«packages» 태그된 질문

전자 패키지에서 장치의 물리적 캡슐화를 말합니다. 대부분의 패키지 이름은 표준화되어 있으므로 예를 들어 TO-92 패키지는 제조업체마다 치수와 핀 간격이 비슷하므로 동일한 PCB 공간을 사용할 수 있습니다. 그러나 많은 패키지에는 미묘한 변형이 있습니다 (예 : TO-206AA, TO-206AB 및 ​​TO-206AC).

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패키징이없는 잘 알려진 IC는 무엇입니까?
어렸을 때 나는 한때 느슨한 플라스틱 덮개로만 IC를 보호하는 계산기를 찾았습니다. 덮개를 제거하고 적절한 조명으로 간단한 교실 현미경으로 회사 로고를 포함한 IC의 특징을 알아낼 수있었습니다. 나는 단지 게으른 애호가입니다. 나는 대부분의 IC가보다 전문적으로 포장되어 있으며, 밀링, 용해 또는 칩핑에 관심이 없다. 어릴 적의 어린 시절 발견은 얼마나 드문 일입니까? 구입하거나 …
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이 패키지의 측면에 구리가있는 이유는 무엇입니까?
MEMS 발진기 중 하나가 패키지 가장자리에 구리 조각이 있음을 발견했을 때 digi-key를 검색하고 있습니다. 나는 패드에 대해 말하는 것이 아니라 패키지 측면의 작은 구리 조각에 대해서만 이야기하고 있습니다. 나는 그것들을 전에 보았고 항상 궁금해했지만 결코 그것에 대해 질문 할 생각은 없었습니다. 이제 궁금합니다. 그것들은 무엇입니까? 내부 구리 연결부가 있습니까? 그렇다면 …
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프로덕션에서 디핑 된 IC 사용
우리 프로젝트 중 하나를 위해 작은 패키지로 매우 특정한 유형의 ADC를 찾고 있었으며 TSSOP에 적합한 것을 발견했습니다. 우리는 더 많은 공간을 절약하고 싶었습니다. 제조업체는 다이가 2mm 정사각형임을 확인했지만 "수백만 개"를 주문해야한다고 말했다. 우리는 아마도 500 / yr가 필요할 것이고 예산은 크지 않기 때문에 그것의 끝이었고 우리는 다른 것을하기로 결정했습니다. 그러나 …
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소형 SMD 구성 요소를 식별하는 좋은 방법은 무엇입니까?
제가 바닥에서 발견 한 미스터리 0603 구성 요소의 스트립을 식별하려고 노력한 상태에서이 커뮤니티에 제기해야 할 일반적인 질문은 비슷한 알 수없는 구성 요소를 식별하는 데 권장되는 일련의 단계 일 수 있다고 생각했습니다. 패키지 (0603)와 색상 (검은 색)을 사용하여 어디에서 왔는지, 그리고 어떻게 바닥에 올랐는지에 대해 생각했습니다. 다행히 나는 그들이있는 워크 아웃에 …
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WLP와 BGA (IC 패키지)의 차이점은 무엇입니까?
이 Maxim 애플리케이션 노트 에서 다음 문장을 읽었습니다 . (WLP = 웨이퍼 레벨 패키징, CSP = 칩 스케일 패키지) WLP 기술은 본드 와이어 또는 인터 포저 연결이 필요하지 않기 때문에 다른 볼 그리드 어레이, 리드 및 라미네이트 기반 CSP와 다릅니다. 본드 와이어가 없습니까? 그러면 다이는 어떻게 볼 그리드에 연결됩니까? 아무도 …
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TSSOP와 SOIC의 주요 차이점은 무엇이며 언제 다른 것을 사용할 것입니까? [닫은]
닫은. 이 질문은 주제에 맞지 않습니다 . 현재 답변을받지 않습니다. 이 질문을 개선하고 싶습니까? 전기 엔지니어링 스택 교환에 대한 주제가 되도록 질문을 업데이트하십시오 . 휴일 3 년 전 . 최근에 Mouser의 일부 SPI SRAM 칩을보고 특정 IC가 패키지 SOIC-8와 TSSOP-8패키지 로 제공되는 것을 발견했습니다 . 사양은 동일 해 보이지만 가격은 …
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작은 패키지의 ARM 컨트롤러
최대 20 핀의 소형 패키지로 제공되는 소형 애플리케이션 (예 : Cortex M0) 용 ARM 컨트롤러가 있습니까? 저는이 분야에서 PIC 나 AVR과 같은 일반적인 용의자들에게 위협이되지 않는다는 인상을 받았습니다.
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µMAX IC 패키지 란 무엇입니까?
Maxim에서 무료 샘플을 주문하는 동안 종종 µMAX로 패키지화 된 구성 요소를 보았습니다 . µMAX 란 무엇입니까? 인터넷 검색을 할 때 Maxim 구성 요소가 있습니다. Google 이미지를 보면 서로 닮지 않은 SMD 및 DIP 패키지 사진이 있습니다. 어디에서나 구성 요소 패키지 (크로스 공급자)의 전체 목록이 있습니까?
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