IC ( "칩")는 일반적으로 어떤 재료로 포장됩니까?
답변:
트랜스퍼 성형 에폭시 (열경화성 물질).
열경화성 플라스틱은 일단 가교되면 녹지 않으며 고온에서만 탄화됩니다.
참조, 예를 들어, 이 TI / NS 문서 :
위의 NS 문서에서 언급했듯이 에폭시 크레졸 노 볼락 (ECN)은 이러한 에폭시의 가장 일반적인 성분입니다.
( 소스 )
'93 년 일본 스미토모에서 발사되는 링크 .
Spehro의 답변에 추가하기 위해 , 어디를 볼지 알고 있다면 일반적으로 제조업체에 직접 특정 IC 의 재료 구성을 요청할 수 있습니다 . 영업 비밀 제품을 구축하는 방법에 대한 완전한 설명을 제공하지는 않지만 최종 제품의 일반적인 화학 성분을 알려줄 수 있습니다.
저에게 익숙한 몇 개의 IC 제조업체를 통해 신속하게 확인한 후 다음 링크를 발견했습니다.
참고 : 제조업체가 웹 사이트를 재 설계 할 때 이러한 링크는 "링크 썩음"의 영향을받을 수 있지만 일반적으로이 정보는 지원 또는 품질 및 안정성 메뉴에서 제공됩니다. 찾아야 할 핵심 용어는 지원 , 품질 및 신뢰성 , RoHS , 재료 입니다. 최악의 경우, 회사의 응용 프로그램이나 고객 서비스 부서에있는 사람에게 직접 연락 할 수 있습니다.
재료의 또 다른 중요한 특징은 불투명도입니다.
하우징을 통해 칩으로 들어오는 빛은 오작동을 일으킬 수 있습니다. 트랜지스터 및 기타 활성 구성 요소는 빛에 민감하므로 빛이 있으면 올바르게 작동하지 않습니다.
한때 DDR 및 소련 제품에 대해 많은 경험을 가진 DDR (GDR 또는 동독)의 직원과 일한 적이 있습니다. 그는 야외에서 사용할 수없는 소비에트 생산 포켓 계산기를 가지고 있다고 말했습니다. 계산기 하우징을 통해 햇빛이 새고 칩 패키지가 계산기의 프로세서를 잠 그게 할 수 있습니다. 빛이 그다지 강하지 않았다면 때로는 잘못된 대답을했을 것입니다. 그는 이것이 소련이 생산 한 칩의 일반적인 문제라고 주장했다. 그들이 얻은 인상은 그들이 중요한 재료로 사용하기 위해 포장 재료를 구입하고 (소련의 ouside로부터) 소비재에 "가정 재배 된"포장 재료를 사용했다는 것입니다. Andre는 "집에서 자란"포장재를 개똥과 비교했습니다. 일종의 옅은 갈색이었고 포장재로 칙칙한 일을했습니다.
이것은 그 질문에 대한 답은 아니지만 의견이 너무 길어서 패키지 자료에 들어가는 것에 대해 조금 더 많은 배경을 제공합니다.