단히 말해서 풀다운을 끄는 동안 켜지는 동기식 풀업 스위치입니다. 중간 동안 슬 루율이 같지 않거나 전환 시간이 교차되는 경우 일시적인 단락이 발생합니다. CMOS의 새로운 기술은 온도 및 전압에 따라이 특성을 보완하여 스위칭 시간을 단축하지만 데드 타임을 제어하여 크로스 오버 동안 과도 전력 손실을 제거 할 수 있습니다. ElectroMigration이 추가 지연의 한 가지 이유이지만 이것이 대칭인지는 확실하지 않습니다.

끝없는 CPU 온도 상승은 노화에 따른 광범위한 현상입니다 (사용자는 몇 년에 걸쳐 점점 더 뜨거워지는 랩톱을 사용하는 랩톱으로 감지). 이것은 이유를 설명하는 데 도움이됩니다. 즉, 에이징은 점진적인 슬 루율 증가를 유발하여 꾸준한 클럭 주파수의 동적 전력 소비 또는 크로스 오버 전환의 반복률에 영향을줍니다. 정상 상태 누설 전력이 무시할 수 있다는 것을 알고 있기 때문에 순간적인 전류 서지로 CPU 온도를 상승시키는 것이 보완 출력의 효과적인 추진력입니다. 따라서 CPU 유휴 온도는 다른 모든 것이 일정 할 경우 슬 루율의 노화 또는 느려짐을 나타내는 강력한 지표입니다. (CPU 부하, V +, 주변 온도, 냉각 효율, 먼지 제거) 경쟁 조건이 발생하기 전에 더 뜨겁고 따라서 타이밍 마진이 적습니다.

데스크톱 CPU에서도 동일한 현상이 발생하지만 사용자는 점차 노화로 인한 열 방출 증가를 보완하는 팬 속도의 점진적인 증가를 인식하지 못할 수 있습니다. 내 지식에 대한 경험적 연구는 없지만 지난 20 년 동안 CPU가 개인적으로 관찰 된 것은 많은 경우에 발생하지만 전부는 아닙니다.

다른 답변에 대한 몇 가지 추가 정보와 조각.

1. 결정은 시간이 지남에 따라 천천히 표류 할 수 있지만 시간보다 온도의 영향을 훨씬 많이받습니다. 예를 들어 컴퓨터를 켤 때 바로 몇 시간 동안 실행했을 때와 약간 다른 속도로 실행되고있을 것입니다. 이러한 차이는, 그러나,있다 훨씬 너무 작이인지 할 수있다.

2. 칩 연결에서 간헐적으로 오류가 발생할 수 있습니다. 칩을 제작할 때, 칩을 막기 위해 최선을 다하지만, 여전히 가능하며 여전히 발생합니다. 칩이 더 뜨거워지기 시작함에 따라 이것은 더욱 일반적이되었습니다. 때 /이 경우, 그러나, 그것은의 많은 가능성을 완전히 정상적으로 실행 이상 종료 기계를 원인이지만보다 느린. 그것은 둔화가 불가능하다는 것을 말하는 것이 아닙니다.

3. 자체 수정은 오류를 감지하고 CPU의 일부를 종료 할 수 있지만 (최소한) 현재 PC의 CPU에는 이러한 기능이 포함되어 있지 않습니다. 이를 위해 고급 메인 프레임 또는 미래의 PC를보고 있습니다.

이것은 일상 생활과 관련이 거의 없지만 전자 부품 노화에 대한 우려가 있습니다. 간단히 말해서, 이것은 모든 전자 부품 또는 시스템에 해당됩니다.

• CPU가 몇 시간 동안 (창업자들이 공장 테스트의 일환으로 번인 (burn-in)이라고하는 프로세스로) 수행 한 경우에도 몇 년 동안 지속될 것입니다. 이 시간 동안 실패 할 확률은 0에 가깝습니다.
• 몇 년 후, 실패 확률이 증가하기 시작하여 CPU를 교체 할 차례입니다. 소비자 제품의 경우 이는 일반적으로 구성 요소가 오래되어 폐기 된 후에 발생하므로 실제로 걱정하지 않아도됩니다.
• 수학을 좋아한다면 http://en.wikipedia.org/wiki/Failure_rate를 보십시오 .

따라서 : 예, CPU가 매우 오래된 경우 CPU의 일부 구성 요소 (일부 캐시 tat가 응답하지 않고 항상 페이지 오류를 발생 시키거나 손실 된 CPU 코어)가 느려질 수 있다고 추측 할 수 있습니다. 그러나 아마도 다른 곳에서 더 나은 성공을 거두게 될 것입니다.

또한 컴퓨터에는 CPU보다 훨씬 더 오래 걸리는 크고 작은 구성 요소가 많이 있습니다. 포함 :

• 기계적 부품이 마모 된 하드 디스크
• 부식하는 커넥터
• 먼지가 이동하는 방열판
• 화학 콘덴서
• 진동을 부식 시키거나 이동하는 용접

방열판을 청소하지 않으면 팬이 뜨거워지고 시스템 성능이 저하됩니다. 먼지 입자가 이러한 영역에 정착하는 데 시간이 걸리므로 CPU 속도가 빨라지고 성능이 저하되는 느낌이 듭니다.

그렇습니다. 사용자의 사용에 따라 다릅니다. 하드 드라이브는 나이가 들어감에 따라 불량 섹터에 감염 되 자마자 노화됩니다.

그런 다음 이전 구성에서 고급 프로그램을 실행하면 최대의 시각적 효과를 느리게하여 속도가 느려지고 시간이 지남에 따라 시스템이 소프트웨어 요구 사항을 충족시킬 수없는 기술이 향상됩니다. 시스템이 오래되면 속도가 느려집니다.

CPU 속도에서 가장 중요한 요소는 열입니다. 이것은 컴퓨터의 CPU에 따라 "안전한"온도 범위 내에서 속도를 동적으로 감소시킬 수 있다고 말했습니다. 대부분의 CPU가이를 수행 할 수 있습니다. 당신은 그것이 일어나고 있다는 것을 모를 수도 있습니다. 그러나 방열판을 정기적으로 청소하고 열 페이스트가 잘못 적용되지 않으면 온도가 노화에 따라 올라가지 않아야합니다.

이것은 논쟁의 여지가 있습니다. 따라 다릅니다. 일반적으로 이론에 따라 Simple NO. 그러나 사용 시간, CPU 전원 공급 장치 및 외부 전원 상태에 따라 UPS없이 작업하면 마더 보드 성능이 저하되어 CPU 부하가 증가 할 수 있습니다. 그러나 이상적인 조건에서 작업하는 것은 새로운 것과 같습니다. CPU는 내부와 시간에 걸쳐 수십억 개의 트랜지스터를 포함하고 있기 때문에 어떤 성능 으로든 CPU 성능이 저하되면 CPU 성능이 저하됩니다. 따라서 일반적으로 새로 설치 한 후에도 시스템이 느려지는 경우가 있습니다.

그러나 일반적으로 아닙니다.