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전자기 호환성 (EMC)은 장치 간의 전자기 간섭 (EMI)으로 인한 문제를 식별하고 해결하는 것과 관련된 전자 장치의 한 지점입니다. 여기에는 장치에서 원하지 않는 방출을 방지하려는 시도와 다른 장치의 방출이 가짜 작동을 유발하지 않도록하는 것이 포함됩니다.

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SMPS의 Y 커패시터는 무엇을합니까?
잘 설계된 SMPS는 여기 C13 커패시터와 같이 변압기의 1 차측과 2 차측의 접지면을 연결하는 커패시터를 가지고있는 것 같습니다 . 이 커패시터의 목적은 무엇입니까? 나는 그것이 EMI 억제를위한 것이라고 이해했지만, 어떤 종류의 EMI를 억제합니까? 그것은 개방 회로의 유일한 다리이고 따라서 완전히 불활성 인 것처럼 보이지만 분명히 나는 ​​그것에 대해 틀 렸습니다.
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PCB에서 무엇을 방출합니까?
최근에 내 PCB에서 적절한 EMC 테스트를 수행했습니다. 테스트에 실패했으며 300MHz-1GHz 영역에서 방사되는 것으로 보이며 50MHz마다 피크가 발생하고 25MHz에서는 피크가 거의 없습니다. 근거리 장을 보면 다음과 같은 25MHz 고조파가 많이 보입니다. 보드에는 25MHz 크리스털이 포함되어 있는데,이 신호는 신호의 소스 여야하지만 보드에서 무엇을 방출하고 있습니까? 안테나는 무엇입니까? 내가 생각할 수있는 후보자는 다음과 …
40 pcb  emc  radiation  far-field 
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연산 증폭기 출력에서 ​​주기적 아티팩트의 출처 식별
내 MAX44251 듀얼 연산 증폭기는 구성 방법에 관계없이 출력에서 ​​매우 작은 원치 않는 131KHz주기적인 아티팩트를 갖는다. 내 가정은 EMI이지만 회로의 다른 부분에서는이 131KHz 신호를 볼 수 없습니다. 또한 여러 건물에서 여러 프로브를 사용하여 다른 모든 전자 장치를 끄고 포일 차폐로 둘러싸여 테스트했습니다. 무엇을 제거해야합니까? 적어도 1mV 미만의 잡음으로 전압 추종자를 …
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접지 링 — 양호 또는 불량?
다음은 두 가지 라우팅입니다. 어떤게 더 좋아? 한편으로는 접지 링이 1 회전 코일이기 때문에 첫 번째는 나쁘기 때문에 유도 전류가 나타납니다. 반면, 전류가 크면 접지면의 반대 지점의 전위가 달라지기 때문에 두 번째는 나쁩니다. 혼란 스러워요.
31 emc  routing 
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저항으로 디지털 라인을 느리게하는 것이 왜 좋은가?
나는 때때로 저항기를 두어 디지털 라인을 "느리게"하는 것이 권장된다고 들었습니다. 한 칩의 출력과 다른 칩의 입력 사이에 100 옴 저항을 가정 해 봅시다 (표준 CMOS 로직 가정; 시그널링 속도는 꽤 느리다 (예 : 1-10 MHz). 설명 된 이점에는 EMI 감소, 라인 간 누화 감소, 접지 바운스 또는 공급 전압 감소가 …
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EMI로 인한 SPI의 대안
현재 약 5cm 길이의 전선을 통해 2MHz SPI를 사용하여 7 개의 ADC와 통신하는 MCU가 포함 된 플라스틱 인클로저로 구성된 시스템을 만들고 있습니다. 문제는 EMI에 관심이 있다는 것입니다. 내가 읽은 모든 것은 접지 된 금속 섀시의 PCB에 안전하게 있지 않은 모든 종류의 디지털 신호가 너무 많이 방출되어 EMI 테스트를 통과하지 못한다는 …
24 spi  wire  emc 
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시리얼 프로토콜 구분 / 동기화 기술
오늘날에도 비동기식 직렬 통신이 전자 장치에 널리 보급됨에 따라 많은 사람들이 때때로 이러한 질문에 직면했다고 생각합니다. 직렬 회선 (RS-232 또는 이와 유사한)으로 연결된 전자 장치 D와 컴퓨터를 고려하여 PC정보를 지속적으로 교환해야합니다 . 즉 , PC각 명령 프레임을 보내고 상태 보고서 / 원격 측정 프레임으로 각각 응답합니다 (보고서는 요청에 대한 응답으로 …
24 serial  communication  protocol  brushless-dc-motor  hall-effect  hdd  scr  flipflop  state-machines  pic  c  uart  gps  arduino  gsm  microcontroller  can  resonance  memory  microprocessor  verilog  modelsim  transistors  relay  voltage-regulator  switch-mode-power-supply  resistance  bluetooth  emc  fcc  microcontroller  atmel  flash  microcontroller  pic  c  stm32  interrupts  freertos  oscilloscope  arduino  esp8266  pcb-assembly  microcontroller  uart  level  arduino  transistors  amplifier  audio  transistors  diodes  spice  ltspice  schmitt-trigger  voltage  digital-logic  microprocessor  clock-speed  overclocking  filter  passive-networks  arduino  mosfet  control  12v  switching  temperature  light  luminous-flux  photometry  circuit-analysis  integrated-circuit  memory  pwm  simulation  behavioral-source  usb  serial  rs232  converter  diy  energia  diodes  7segmentdisplay  keypad  pcb-design  schematics  fuses  fuse-holders  radio  transmitter  power-supply  voltage  multimeter  tools  control  servo  avr  adc  uc3  identification  wire  port  not-gate  dc-motor  microcontroller  c  spi  voltage-regulator  microcontroller  sensor  c  i2c  conversion  microcontroller  low-battery  arduino  resistors  voltage-divider  lipo  pic  microchip  gpio  remappable-pins  peripheral-pin-select  soldering  flux  cleaning  sampling  filter  noise  computers  interference  power-supply  switch-mode-power-supply  efficiency  lm78xx 
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칩 안테나의 노이즈 감소를위한 펜스를 통해?
