실시간 클록의 경우 일반적인 32.768kHz 크리스털에서 케이스 접지가 필수입니까?

아래 그림은 일반적인 32.768kHz 크리스털이며 실시간 클록 회로에서 일반적으로 사용됩니다 (예 : DS1307 및 DS1337).

여기 에 게시 된 이전 질문을 참조하면 지면이 수정 아래에 있어야합니다. 그러나 우리는 크리스털의 몸 / 케이스도 접지해야합니다 (이 사진에서 그들이 한 것과 같이)? 그리고 만약 그렇다면, 우리가 사건을 근거로하지 않으면 어떻게됩니까?

한 가지 이유는 전기보다 더 기계적인 것일 수 있습니다. 결정은 기계적으로 취약하며 충격 및 (철) 진동에 의해 쉽게 손상 될 수 있습니다. 하우징을 더 큰 질량으로 고정하면 영향을 줄일 수 있습니다.

두 번째 그림에서 케이스와 접지 사이에 전기 접점이있을 가능성이 높지만 접점에 땜납 블로 브를 추가하지 않으면 이에 의존하지 않습니다. 확인 : 저항 측정을 위해 케이스에 DMM의 프로브를 고정하십시오. 예상되는 0Ω을 보려면 표면을 약간 문질러 야 할 수도 있습니다.

크리스털과 크리스털 주파수에 영향을 줄 수있는 회로의 다른 부분 사이에 기생 용량이 단락 될 수 있다고 생각합니다.

캔이 수정보다 무겁지는 않습니다. 기계적 에너지가 비교적 반응 형 캔을 떨쳐 버린다면, 공진 품질이 상당히 나 빠지고 리드와 솔더 포인트가 원하는 것보다 더 많은 변형을 갖게됩니다. 캔을 묶으면 전기 에너지가 크리스털 진동을 만드는 데 소비됩니다. 전체 보드는 32768Hz의 주파수에서 고정 된 것으로 간주 될 수있는 충분한 질량을 가지고 있습니다.