디커플링 커패시터

내가 본 많은 IC는 Vdd에서 Vss로 커패시터를 디커플링하는 것이 좋습니다. 이것은 합리적입니다.

그러나 dsPIC33FJ128GP802와 같은 일부 IC에는 3 개의 Vss 핀과 2 개의 Vdd 핀 (AVdd 및 Vdd) 만 있습니다. 따라서 각 Vdd 핀에 또는 각 Vdd 핀에서 각 Vss 핀에 디커플링 커패시터를 배치할까요?

decoupling-capacitor

— 토마스 오
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데이터 시트를 살펴 보는 것이 답으로 찌푸린다는 것을 알고 있지만 실제로는 이것이 좋은 사례라고 생각합니다. 칩에 특정 요구 사항이있는 경우 데이터 시트에 칩이 지정됩니다. 이 사진에 대한 데이터 시트를 살펴보면 답을 찾았을 것입니다.

— Kellenjb

실제로 일부 프로 보드에서 돈을 소비 한 그룹이 부품에 대한 데이터 시트를 보지 않은 것을 보았습니다. 그들이 그것을 연결했을 때 작동하지 않았다. 데이터 시트를 살펴보면 따라야 할 레이아웃 고려 사항 페이지가 있음을 알게 될 것입니다.

— Kellenjb

답변:

나는 일반적인 규칙이 Vdd 핀 당 1 캡이라고 생각합니다.

접지면을 사용하고 있습니까? 그렇다면 캡을 Vss 핀에 부착하지 않아도됩니다. 그러나 대신 접지 버스를 사용하는 경우 캡의 음극을 Vss에 직접 연결해야합니다.

— ajs410
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PCB에서 접지면을 사용하고 있지만 브레드 보드에서 프로토 타입을 제작하고 있습니다. BTW, 캡의 음극은 무엇입니까, 나는 그들이 양극이라고 생각합니까?

— Thomas O

나는 그것이 장치의 음극 터미널의 이름으로 사용되고 있다고 생각합니다. 세라믹 및 탄탈륨 캡 (디커플링 캡으로 고려할 유일한 두 가지 유형)은 양극성이며 전해액 (ESR이 너무 높아서 디커플링에 효과적이지 않음)은 극성이 있습니다.

— Kevin Vermeer

@reemrevnivek-비극성 탄탈륨? 흔하지 않은 ...

— 코너 울프

으악! 내 잘못이야. 잘못된 정보의 확산을 막기 위해 뇌 방귀를 삭제했으며 나머지 부분은 다음과 같습니다. 음극은 장치의 음극 단자의 이름으로 사용됩니다. 세라믹 캡은 양극성이며 탄탈 캡은 극성이 있습니다. 전해액도 극성이 있지만 높은 ESR로 인해 디커플링에 적합하지 않습니다.

— Kevin Vermeer

"접지 평면을 사용하고 있습니까? 그렇다면 Vss 핀에 캡을 부착하지 않아도됩니다." 기술적으로 전체 루프 인덕턴스를 최소화해야합니다. 접지 / 전력 평면이있는 경우 커패시터에서 평면까지의 트레이스를 가능한 짧게하고 평면에서 IC 핀까지의 트레이스를 가능한 짧게 만들고 싶습니다. 그러나 평면을 통과하는 경로도 짧아지기를 원합니다. 평면은 완벽한 도체가 아니므로 평면에서 전압이 여전히 높은 주파수에 있습니다.

— Jason S

그 칩의 경우에 그렇습니다. 실제로 필요한 커패시터를 설명하는 데 약간의 공간 ( 데이터 시트의 21 및 22 페이지)을 할당 합니다.

그러나 일반적으로 Vdd 핀당 1 개의 캡이 필요합니다. 접지면은 Vss에서 디커플링이 필요하지 않습니다.

dsPIC 연결 (및 다른 많은 칩)의 경우, 각 Vdd 핀은 Vss 핀에 인접 해 있으므로 바로 넣으십시오. 실제로 4 개의 Vdd 핀과 4 개의 Vs 핀이 있으므로 2xVdd (IO 공급), 1xAVdd (ADC 공급) 및 1xVcap / Vddcore (내부 레귤레이터 커패시턴스)와 3xVs 및 1xAV와 일치합니다.

— 케빈 베르메르
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홀수의 Vdd 및 Vss 핀이있는 dsPIC33FJ128GP802를 사용하고 있습니다. * 804는 짝수입니다. 부수적으로, Microchip은 왜 이것을 하는가? 숫자가 다른 이유가 있어야합니다.

— Thomas O

아, Vddcore 핀을 내부 레귤레이터의 전원 핀으로 간주하지 않습니다. 하나의 Vdd, 하나의 AVs, 두 개의 Vs 및 하나의 AVs가 있는데 왜 두 개의 근거가 있지만 하나의 Vdd 만 있습니까?

— Thomas O

왜? Microchip에 문의해야합니다. 핀 수를 줄이는 것 같아요. Vddcore는 확실히 전원 핀입니다! 데이터 시트의 섹션 2.3 및 27.2를 참조하십시오 . VCAP / VDDCORE 핀은 VDD에 연결되어서는 안되며 4.7μF와 10μF 사이의 커패시터, 16V는 접지에 연결해야합니다. 유형은 세라믹 또는 탄탈륨 일 수 있습니다.

— Kevin Vermeer

내 말은 그것이 싱킹이나 소스 전류가 아니라는 것입니다 (콘덴서 제외)

— Thomas O

$V_{CAP}/V_{DDCORE}$ $V_{SS}$

여기에 이미지 설명을 입력하십시오

$V_{SS}$ $V_{DD}$

$V_{CAP}/V_{DDCORE}$ $\mu$ $\mu$

데이터 시트의 섹션 2.2는 디커플링을 다루고이 회로도를 보여줍니다.

여기에 이미지 설명을 입력하십시오

일부 설계자는 회로도의 모서리에 파워 레일을 그리고 모든 디커플링 커패시터를 배치합니다. 그들의 핑계는 회로도 자체의 디커플링이 그것을 어지럽히고 덜 명확하게 만든다는 것입니다. 나쁜 생각 인 IMO. 특히 다른 사람이 PCB 레이아웃을 만들 경우 커패시터가 물리적으로 어디에 속하는지는 확실하지 않습니다. 위의 회로도와 같이 그림을 그리면 커패시터가 속한 핀이 적어도 제안되며 PCB 레이아웃 엔지니어는 핀에 가까이 배치해야 함을 알게됩니다.

— 스티븐
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