«decoupling» 태그된 질문

태블릿 메인 보드의 구성 요소 수준 수리를 수행 한 결과, 지금까지 두 가지 다른 삼성 태블릿 메인 보드 모델 (SM-T210, SM-T818A)에서 이러한 수수께끼 상황이 발생했습니다. PCB에는 세라믹 칩 커패시터가 있으며 양쪽 끝 의 접지면 에 명확하게 연결되어 있습니다. 저항 검사는 확인하고, 그것들을 보는 것만으로도 분명합니다. SM-T210-이것은 일종의 신호 컨디셔닝처럼 보입니다. …

125 capacitor  pcb-design  analog  decoupling-capacitor  decoupling 

디커플링 커패시터와 저수지 커패시터 (C4 및 C5)가 사용되는 일부 회로를 보았습니다. 디커플링 커패시터 에 대해 읽었 으며 마치 공급 전압의 작은 변동을 제거하는 것처럼 보입니다. 그런 다음 저수지 커패시터 의 목적 도 아닌가? 큰 변동을 걸러 낼 수 있다면 저수지 커패시터가 작은 변동을 걸러 낼 수없는 이유는 무엇입니까? 그래서 나는 …

58 capacitor  decoupling-capacitor  decoupling 

제목은 아마 충분하지만, 왜 디커플링 캡이 칩이나 최소한 IC 패키징에 내장되어 있지 않은지 궁금했습니다.

48 decoupling-capacitor  decoupling 

외부 시계 크리스털을 사용하여 32.768 kHz에서 실행되는 ATtiny85를 포함하는 프로젝트의 경우 좋은 측정을 위해 MCU 전원 핀 근처에 1 uF 디커플링 커패시터를 포함한다고 생각했습니다. 그러나 대부분의 사람들은 0.1 uF 커패시터를 권장하는 것으로 보입니다. 너무 큰 밸류 캡 (예 : 1 uF)을 사용하면 해를 입거나 제대로 작동합니까?

19 microcontroller  decoupling 

나는 더 작은 커패시터를 병렬로 사용하는 점이 더 큰 커패시터보다 더 높은 주파수에서 낮은 임피던스를 제공한다는 것이 항상 이해했다. 왜냐하면 높은 커패시턴스 커패시터는 '일반적으로'더 큰 패키지를 가졌기 때문에 기생 인덕턴스는 특정 주파수 이상의 커패시턴스를 무효화 했기 때문이다 . . 그러나 두 캡의 포장 이 모두 같은 경우 ( 이 경우 …

17 capacitor  parallel  ceramic  decoupling 

최근 대부분의 설계에서 원격으로 중요한 스위칭을 수행하는 모든 공급 핀이 아니더라도 디커플링 캡 (특히 0.1uf X5R)을 사용하는 데있어 매우 자유로 웠습니다 (특히 데이터 시트 / 애플리케이션 회로도가 더 적은 캡을 지정하는 경우) 공급 핀보다). 이것은 괜찮은 / 좋은 습관입니까, 아니면 제조업체 안내서를 고수하고 그들이 지정한 것을 사용하는 것이 중요합니까?

16 design  decoupling 

간단한 질문 : 커패시터를 전류 소비 장치의 핀에 최대한 가깝게 배치 해야하는 이유는 무엇입니까? 전하에 영향을 미치는 PCB 트랙 또는 와이어의 인덕턴스, 저항 또는 임피던스일까요?

15 capacitance  decoupling-capacitor  decoupling 

데이터 시트를 살펴보면서 당황한 무언가를 보았습니다. 커패시터와 직렬로 연결된 1 옴 저항 (R2)이있는 이유는 무엇입니까? 이것은 파워 레일이므로 디커플링 커패시터라고 가정하겠습니다. 핀 15는 VREG_OUT-전력 조정기 출력입니다 (깨어있는 동안 1.8V, 딥 슬립 중에 0V). 몇 번의 Google 검색 시도 후 나는 그 응답에 만족하지 않았다. "R2"의 그럴듯한 목적은 무엇입니까?

12 power-supply  decoupling-capacitor  decoupling 

저는 현재 첫 번째 마이크로 컨트롤러 하드웨어 디자인을 연구하고 있습니다. 대학에서 마이크로 컨트롤러 수업을 받았지만 소프트웨어 측면에 중점을두고 사전 개발 된 개발 보드 (Freescale 68HC12 용)를 사용했습니다. 상당히 기본적이고 아마도 명백하기 때문에 주저하는 질문이 있지만 동시에 데이터 시트 또는 온라인 포럼을 통해 검색하는 동안 명확한 대답을 찾을 수 없었습니다. STM32F7 …

11 microcontroller  decoupling-capacitor  high-speed  decoupling 

더 큰 패키지 커패시터 (1210)가 더 작은 ESL과 ESR을 갖는 이유를 설명 할 수 있는지 궁금합니다. 0603 패키지? 더 큰 패키지는 여전히 다층 세라믹에 대해 병렬로 많은 0603에 해당한다고 생각합니다. 0.1-1uF 0603을 ~ 10uF 1210 패키지와 비교한다고 가정하면 10uF가 디커플링에 더 효과적이지 않습니까? 큰 패키지가 마음에 "더 잘"보이는 경우 분리를 …

11 capacitor  packages  decoupling  esr 

현재 무선 모뎀 (407-480MHz에서 브로드 캐스트), 60MHz에서 실행되는 ARM7 마이크로 컨트롤러 및 FTDI USB 칩을 갖춘 GPS 기지국을 설계하고 있습니다. FTDI USB 칩은 내부에서 480MHz로 작동하며 라디오의 작업 영역에 있습니다. PLL의 모든 고조파와 이러한 고주파수 (기기의 전원 핀에서 흘러 나옴)로 인해이 PCB 설계에 매우주의를 기울입니다. EMI 방지 설계에 가장 적합한 …

11 pcb  design  emc  decoupling  grounding 

나는 항상 IC가 접지면에 접지되면 디커플링 커패시터를 한쪽의 VDD에 연결하고 다른 쪽의 접지면에 직선을 아래 그림과 같이 연결하는 것이 허용된다고 생각했습니다. 그러나 인터넷 깊이 에서이 철자가 틀린 가이드를 이해하면 내가 잘못되었다는 것을 알 수 있으며 올바른 방법은 IC 접지 핀에서 커패시터로 트레이스를 실행하고 접지면에 연결하는 것입니다. 나는 어떻게 든 잘못 …

10 capacitor  ground  decoupling 

AC 커플 링 커패시터 (일반적으로 약 0.1uF)를 고속 (1 ... 5 GHz) 차동 직렬 인터페이스 (기가비트 이더넷 SFP 모듈 용 SerDes 등)에 배치해야하는 이유 와 위치 를 설명해 주 시겠습니까? 내가 읽은 것으로부터 캡은 가능한 한 수신기 핀에 가깝게 배치해야합니다. 모든 적법한 참조는 환영합니다. [CHIP1 RX+]--||-------------[CHIP2 TX+] [CHIP1 RX-]--||-------------[CHIP2 TX-] …

9 serial  decoupling-capacitor  decoupling