«packages» 태그된 질문

전자 패키지에서 장치의 물리적 캡슐화를 말합니다. 대부분의 패키지 이름은 표준화되어 있으므로 예를 들어 TO-92 패키지는 제조업체마다 치수와 핀 간격이 비슷하므로 동일한 PCB 공간을 사용할 수 있습니다. 그러나 많은 패키지에는 미묘한 변형이 있습니다 (예 : TO-206AA, TO-206AB 및 ​​TO-206AC).

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ESR 및 ESL, 소형 패키지 대 대형 (SMD)
더 큰 패키지 커패시터 (1210)가 더 작은 ESL과 ESR을 갖는 이유를 설명 할 수 있는지 궁금합니다. 0603 패키지? 더 큰 패키지는 여전히 다층 세라믹에 대해 병렬로 많은 0603에 해당한다고 생각합니다. 0.1-1uF 0603을 ~ 10uF 1210 패키지와 비교한다고 가정하면 10uF가 디커플링에 더 효과적이지 않습니까? 큰 패키지가 마음에 "더 잘"보이는 경우 분리를 …
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이 수정 발진기에 왜 창이 있습니까?
나는 지금 이 장치를 보았고 그것이 창을 가지고있는 이유를 생각할 수 없습니다. 이것은 단순한 장면 전환 이미지가 아닙니다. 데이터 시트에 따르면 유리가 깨지지 않도록 접착제가 묻지 않아야합니다. 이 창의 목적은 무엇입니까? 확실히 그것은 제조 비용을 증가 시키므로, 좋은 목적 없이는 없을 것입니다. 정확히 같은 부분 으로 보이는 것이 창이없는 다른 …
10 crystal  packages 
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데이터 시트의 '일대일'표준화 랜드 패턴 대 지정된 랜드 패턴
나는 취미와 개념 증명 목적을 위해 많은 '간단한'PCB를 설계했지만 (대량) 제조에는 사용하지 않았습니다. 앞으로 그렇게하고 디자인 기술과 지식을 더욱 확장하기 위해 다양한 패키지 개요 표준을 탐색하고 있습니다. 지금까지 나는“모든 패키지에 대한 하나의 주요 표준”과 같은 것은 없다는 것을 배웠다. 대신 여러 조직에서 설정 한 여러 패키지에 대한 여러 표준이 있습니다. …
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> 2010 년 CPU의 방열판 뒤에있는 금속판은 실제 칩 다이 기판입니까?
CPU 칩 구성에 대해 배우기 위해 최신 인텔 CPU 패키징에 대한 공식 문서를 찾으려고합니다. 그러나 설명은 매우 기본적이며 비공식적 인 소스는 방열판 뒤의 금속판이 다이 패키지인지 또는 실제 실리콘 기판인지에 따라 다릅니다. 금속판은 TO-220 트랜지스터 패키지의 금속 인터페이스와 비슷하다는 것을 알았습니다 .1mm 미만의 실리콘 웨이퍼는 그 자체로 매우 취약하기 때문입니다. …
10 cpu  packages 
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연산 증폭기 패키지를 선택할 때의 장단점 : 쿼드 대 듀얼 대 단일
내 프로젝트에서 4 개의 연산 증폭기를 사용해야한다는 것을 예로 들어 봅시다. 공간과 가격에 대한 엄격한 요구 사항이 없습니다. 보드에서 차지하는 공간과 총 가격 옆에서 사용할 패키지를 선택할 때 고려해야 할 매개 변수는 무엇입니까? 트레이드 오프 란 무엇이며 쿼드 패키지를 사용하는 대신 두 개의 듀얼 패키지 또는 네 개의 다른 단일 …
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Eagle-라우터가 내부적으로 연결된 핀을 무시하게하는 방법 (패키지)
촉각 스위치 패키지를 만들었고 그림 1과 2가 내부적으로 연결되어 있으므로 핀 3과 4에 동일하게 연결되어 있습니다. 패키지에는 4 개의 패드와 기호 만 있습니다. 2는 1 번 패드와 2 번 패드를 연결하고 2 번 패드는 2 번과 연결합니다. 이제 문제가 생겼습니다. 라우터는 핀 1과 2를 서로 연결해야합니다. 이것들은 이미 패키지 내부에 …
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IC 패키지에서 누락 / 부동 / 리프 핀에 대한 산업 용어
특정 IC에서 누락 된 핀을 처리하는 방법을 묻는 최근의 질문 (접지에 연결된 방열판 탭 사용) 이 궁금했습니다. 물리적으로 누락되었거나 연결 불가능한 핀에 대한 업계 용어는 무엇입니까? 나는 이것이 DPAK / TO252에서, 그리고 때때로 SOT 패키지에서 일반적이라는 것을 알고 있습니다. 일부 연구에 따르면 TO252에는 -3과 -3+ 변형이 있으며 -3에는 잘린 핀이 …
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