«decoupling-capacitor» 태그된 질문

일반적으로 세라믹 인 커패시터는 로컬 회로에 순간 에너지를 제공하는 데 사용됩니다.

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디커플링 캡, PCB 레이아웃
pcb 레이아웃의 세부 사항에 관해서는 다소 무지한 것 같습니다. 최근에 나는 똑 바르고 좁게 나를 이끌 기 위해 최선을 다하는 두 권의 책을 읽었습니다. 최근에 내 보드의 몇 가지 예가 있으며, 3 개의 디커플링 캡을 강조했습니다. MCU는 LQFP100 패키지이고 캡은 0402 패키지에서 100nF입니다. 비아는 접지 및 전원 평면에 연결됩니다. 상단 …
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디커플링 커패시터는 무엇이며 커패시터가 필요한지 어떻게 알 수 있습니까?
디커플링 커패시터 (또는 아래 링크에서 언급 된 평활 커패시터)는 무엇입니까? 내가 필요한지, 필요한 경우 어떤 크기와 어디로 가야하는지 어떻게 알 수 있습니까? 이 질문 은 VCC와 GND 사이에 하나를 필요로하는 많은 칩을 언급합니다. 특정 칩이 하나인지 어떻게 알 수 있습니까? 겠습니까 SN74195N은 아두 이노 사용할 4 비트 병렬 접속 된 …
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왜 삼성은 쓸모없는 커패시터를 포함합니까? [닫은]
태블릿 메인 보드의 구성 요소 수준 수리를 수행 한 결과, 지금까지 두 가지 다른 삼성 태블릿 메인 보드 모델 (SM-T210, SM-T818A)에서 이러한 수수께끼 상황이 발생했습니다. PCB에는 세라믹 칩 커패시터가 있으며 양쪽 끝 의 접지면 에 명확하게 연결되어 있습니다. 저항 검사는 확인하고, 그것들을 보는 것만으로도 분명합니다. SM-T210-이것은 일종의 신호 컨디셔닝처럼 보입니다. …
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디커플링 커패시터 : 크기와 수
오늘날 많은 칩은 적절한 기능을 위해 VCC와 GND 사이의 평활 커패시터를 필요로합니다. 내 프로젝트가 모든 종류의 다른 전압 및 전류 레벨에서 실행된다는 점을 감안할 때, 누군가 a) 얼마나 많은 b) 전원 공급 장치 리플이 내 영향을 미치지 않도록하기 위해 어떤 크기의 커패시터를 사용해야하는지 궁금합니다. 회로?
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저수지 커패시터 근처에서 디커플링 커패시터를 사용하는 것은 무엇입니까?
디커플링 커패시터와 저수지 커패시터 (C4 및 C5)가 사용되는 일부 회로를 보았습니다. 디커플링 커패시터 에 대해 읽었 으며 마치 공급 전압의 작은 변동을 제거하는 것처럼 보입니다. 그런 다음 저수지 커패시터 의 목적 도 아닌가? 큰 변동을 걸러 낼 수 있다면 저수지 커패시터가 작은 변동을 걸러 낼 수없는 이유는 무엇입니까? 그래서 나는 …
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모든 전해 커패시터를 세라믹 커패시터로 교체 할 수 있습니까?
여러 공급 장치가 필요한 시스템의 전원 공급 장치 회로를 설계 중입니다. 제 질문은 다음과 같습니다. 모든 전해 캡 (대부분 100uF)을 세라믹 캡으로 교체 할 수 있습니까? 세라믹의 한계는 무엇입니까? 전해에 사용되는 세라믹에 대해 2 배의 정격 전압을 사용해야합니까? 리플 전류 정격은 어떻습니까? 전해액에서와 같이 세라믹을 선택할 때 중요한 요소입니까? 2014 …
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디커플링 커패시터를 4 층 PCB에 배치하는 방법은 무엇입니까?
디커플링 커패시터의 배치에 관한 기술 문서를 검색했으며 주요 아이디어는 다음 그림에 나와 있습니다. 나는 그것이 합리적이라고 생각하지만 디커플링 커패시터와 MCU를 같은 레이어에 넣어야합니까? 다른 장치를 배치하는 것은 편리하지 않습니다. 디커플링 커패시터를 최하층에 배치하기로 결정했습니다. 내 PCB는 4 레이어 (신호 전력 신호 신호) 하나이며 전원을 분리하고 레이어를 갈 때 위 그림에서 …
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ST가 72MHz MCU에 100nF 디커플링 커패시터를 권장하는 이유는 무엇입니까? (그리고 10nF는 아님)
디커플링 커패시터에 대해 읽었으며 ST가 72MHz ARM 마이크로 컨트롤러에서 100nF 디커플링 커패시터를 권장하는 이유를 이해할 수없는 것 같습니다. 일반적으로 100nF 디커플링 커패시터는 공명으로 인해 최대 약 20-40MHz까지만 유효합니다. 공명이 100MHz에 가까워 10nF 디커플링 캡이 더 적합하다고 생각했습니다. (물론 패키지와 인덕턴스에 따라 달라 지지만, 내가 본 것의 값만 볼 수 있습니다.) …
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"두 바이 패스 / 디커플링 커패시터"규칙?
바이 패스 커패시터와 그 목적에 대한 많은 토론을 발견했습니다. 일반적으로 0.1uF와 10uF의 쌍으로 제공됩니다. 왜 쌍이어야합니까? 누구든지 종이나 기사를 잘 참조하거나 좋은 설명을 제공 할 수 있습니까? 두 가지 이유와 각각의 목적에 대해 약간의 이론을 갖고 싶습니다.
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왜 커패시터를 모터 본체에 연결합니까?
그래서 다음과 같은 모터 회로를 찾았습니다. 여기의 많은 사용자가 내 손으로 그린 ​​회로도가 실제로 스파게티 괴물의 그림이라고 생각하기 때문에 서면으로 설명을 제공합니다. 0.1 μF0.1 μF0.1 \mbox{ } \mu F 그래서 내 질문은 : 왜 3 개의 커패시터를 사용하고 2 개가 모터 본체에 연결되어 있습니까? 마이크로 컨트롤러로부터 간섭을 피하기 위해 모터 …
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디커플링 부족의 지표는 무엇입니까
(이 질문 은 다른 질문 으로 인해 나에게 발생했습니다 .) 나는 일반적으로 IC의 크고 작은 아날로그 또는 디지털의 모든 전원 핀 근처에서 디커플링 커패시터를 사용하는 것에 대해 까다 롭다. 또한 가능한 경우 PCB 설계에서 전력 및 접지 평면을 사용합니다. 일반적으로 신뢰할 수있는 견고한 디자인을 얻기 위해 "좋은 방법"을 사용하려고합니다. 그리고 …
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바닥층에 커패시터를 분리합니까?
저는 CPLD 의 각 V cc / GND 쌍 에서 0805 패키지로 0.01 uF 디커플링 커패시터를 사용하고 있습니다. 따라서 총 약 8 개의 커패시터). 디커플링 커패시터가 맨 아래 레이어에 있고 비아를 사용하여 CPLD / MCU 의 V cc 및 GND 핀에 연결된 경우 보드를 라우팅하는 것이 조금 더 쉽다는 것을 …
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