Wi-Fi 모듈과 칩 안테나가있는 4 층 PCB에서 작업 중입니다. 안테나는 PCB의 모서리에 배치되고 그 아래의 구리가 제거됩니다. 같은 모듈이지만 참조 디자인은 그것에 대해별로 말하지 않으므로 어떻게 작동하는지 궁금합니다. 몇 개의 비아가 필요합니까? 그들의 배치, 크기 및 그들 사이의 간격? 이것은 브레이크 아웃 보드입니다 이것은 내 현재 디자인입니다 편집 : 이것은 …
21 pcb  noise  antenna  emc 
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신호를 전달할 때 간단한 도체가 EM 파를 방출하기 시작하는 이유는 무엇입니까?
클럭이있는 회로 보드 트레이스에서 높은 고조파에 충분한 전력이 있으면 트레이스에서 전자파가 방출되어 EMI가 발생한다는 것을 알고 있습니다. 내가 이해하지 못하는 것은 왜 이것이 처음에 일어나는가? EM 방사선을 방출하기 위해 고주파 전류가 도체를 통과해야하는 이유는 무엇이며 왜 저주파 전류에서는 발생하지 않습니까? 내가 이해하는 것은 보드 트레이스가 본질적 으로이 경우 안테나로 작동하기 …
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PCB 라우팅 : EMI 및 신호 무결성, 현재 질문 반환
제가받은 EMI / SI 수업이 있다면, 가능한 한 리턴 루프를 최소화하는 것입니다. 하나의 간단한 설명으로 많은 EMI / SI 지침을 수행 할 수 있습니다. 그러나 Hyperlynx 또는 모든 종류의 RF 시뮬레이션 툴을 보지 못했거나 본 적이없는 경우 ... 내가 구체적으로 집중해야하는 것을 상상하기는 다소 어렵습니다. 내 지식은 전적으로 책 / …
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일부 PCB가 도금 된 둘레를 노출시키는 이유는 무엇입니까?
나는 전체 보드의 둘레 또는 여러 섹션에서 종종 스티칭 비아가있는 구리를 노출시키는 많은 PCB, 주로 고속 및 RF 보드를 보았습니다. 나는 이것들의 목적을 완전히 이해하지 못했습니다. 내가 들었던 일부 설명은 보드를 처리하는 데 사용되는 "ESD Rings"라고 불리지 만, 개별 둘레가 많을 때, 특히 아래 이미지와 같이 선내가 더 많은 경우에는 …
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EMC 필터에서 캡이 이런 방식으로 구성되는 이유는 무엇입니까?
내가 본 모든 EMC 필터에는 AC 라인과 접지 사이에 다음과 같은 커패시터가 있습니다. 이 회로 시뮬레이션 – CircuitLab을 사용하여 작성된 회로도 캡이 이렇게 구성되지 않은 이유는 무엇입니까? 이 회로를 시뮬레이션 여분의 캡을 중립에서 접지로 사용하면 어떤 이점이 있습니까? 접지에 대한 커패시턴스를 줄여 필터의 효과를 줄이는 것처럼 보입니다. 커패시터가 단락되는 경우 …
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40 개의 시프트 레지스터를 체인으로 연결할 때 어떤 문제가 발생할 수 있습니까?
40 x 74HC595 시프트 레지스터를 함께 연결할 계획입니다 . 74HC595의 전체 체인은 5V 마이크로 컨트롤러에 의해 제어되며 SDI, CLOCK& LATCH신호를 생성합니다 . 아래 그림과 같이 각 시프트 레지스터와 마이크로 컨트롤러에는 자체 PCB가 있습니다. 기계적 구속 때문에, 각 시프트 레지스터 사이의 거리는 약 30cm (12 인치)이므로 제어 신호는 앞쪽 거리를 따라 …
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PCB 접지 및 전력 평면
Signal Top, Ground Plane, Power Plane, Signal Bottom과 같은 스택 업으로 4 층 PCB를 원하고 있습니다. 이것은 내가 이렇게 만든 첫 번째 PCB이며, 스위칭 주파수 600KHz의 잡음 SMPS와 32MHz uC 및 무선 2.4GHz 모듈을 포함합니다. SMPS 및 uC 노이즈가 무선 모듈을 방해하지 않아야하는 등 다른 블록의 노이즈를 분리하여 다른 블록에서 …
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